焊盘结构、电子产品和家用电器的制作方法

本实用新型涉及家用电器技术领域，具体而言，涉及一种焊盘结构、一种电子产品和一种家用电器。

背景技术：

随着工业4.0的顺利推进，也推动了电子元器件贴片化、生产自动化的进步。同时随着贴片设计的标准化，需要将不同尺寸的器件进行封装兼容。而目前的封装兼容设计通常以多种不同尺寸的焊盘叠加的形式设计，采用直接叠加或者错位叠加的形式，如图1和图2所示，例如使用单一的大焊盘去设计封装兼容，所叠加的贴片焊盘未经过隔离，导致小尺寸的器件因焊盘过大，在过波峰焊或回流焊过程中会出现倾斜、锡薄、虚焊、器件表面高温损伤等问题，从而导致焊接的可靠性降低，直接影响了产品的使用寿命。

因此，如何通过改善用于电子元器件贴片封装兼容设计的焊盘结构，达到可以兼容多种不同尺寸封装的目的，同时增强焊盘散热效果，提高焊接的可靠性，从而延长产品的使用寿命成为亟待解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的一个目的在于提出了一种焊盘结构，通过将尺寸较大的大焊盘分割为尺寸不等且较小的小焊盘，并通过阻焊线桥接小焊盘，以使设计出的焊盘结构可以兼容多种不同尺寸封装，提高焊盘结构的兼容性，且通过分割将不同尺寸的小焊盘间隔开来，可以达到增加焊盘散热效果的目的，从而提高贴片焊接的可靠性，延长产品的使用寿命。

本实用新型的另一个目的在于提出了一种采用上述焊盘结构的电子产品。

本实用新型的又一个目的在于提出了一种包括上述电子产品的家用电器。

为实现上述至少一个目的，根据本实用新型的第一方面，提出了一种焊盘结构，包括：设置在电路板上的至少一个第一焊盘；其中，每个所述第一焊盘被分割为多个第二焊盘，且多个所述第二焊盘之间通过阻焊线进行电气连接，所述第二焊盘的尺寸小于所述第一焊盘。

根据本实用新型的技术方案的焊盘结构，通过将设置在电路板上至少一个第一焊盘分别分割为不同尺寸的多个第二焊盘，而每个第一焊盘分割得到的多个第二焊盘之间可以通过阻焊线进行电气连接，如此，即可使焊盘结构可以兼容多种不同尺寸封装，提高焊盘结构的兼容性，且通过分割将不同尺寸的小焊盘间隔开来，可以达到增加焊盘散热效果的目的，从而提高贴片焊接的可靠性，延长产品的使用寿命。

其中，第一焊盘的尺寸大于第二焊盘的尺寸，即将尺寸较大的大焊盘(即第一焊盘)分割为多个尺寸较小的小焊盘(即第二焊盘)，以增加兼容性以及散热效果，而具体地第二焊盘的尺寸可以根据实际封装的大小而设定。

根据本实用新型的上述技术方案的焊盘结构，还可以具有以下技术特征：

在上述技术方案中，优选地，用于连接两个所述第二焊盘的阻焊线包括一根或多根。

在该技术方案中，当用阻焊线连通任意两个尺寸较小的第二焊盘时，具体可以根据焊盘的大小选择一根或多根阻焊线进行连接，以通过适量的阻焊线在焊接的过程中达到将不同尺寸的第二焊盘隔离的目的，同时增加散热效果，避免尺寸小的电子元器件在过波峰焊或回流焊过程中，由于设计的焊盘过大出现倾斜、锡薄、虚焊、器件表面高温损伤等，从而提高焊接的可靠性。

在上述任一技术方案中，优选地，当用于连接两个所述第二焊盘的阻焊线包括多根时，相邻的两个阻焊线之间的距离大于或等于预设距离。

在该技术方案中，当通过多根阻焊线连通任意两个尺寸较小的第二焊盘时，为了进一步提高焊接的可靠性以及增加散热效果，可以将相邻的两个阻焊线之间的距离设置为大于或等于一定的预设距离。

在上述任一技术方案中，优选地，所述预设距离的取值范围为：2mm～3mm。

在该技术方案中，当通过多根阻焊线连通任意两个尺寸较小的第二焊盘时，相邻的两个阻焊线之间的距离的取值范围可以大于或等于2mm～3mm范围内的任一距离值，优选地可以将预设距离选为2mm，具体可以依据电路板的制程确定该预设距离，即最小间距尺寸。

在上述任一技术方案中，优选地，所述阻焊线的宽度处于预设宽度阈值范围内。

在该技术方案中，为了达到更好地阻焊效果，以提高焊接的可靠性同时增加散热效果，可以设置每根阻焊线的宽度的取值落在一预设宽度阈值范围内。

在上述任一技术方案中，优选地，所述预设宽度阈值范围包括：0.2mm～0.6mm。

在该技术方案中，可以设置每根阻焊线的宽度取0.2mm～0.6mm范围中的任一宽度值；当然本领域技术人员应知晓的是，阻焊线的宽度并不局限于该尺寸范围，具体可以根据使用场合的不同设置不同的取值范围。

在上述任一技术方案中，优选地，所述阻焊线包括铜印制线。

在该技术方案中，为了更好地确保不同的第二焊盘之间的电气连通性，阻焊线可以为铜印制线，达到隔离第二焊盘的效果的同时可以降低产品的生产成本；当然也可以选用其他方式实现尺寸较小的第二焊盘之间的隔离，比如通过阻焊油或绿油。

根据本实用新型第二方面，提出了一种电子产品，包括电子元器件，所述电子元器件的焊盘结构设置为如上述技术方案中任一项所述的焊盘结构。

根据本实用新型的技术方案的电子产品，通过采用上述焊盘结构焊接电子元器件(比如芯片)，可以为不同尺寸的电子元器件提供合适大小的焊盘进行焊接，以提高贴片焊接的可靠性以及增加焊盘的散热效果，从而延长产品的使用寿命。

根据本实用新型的第三方面，提出一种家用电器，包括上述技术方案中所述的电子产品。

根据本实用新型的技术方案的家用电器，通过采用上述电子产品，可以有效地提高产品的良品率以及延长产品的使用寿命。

在上述技术方案中，所述家电用电器包括家用空调。

在该技术方案中，家用电器还可以包括除家用空调外的其他家用电器，比如电冰箱、电风扇、电水壶等。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出了相关技术中的多种尺寸焊盘叠加的示意图之一；

图2示出了相关技术中的多种尺寸焊盘叠加的示意图之二；

图3示出了本实用新型的实施例的焊盘结构的示意框图；

图4示出了本实用新型的实施例的焊盘结构的结构框图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面结合图3和图4对本实用新型的实施例的焊盘结构进行具体说明。

如图3和图4所示，根据本实用新型的实施例的焊盘结构30，包括：第一焊盘302、第二焊盘304和阻焊线306。

其中，至少一个所述第一焊盘302设置在电路板上，每个所述第一焊盘302被分割为多个所述第二焊盘304，且多个所述第二焊盘304之间通过所述阻焊线306进行电气连接，所述第二焊盘304的尺寸小于所述第一焊盘302。

根据本实用新型的技术方案的焊盘结构，通过将设置在电路板上至少一个第一焊盘302分别分割为不同尺寸的多个第二焊盘304，如图4所示，分割成了8个第二焊盘304，即相当于多个第二焊盘304组成了一个第一焊盘302，而每个第一焊盘302分割得到的多个第二焊盘304之间可以通过阻焊线306进行电气连接，如此，即可使焊盘结构可以兼容多种不同尺寸封装，提高焊盘结构的兼容性，且通过分割将不同尺寸的小焊盘间隔开来，可以达到增加焊盘散热效果的目的，从而提高贴片焊接的可靠性，延长产品的使用寿命。

其中，第一焊盘302的尺寸大于第二焊盘304的尺寸，即将尺寸较大的大焊盘(即第一焊盘302)分割为多个尺寸较小的小焊盘(即第二焊盘304)，以增加兼容性以及散热效果，而具体地第二焊盘304的尺寸可以根据实际封装的大小而设定。

进一步地，在上述实施例中，用于连接两个所述第二焊盘304的阻焊线306包括一根或多根。

在该实施例中，当用阻焊线306连通任意两个尺寸较小的第二焊盘304时，具体可以根据焊盘的大小选择一根或多根阻焊线306进行连接，以通过适量的阻焊线306在焊接的过程中达到将不同尺寸的第二焊盘304隔离的目的，同时增加散热效果，避免尺寸小的电子元器件在过波峰焊或回流焊过程中，由于设计的焊盘过大出现倾斜、锡薄、虚焊、器件表面高温损伤等，从而提高焊接的可靠性。

进一步地，在上述任一实施例中，当用于连接两个所述第二焊盘304的阻焊线306包括多根时，相邻的两个阻焊线306之间的距离大于或等于预设距离。

在该实施例中，当通过多根阻焊线306连通任意两个尺寸较小的第二焊盘304时，如图4所示，包括两根阻焊线306和三根阻焊线306，为了进一步提高焊接的可靠性以及增加散热效果，可以将相邻的两个阻焊线306之间的距离设置为大于或等于一定的预设距离。

其中，相邻的两个阻焊线306之间的距离的取值范围可以大于或等于2mm～3mm范围内的任一距离值，优选地可以将预设距离选为2mm，具体可以依据电路板的制程确定该预设距离，即最小间距尺寸。

进一步地，在上述任一实施例中，所述阻焊线306的宽度处于预设宽度阈值范围内。

在该实施例中，为了达到更好地阻焊效果，以提高焊接的可靠性同时增加散热效果，可以设置每根阻焊线306的宽度的取值落在一预设宽度阈值范围内。

其中，可以设置每根阻焊线306的宽度取0.2mm～0.6mm范围中的任一宽度值；当然本领域技术人员应知晓的是，阻焊线306的宽度并不局限于该尺寸范围，具体可以根据使用场合的不同设置不同的取值范围。

进一步地，在上述任一实施例中，所述阻焊线306包括铜印制线。

在该实施例中，为了更好地确保不同的第二焊盘304之间的电气连通性，阻焊线306可以为铜印制线，达到隔离第二焊盘304的效果的同时可以降低产品的生产成本；当然也可以选用其他方式实现尺寸较小的第二焊盘304之间的隔离，比如通过阻焊油或绿油。

作为本实用新型的一个实施例，可以将上述任一实施例所述的焊盘结构30应用在电子产品中，即根据本实用新型的实施例的电子产品，包括电子元器件，所述电子元器件的焊盘结构设置为如上述任一实施例所述的焊盘结构30。

根据本实用新型的技术方案的电子产品，通过采用上述焊盘结构30焊接电子元器件(比如芯片)，可以为不同尺寸的电子元器件提供合适大小的焊盘进行焊接，以提高贴片焊接的可靠性以及增加焊盘的散热效果，从而延长产品的使用寿命。

作为本实用新型的一个实施例，可以将上述实施例所述的电子产品应用于家用电器中，该家用电器通过采用上述电子产品，可以有效地提高产品的良品率以及延长产品的使用寿命。

进一步地，在上述实施例中，所述家电用电器包括家用空调。

在该实施例中，家用电器还可以包括除家用空调外的其他家用电器，比如电冰箱、电风扇、电水壶等。

以上结合附图详细说明了本实用新型的技术方案，通过将尺寸较大的大焊盘分割为尺寸不等且较小的小焊盘，并通过阻焊线桥接小焊盘，以使设计出的焊盘结构可以兼容多种不同尺寸封装，提高焊盘结构的兼容性，且通过分割将不同尺寸的小焊盘间隔开来，可以达到增加焊盘散热效果的目的，从而提高贴片焊接的可靠性，延长产品的使用寿命。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。