技术编号:12802713
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元器件技术领域,尤其涉及一种结构和性能稳定的SMD电阻器。背景技术在电气设备及电子系统领域,SMD在电子组装工业制造中的应用越来越广泛。在表面贴装技术中,元件不再使用引线式结构连接到印制电路板上,而是通过接触面更大的扁平连接结构(以下称为焊盘)焊接的。目前已知的片式合金箔电阻器采用铜片作为基板和焊盘,该种设计能够使电阻承受较大电流和较大的功率损耗,但因为承托导电箔材的基板并非一个整体,所以其机械强度较低,特别地在高阻值SMD电阻器,导电箔材更薄,要想得到较好的温度系数,必须抑制...
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