技术编号：12793449
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导电性粘接剂、电子部件以及电子部件的制造方法。背景技术随着近年来的由电子设备的轻薄短小化带来的印刷电路板的高密度化，作为用于电子部件的电连接、例如电路板与电子元件的电连接、电路板之间的电连接的技术，推进了导电性粘接剂的开发、改进(例如专利文献1、2)。导电性粘接剂通过涂布于希望电连接的构件之间并进行热压接，能够以轻量且节省空间的方式进行电连接。导电性粘接剂本身为绝缘性，但利用热压接使导电性粘接剂中所含有的导电颗粒夹持于电极之间并被按压而形成导电的路径，从而使构件之间的电连接成为可能。另...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。