技术总结
本实用新型公开了高频微波线路板，包括基板，以及依次镀在其表面的氧化铝散热层、铜锡层、光氧化催化层和线路层，所述线路层上设有若干连接孔，所述连接孔内或者边缘位置处涂金属箔层。本实用新型的高频微波线路板，在其基板的表面上依次设置了氧化铝散热层、铜锡层进而保证了线路板在使用时具有较好的焊接性能以及散热性能，同时其铜锡层表面还设有光氧化催化层，使得其具有较好的自清洁性能和耐候性能，防止线路板因长期使用而堆积灰尘降低其使用效率，进而提高了其运行性能。另一方面本实用新型的线路层上还设置了若干连接孔，这些连接孔内壁以及其表面均涂金属箔层，从而很好地屏蔽了电路板内的高频微波，提高了线路板的抗干扰性能。
技术研发人员：唐浩乔
受保护的技术使用者：常州安泰诺特种印制板有限公司
文档号码：201621433126
技术研发日：2016.12.26
技术公布日：2017.07.04