1.高频微波线路板，其特征在于：包括基板（1），以及依次镀在其表面的氧化铝散热层（2）、铜锡层（3）、光氧化催化层（4）和线路层（5），所述线路层（5）上设有若干连接孔（6），所述连接孔（6）内或者边缘位置处涂金属箔层（7）。
2.根据权利要求1所述的高频微波线路板，其特征在于：铜锡层（3）和光氧化催化层（4）之间还设有锡铈铋合金层（8）。
3.根据权利要求1所述的高频微波线路板，其特征在于：光氧化催化层（4）的厚度为1-2.5µm。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的高频微波线路板，其特征在于：线路板的线路层（5）的表面还设有若干散热孔（9），所述散热孔（9）内涂金属箔层（7）。