技术编号:12784968
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及散热片技术领域,具体为一种高效的变齿高铝挤散热片。背景技术散热片用来帮助电子设备发热芯片加快散热,起到降低芯片温度的作用,以达到芯片正常工作的目的。但因为散热器传热性能的限制,结构设计的好坏会直接影响到散热效果,但是现有技术中,即使在散热片上花费更多的成本,其散热效果也很难达到足够的效果想。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种高效的变齿高铝挤散热片,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高效的变齿高铝挤散热片,包括散热片外壳,散热片外壳...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。