本实用新型涉及电子产品配件技术领域，具体涉及一种电子产品密封结构。
背景技术：
现有的电子产品密封结构是一条密封圈，这样的结构为了有效的防水，需要加大预压量，这样单个密封结构密封效果相对较差，由于预压量大导致密封软胶回弹力大，不利于装配间隙的控制。
技术实现要素：
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种电子产品密封结构。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种电子产品密封结构，它包括固定于电子产品底座上的第一密封圈和设置于第一密封圈外侧的第二密封圈，第一密封圈与第二密封圈之间形成密封槽，密封槽内嵌设有密封条。
进一步的，所述第一密封圈、第二密封圈均为TPE软胶密封圈。
进一步的，所述密封条为TPE软胶密封条。
进一步的，所述第一密封圈、第二密封圈的横截面均呈等腰三角形。
进一步的，所述第一密封圈、第二密封圈的顶部分别设置有第一圆弧面、第二圆弧面。
进一步的，所述密封条的横截面呈倒等腰梯形。
进一步的，所述密封条的两侧分别设置有与所述第一圆弧面、第二圆弧面相配合的第一圆弧槽、第二圆弧槽。
进一步的，所述密封条的顶部设置有第三圆弧面。
进一步的，所述密封条的外侧壁涂布有厚度为10-50μm的高弹性层。
进一步的，所述高弹性层为高弹性硅胶层。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型的电子产品密封结构既满足了双层防水的效果，有更有利于组装，实现了功能与外观的双赢。
附图说明
图1是本实用新型的分解示意图。
附图标记为：1—第一密封圈、11—第一圆弧面、2—第二密封圈、21—第二圆弧面、3—密封槽、4—密封条、41—第一圆弧槽、42—第二圆弧槽、43—第三圆弧面。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
见图1-，一种电子产品密封结构，它包括固定于电子产品底座上的第一密封圈1和设置于第一密封圈1外侧的第二密封圈2，第一密封圈1与第二密封圈2之间形成密封槽3，密封槽3内嵌设有密封条4。
本实用新型的电子产品密封结构既满足了双层防水的效果，有更有利于组装，实现了功能与外观的双赢。
本实施例中，所述第一密封圈1、第二密封圈2均为TPE软胶密封圈。本实用新型通过采用TPE软胶密封圈，其密封效果好。
本实施例中，所述密封条4为TPE软胶密封条。本实用新型通过采用TPE软胶密封条4，其密封效果好。
本实施例中，所述第一密封圈1、第二密封圈2的横截面均呈等腰三角形。上述结构的设置可以提高密封条4的挤压密封效果。
本实施例中，所述第一密封圈1、第二密封圈2的顶部分别设置有第一圆弧面11、第二圆弧面21。第一圆弧面11和第二圆弧面21的设置便于密封条4的放入，还可以提高密封条4的挤压密封效果。
本实施例中，所述密封条4的横截面呈倒等腰梯形。上述结构的设置与密封槽3相配合，可以提高密封条4的挤压密封效果。
本实施例中，所述密封条4的两侧分别设置有与所述第一圆弧面11、第二圆弧面21相配合的第一圆弧槽41、第二圆弧槽42。第一圆弧槽41和第二圆弧槽42的设置与第一密封圈1、第二密封圈2的顶部的第一圆弧面11、第二圆弧面21相配合，可以提高密封条4的挤压密封效果。
本实施例中，所述密封条4的顶部设置有第三圆弧面43。第三圆弧面43的设置可以提高密封条4的挤压密封效果。
本实施例中，所述密封条4的外侧壁涂布有厚度为10-50μm的高弹性层。高弹性层的设置可以提高密封结构的密封性能。具体的，所述高弹性层为高弹性硅胶层。本实用新型的高弹性硅胶层，其弹性好，可以提高密封结构的密封性能。
上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。