技术编号：12798581
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子封装领域，特别是涉及一种无铅焊点界面金属化合物生长厚度的预测方法。背景技术未来电子产品不断朝无铅化、微型化的趋势发展，界面金属化合物(IMC，intermetalliccompound)层对焊点互连的可靠性影响因此而变得显著。在器件使用期间，焊料焊接IMC层将在温度、时间作用下缓慢生长。且随着焊点尺寸的缩小，IMC层在互连焊点中所占的体积比大幅度提高，由于IMC层属于脆性的金相组织，从而将极大地影响焊点的服役寿命。近些年，然而现阶段针对无铅焊料中IMC层生长厚度预测的方法依旧存在基...
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