专利名称：高频混压线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及线路板制造领域，尤其是指一种高频混压线路板。
背景技术：
在高频通信和高速传输的发展趋势下，PCB上越来越多地使用高频板材来满足信号传输要求。但高频板材价格昂贵，为降低成本，常采用高频板材+FR-4的混压设计。常规的4层高频混压结构设计如图1所示，其中高频芯板1、FR-4半固化片2及FR-4芯板3从上至下依次设置，图2中示意了其线路层的分布，第一线路层5、第二线路层6、第三线路层7及第四线路层8依次从上至下设置。高频芯板I与FR-4芯板3的热膨胀系数和弹性模量存在差异，在PCB加工过程容易引起翘曲，后续组装过程会存在贴片不良、虚焊等问题。为解决混压结构的翘曲问题，目前各生产厂家采取以下方法:①延长层压冷压时间20min-60min，释放残余应力钻孔后进行加压烘烤处理，释放机械应力出货前进行热压整平，热压条件:将板置于150±10°C烘箱的钢板上，每平方厘米施加压力5-6kg，保持4-5h不接除压力，自然冷压到室温后取出。由于导致翘曲的材料因素一直存在，以上措施改善效果甚微，无法满足翘曲度^ 0.75%的要求。
发明内容本实用新型发明目的是提供一种高频混压线路板，其能够克服现有技术的缺陷，可以很好的解决高频混压线路板的翘曲问题。本实用新型的目的是这样实现的:一种高频混 压线路板，其包括有依次设置的高频芯板层、第一半固化片层及芯板层，其还包括有第二半固化片层及铜箔层，所述第二半固化片层及所述铜箔层依次与所述芯板层相邻设置。在所述芯板层的外侧设置第二半固化片层及铜箔层，能够有效地平衡所述高频芯板层及所述芯板层之间的热膨胀系数的差异，减少翘曲现象发生。优选的是，制成所述铜箔层的铜的膨胀系数为17ppm/°C。优选的是，所述第一半固化片层的厚度与所述第二半固化片层的厚度比值为
1.5_3.0 ο优选的是，所述高频芯板层、所述第一半固化片层、所述芯板层、所述第二半固化片层及所述铜箔层分别设置第一线路层、第二线路层、第三线路层、非线路层及第四线路层。优选的是，所述高频芯板层、所述第一半固化片层、所述芯板层、所述第二半固化片层及所述铜箔层分别设置第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层第五线路层。优选的是，所述第一半固化片层和/或所述第二半固化片层的材质为FR-4半固化片。优选的是，所述芯板层的材质为FR-4芯板。本实用新型高频混压线路板与现有技术相比，具有如下有益效果:(I)本实用新型的高频混压线路板能够将其翘曲度控制在0.75%内，有利于钻孔和铣槽加工，提高加工精度和加工效率。(2)在制造本高频混压线路板的压合过程中，不需要延长冷压时间、钻孔和加热烘烤以及出货前的热压整平等工艺，能够节省生产时间8-10小时，缩短加工周期，降低生产生本。(3)本高频混压线路板能够将翘曲度由1%_2%降低至0.75%内，合格率达到99%以上，回流焊后翘曲度不会出现反弹超标的现象。
图1为现有技术闻频混压线路板的结构不意图；图2为现有技术高频混压线路板的线路层的分布示意图；图3为本实用新型闻频混压线路板的结构不意图；图4为本实用新型高频混压线路板实施例一线路层的分布示意图；图5为本实用新型高频混压线路板实施例二线路层的分布示意图。
具体实施方式如图3所示，本实用新型一种高频混压线路板，其包括有依次自上至下设置的高频芯板层10、第一半固化片层11、芯板层12、第二半固化片层13及铜箔层14。其中，所述铜箔层14采用膨胀系数为17ppm/°C的铜制成。在所述芯板层12的外侧设置第二半固化片层13及铜箔层14，能够有效地平衡所述高频芯板层10及所述芯板层12之间的热膨胀系数的差异，减少翘曲现象发生。所述第一半固化片层11的厚度与所述第二半固化片层13的厚度比值为1.5-3.0 ；所述第一半固化片层11和/或所述第二半固化片层13的材质为FR-4半固化片。所述芯板层12的材质为FR-4芯板。如图4所示，当所述高频混压线路板工设有四层线路层时，所述高频芯板层10、所述第一半固化片层11、所述芯板层12、所述第二半固化片层13及所述铜箔层14分别设置第一线路层15、第二线路层16、第三线路层17、非线路层18及第四线路层19。如图5所示，当所述高频混压线路板共设有五层线路层时，所述高频芯板层10、所述第一半固化片层11、所述芯板层12、所述第二半固化片层13及所述铜箔层14分别设置为第一线路层15、第二线路层16、第三线路层17、第四线路层19及第五线路层20。以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求1.一种高频混压线路板，其包括有依次设置的高频芯板层、第一半固化片层及芯板层，其特征在于，其还包括有第二半固化片层及铜箔层，所述第二半固化片层及所述铜箔层依次与所述芯板层相邻设置。
2.根据权利要求1所述的高频混压线路板，其特征在于，制成所述铜箔层的铜的膨胀系数为17ppm/°C。
3.根据权利要求1所述的高频混压线路板，其特征在于，所述第一半固化片层的厚度与所述第二半固化片层的厚度比值为1.5-3.0。
4.根据权利要求1至3任一项所述的高频混压线路板，其特征在于，所述高频芯板层、所述第一半固化片层、所述芯板层、所述第二半固化片层及所述铜箔层分别设置第一线路层、第二线路层、第三线路层、非线路层及第四线路层。
5.根据权利要求1至3任一项所述的高频混压线路板，其特征在于，所述高频芯板层、所述第一半固化片层、所述芯板层、所述第二半固化片层及所述铜箔层分别设置第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层第五线路层。
6.根据权利要求1所述的高频混压线路板，其特征在于，所述第一半固化片层和/或所述第二半固化片层的材质为FR-4半固化片。
7.根据权利要求 1所述的高频混压线路板，其特征在于，所述芯板层的材质为FR-4芯板。
专利摘要本实用新型公开了一种高频混压线路板，其包括有依次设置的高频芯板层、第一半固化片层及芯板层，其还包括有第二半固化片层及铜箔层，所述第二半固化片及所述铜箔层依次与所述芯板层相邻设置。在所述芯板层的外侧设置第二半固化片层及铜箔层，能够有效地平衡所述高频芯板层及所述芯板层之间的热膨胀系数的差异，减少翘曲现象发生。
文档编号H05K1/02GK203015277SQ20122072718
公开日2013年6月19日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年12月26日
发明者李艳国, 史宏宇, 曾志军 申请人:广州兴森快捷电路科技有限公司