本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种结构和性能稳定的SMD电阻器。
背景技术：
在电气设备及电子系统领域，SMD在电子组装工业制造中的应用越来越广泛。在表面贴装技术中，元件不再使用引线式结构连接到印制电路板上，而是通过接触面更大的扁平连接结构（以下称为焊盘）焊接的。目前已知的片式合金箔电阻器采用铜片作为基板和焊盘，该种设计能够使电阻承受较大电流和较大的功率损耗，但因为承托导电箔材的基板并非一个整体，所以其机械强度较低，特别地在高阻值SMD电阻器，导电箔材更薄，要想得到较好的温度系数，必须抑制基板的形变。
德国专利US005683566A公开了一种SMD电阻器的制造方法，所述电阻器采用基板叠压技术复合成三层结构替代传统的结构胶粘箔，一致性更好、胶层致密性更好，胶层空洞、气泡的几率大大降低；采用铜基板替代绝缘基板，同时巧妙的分割成焊盘起到导电的作用，在作为基体的同时还起着导热作用，确保从电阻通道到印刷电路板最佳的热传递，以致使电阻器具有极低的内热阻。但是上述结构存在以下缺点：由合金箔材、绝缘胶膜、铜基板构成的复合结构中由于铜基板的热膨胀系数较大，使电阻器性能受温度影响较大，使性能不稳定；承托导电箔材的基板并非一个整体，容易变形或折断，机械强度不足，结构不稳定。
技术实现要素：
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种SMD电阻器，有效解决了目前SMD电阻器存在的性能不够稳定、强度不足的问题，其目的在于，对传统的SMD电阻器内部结构进行改进，提供一种结构稳定、受外界环境影响较小、寿命长、性能稳定的电阻器。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：所述SMD电阻器，左右对称设置，包括合金箔材层、绝缘粘合层、预置铜基板、横向切口，其特征在于，合金箔材层通过绝缘粘合层与下部的陶瓷基板形成复合结构，陶瓷基板的下部设置有预置铜基板，预置铜基板中部设置有横向切口，横向切口内填充有绝缘胶层；合金箔材层的上表面设置有保护层，合金箔材层的两侧通过铜连接层与预置铜基板底部电连接。
所述铜连接层设置为U型结构，并与保护层、合金箔材层、绝缘粘合层、陶瓷基板、预置铜基板之间无缝连接。
所述铜连接层被绝缘胶层分成左右两部分，且与预置铜基板的中部平齐。
本实用新型的有益效果是，本实用新型设置的SMD电阻器在德国电阻器的基础上做了相应的改进，采用覆铜陶瓷基板替代了由合金箔材、绝缘胶膜、铜基板组成的基板；合金箔材层的两侧通过铜连接层与预置铜基板底部电连接，形成了一体式的基板结构，上述结构的设置可以得到以下有益效果：由于采用了陶瓷作为基板，其膨胀系数低于铜，所以电阻芯片部分通过匹配调整，可达到极低的温度系数，使电阻做到更精密；一体式的基板结构，使左右两端的预置铜基板结构更稳定，不易变形和折弯，提高了电阻器的结构强度和使用寿命。综上，采用覆铜陶瓷基板的一体式基板结构使电阻器结构稳定、受外界环境影响较小、寿命长、性能稳定。
附图说明
附图1是本实用新型结构示意图；
附图中:1.合金箔材层，2.绝缘粘合层，3.陶瓷基板，4.预置铜基板，5.保护层，6.铜连接层，7.横向切口，8.绝缘胶层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细描述。
在附图1中，所述的SMD电阻器，左右对称设置，包括合金箔材层1、绝缘粘合层2、预置铜基板4、横向切口7，其特征在于，合金箔材层1通过绝缘粘合层2与下部的陶瓷基板3形成复合结构，陶瓷基板3的下部设置有预置铜基板4，预置铜基板4中部设置有横向切口7，横向切口7内填充有绝缘胶层8；合金箔材层1的上表面设置有保护层5，合金箔材层1的两侧通过铜连接层6与预置铜基板4底部电连接。
所述铜连接层6设置为U形结构，并与保护层5、合金箔材层1、绝缘粘合层2、陶瓷基板3、预置铜基板4之间无缝连接，目的是不仅起到电路导通的作用，而且对制作成的电阻器连接体进行单个分割时结构更稳定，不易变形。
所述铜连接层6被绝缘胶层8分成左右两部分，且与预置铜基板4的中部平齐，目的是把SMD电阻器的铜连接层6焊接到左右两块焊盘上，使预置铜基板4之间的电路被阻断。