地线连接结构及电子产品的制作方法

本实用新型涉及安全技术领域，尤其涉及一种地线连接结构及采用该地线连接结构的电子产品。

背景技术：

接地就是将电器设备的某些部位、店里系统的某点与大地相连，提供故障电流及雷电流的泄流通道，稳定电位，提供零电位参考点，以确保电力系统、电器设备的运行安全，同时确保电力系统运行人员及其他人员的人身安全，接地功能是通过接地装置或接地系统来实现的。

随着电子产品使用的普及，越来越多的电子产品进入到人们的日常生活中，电子产品的安全性能更加需要人们的重视，因此大多数电子产品设置有接地结构，电子产品的接地结构对其的生产制造工艺以及制造成本有很大影响，因此需要提供一种结构合理、加工工艺简单的地线连接结构。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的在于：提供一种地线连接结构，其结构合理，工艺简单，能够节省生产工时同时降低生产成本。

本实用新型的另一个目的在于：提供一种采用上述地线连接结构的电子产品，其使用安全性高。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一方面，提供一种地线连接结构，包括设备壳体以及PCB，所述PCB设置在所述设备壳体内部，所述PCB上设置有第一地线连接端子以及第二地线连接端子，所述第一地线连接端子电连接AC插座的接地端，所述第二地线连接端子电连接所述设备壳体，所述第一地线连接端子与所述第二地线连接端子之间电连接。2、根据权利要求1所述的地线连接结构，其特征在于，所述第一地线连接端子与AC插座的接地端电连接。

作为所述的地线连接结构的一种优选技术方案，所述第二地线连接端子通过接地线材与所述壳体上的金属部件电连接。

作为所述的地线连接结构的一种优选技术方案，所述第一地线连接端子为设置在所述PCB上的接地端焊点。

作为所述的地线连接结构的一种优选技术方案，所述第二地线连接端子为设置在所述PCB上的地线焊接孔。

作为所述的地线连接结构的一种优选技术方案，所述接地线材位于所述PCB外部或集成于所述PCB中。

作为所述的地线连接结构的一种优选技术方案，所述接地线材通过波峰焊与所述PCB上的地线焊接孔焊接连接。

作为所述的地线连接结构的一种优选技术方案，所述PCB上设置有接地层，所述第一地线连接端子以及所述第二地线连接端子均连接至所述接地层上。

另一方面，提供一种电子产品，采用如上所述的地线连接结构。

本实用新型的有益效果为：通过在PCB上设置用于使壳体接地的第二地线连接端子，可以使壳体通过连接PCB实现接地，所述接地线材通过波峰焊与所述PCB上的地线焊接孔焊接连接，减少单独连接的结构以及连接工序，提高生产效率、降低生产成本。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型实施例所述的地线连接结构示意图。

图2为图1中I处放大图。

图3为本实用新型实施例所述的PCB结构示意图。

图4为本实用新型又一实施例所述的地线连接结构示意图。

图5为图4中II处放大图。

图中：

1、PCB；2、第一地线连接端子；3、第二地线连接端子；4、壳体；5、AC插座；6、火线触点；7、零线触点；8、接地端；9、AC连接点；10、接地线材。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

实施例一：

如图1至3所示，于本实施例中，本实用新型所述的一种地线连接结构，包括用于使电子产品内部的PCB1接地的第一地线连接端子2以及用于使电子产品的壳体4上的金属部件接地的第二地线连接端子3，所述第一地线连接端子2与所述第二地线连接端子3均位于所述PCB1上，所述第一地线连接端子2与所述第二地线连接端子3之间电连接。

具体的，本实施例中所述电子产品包括壳体4，固定安装在壳体4内部的PCB1，固定安装在壳体4上，并且与PCB1电连接的AC插座5。所述AC插座5上具有火线触点6、零线触点7，以及设置在所述火线触点6和所述零线触点7之间的接地端8，所述接地端8与所述火线触点6、所述零线触点7之间的距离均大于等于4毫米。

本实施例中所述接地端8与所述火线触点6、所述零线触点7之间的距离为6毫米。

所述第一地线连接端子2与用于给所述电子产品提供交流电源的AC插座5的接地端8电连接。

具体的，所述PCB1上与所述火线触点6和零线触点7对应的设置有两个AC连接点9，与所述接地端8对应的设置有所述第一地线连接端子2。

本实施例中所述第一地线连接端子2为设置在所述PCB1上的接地端8焊点。

当然，第一地线连接端子2的结构并不局限于本实施例所述，在其他实施例中还可以将第一地线连接端子2设置为在所述PCB1上开设的焊接孔。

在工作过程中，所述AC插座5与外部交流电源连接，再通过与所述PCB1的电连接为所述PCB1供电，通过接地端8与第一地线连接端子2的电连接实现PCB1的接地。

同时，在本实施例中所述第二地线连接端子3通过接地线材10与所述壳体4上的金属部件电连接。用于将的壳体4进行接地。

本实施例中所述第二地线连接端子3为设置在所述PCB1上的地线焊接孔。

当然，第二地线连接端子3的结构并不局限于本实施例所述，在其他实施例中还可以将第二地线连接端子3设置为在所述PCB1上设置的焊点。

本实施例中所述接地线材10与所述PCB1相互独立设置，接地线材10位于PCB1的外部，仅其端部与PCB1连接。

具体的，本实施例所述的接地线材10与所述PCB1的连接方式为，将接地线材10的一端插入所述地线焊接孔中，与所述PCB1一同放入波峰焊机中，通过波峰焊与所述PCB1上的地线焊接孔焊接连接。

本实施例中还提供一种电子产品，其采用如上所述的地线连接结构。

作为进一步优选的技术方案，所述电子产品为碟机。

实施例二：

如图4、5所示，于本实施例中，本实用新型所述的一种地线连接结构，包括用于使电子产品内部的PCB1接地的第一地线连接端子2以及用于使电子产品的壳体4上的金属部件接地的第二地线连接端子3，所述第一地线连接端子2与所述第二地线连接端子3均位于所述PCB1上，所述第一地线连接端子2与所述第二地线连接端子3之间电连接。

本实施例中，所述第一地线连接端子2与用于给所述电子产品提供交流电源的AC插座5的接地端8电连接。所述第二地线连接端子3通过接地线材10与所述壳体4上的金属部件电连接。

具体的，所述第一地线连接端子2为设置在所述PCB1上的接地端8焊点。所述第二地线连接端子3为设置在所述PCB1上的地线焊接孔。

本实施例所述的地线连接结构中所述接地线材10集成于所述PCB1中。其一端与所述第二地线连接端子3连接、另一端延伸至壳体4附近，再通过贯穿壳体4的接地螺钉与壳体4电连接，接地螺钉在实现壳体4接地功能的同时还可以起到将PCB1固定在壳体4上的作用。

本实施例中，所述接地线材10与所述接地螺钉相连接的端部为腰形连接孔，所述壳体4上用于安装所述接地螺钉的安装孔同样为腰形连接孔。

在本实施例中所述PCB1上设置有接地层，所述第一地线连接端子2以及所述第二地线连接端子3均连接至所述接地层上。

本实施例中还提供一种电子产品，其采用如上所述的地线连接结构。

作为进一步优选的技术方案，所述电子产品为碟机。

以上通过具体的实施例对本实用新型进行了说明，但本实用新型并不限于这些具体的实施例。本领域技术人员应该明白，还可以对本实用新型做各种修改、等同替换、变化等等。但是，这些变换只要未背离本实用新型的精神，都应在本实用新型的保护范围之内。另外，本申请说明书和权利要求书所使用的一些术语并不是限制，仅仅是为了便于描述。此外，以上多处所述的“实施例一”、“实施例二”等表示不同的实施例，当然也可以将其全部或部分结合在一个实施例中。