本实用新型涉及微波线路板技术领域，特别是涉及高频微波线路板。
背景技术：
在微波高频电路板(HFPCB)行业，长度超过800mm的电路板称为超长微波高频电路板，目前业内制造厂商最大加工能力为1100mm，超过此长度一般在冷却降温时常发生弯曲变形的问题，板面不平整，降低电路板剥离强度，不能满足移动通信基站天线微波高频超长电路板微波信号的高传输功能。
申请号为201020262822.4，发明名称为一种带有锡铈铋合金层的微波高频电路板，公开了高频微波电路板包括电路基板，电路基板的表面设有铜层，铜层的外表面设有锡铈铋合金层。实现了以下目的：提高了电路板的可焊接性和抗腐蚀性，而且锡铈铋合金层的镀层细致光亮平整，镀完后勿须经磨板抛光处理，减少了线路的侧腐蚀量，线条边缘狗牙明显减少，提高了线路制作的精度，以及具有良好的化学稳定性、高抗干扰性、低介质损耗，优良的传输信号等特点，同时增强了锡铈铋合金与铜层的结合力，有利于经受高温焊接，提高了线路的焊接性能，有利于高密度、细线条、线间距电路板的加工。
但是通过上述发明制造的电路板，其散热性能以及清洁性能欠佳，使得该高频微波线路板在使用时的寿命受到限制，并且运行一段时间的性能受影响，需要经常维护。
技术实现要素：
为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了散热性能好、抗干扰能力强，并且能够实现自清洁、具有较高耐腐蚀性能的高频微波线路板。
本实用新型所采用的技术方案是：高频微波线路板，包括基板，以及依次镀在其表面的氧化铝散热层、铜锡层、光氧化催化层和线路层，所述线路层上设有若干连接孔，所述连接孔内或者边缘位置处涂金属箔层。
进一步地,铜锡层和光氧化催化层之间还设有锡铈铋合金层。
进一步地,光氧化催化层的厚度为1-2.5µm。
进一步地,线路板的线路层的表面还设有若干散热孔，所述散热孔内涂金属箔层。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的高频微波线路板，在其基板的表面上依次设置了氧化铝散热层、铜锡层进而保证了线路板在使用时具有较好的焊接性能以及散热性能，同时其铜锡层表面还设有光氧化催化层，使得其具有较好的自清洁性能和耐候性能，防止线路板因长期使用而堆积灰尘降低其使用效率，进而提高了其运行性能。另一方面本实用新型的线路层上还设置了若干连接孔用于连接电子元器件，这些连接孔内壁以及其表面均涂有金属箔层，从而很好地屏蔽了电路板内的高频微波，避免这些高频微波与线路层上连接的电子元器件产生干扰，提高了线路板的抗干扰性能。
附图说明
图1为高频微波线路板的一个实施例的结构图；
其中：1-基板，2-氧化铝散热层，3-铜锡层，4-光氧化催化层，5-线路层，6-连接孔，7-金属箔层，8-锡铈铋合金层，9-散热孔。
具体实施方式
为了加深对本实用新型的理解，下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明，该实施例仅用于解释本实用新型，并不对本实用新型的保护范围构成限定。
如图1所示，高频微波线路板，包括基板1，以及依次镀在其表面的氧化铝散热层2、铜锡层3、光氧化催化层4和线路层5，所述线路层5上设有若干连接孔6，所述连接孔6内或者边缘位置处涂金属箔层7。
在上述实施例中,铜锡层3和光氧化催化层4之间还设有锡铈铋合金层8，使得线路板具有较好的硬度，抗弯曲能力强，同时具有较好的焊接性能。
在上述实施例中,光氧化催化层4的厚度为1-2.5µm，自清洁性能好和耐腐蚀性能强。
在上述实施例中,线路板的线路层5的表面还设有若干散热孔9，所述散热孔9内涂金属箔层7，进一步保证其具有较好的抗干扰能力。
总体上来说，本实用新型的高频微波线路板，防止了线路板因长期使用而堆积灰尘降低其使用效率，进而提高了其运行性能。另一方面本实用新型的线路层上还设置了若干连接孔用于连接电子元器件，这些连接孔内壁以及其表面均涂有金属箔层，从而很好地屏蔽了电路板内的高频微波，避免了这些高频微波与线路层上连接的电子元器件产生干扰，提高了线路板的抗干扰性能。
本实用新型的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本实用新型的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本实用新型的精神，都在本实用新型的保护范围内。