技术编号:12806608
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及微波线路板技术领域,特别是涉及高频微波线路板。背景技术在微波高频电路板(HFPCB)行业,长度超过800mm的电路板称为超长微波高频电路板,目前业内制造厂商最大加工能力为1100mm,超过此长度一般在冷却降温时常发生弯曲变形的问题,板面不平整,降低电路板剥离强度,不能满足移动通信基站天线微波高频超长电路板微波信号的高传输功能。申请号为201020262822.4,发明名称为一种带有锡铈铋合金层的微波高频电路板,公开了高频微波电路板包括电路基板,电路基板的表面设有铜层,铜层的外表面设...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。