一种贴片及电路板的制作方法

本实用新型涉及电磁抗干扰领域，具体而言，涉及一种贴片及电路板。

背景技术：

无人驾驶飞机简称“无人机”，英文缩写为“UAV”，是利用无线电遥控设备和自备的程序控制装置操纵的不载人飞机。无人机广泛应用于军事、农业、摄影等领域，例如，利用无人机侦察、喷洒农药以及航拍等等。

现有的无人机安装的部分电路板，通常会存在结构堆叠接地不好或是屏蔽罩接地不充分的情况，这样会使电路板存在较大的电磁干扰的问题，容易影响电路板上的元器件、芯片等正常工作。对于接地效果不好的电路板，通常是通过增添飞线来解决，但增添飞线只能解决少数的电路板的问题。例如，通常来说若电路板很脏，对于这种很脏的电路板，采用增添飞线的方式能达到的改善效果有限，很可能要对电路板进行较大的改动，这种方式花费较大；另一个就是，采用这种方式，工程师整改需要花很长时间，操作工人完成一整套整改任务也需要较长工时，可量产性不强。

另外，现有的无人机的电路板的抗电磁干扰能力较小，虽然电路板外有屏蔽罩，可以通过法拉第笼效应将电磁干扰阻挡在屏蔽罩外并灌到地，但由于屏蔽罩的接地效果不好，基本只能靠屏蔽罩四角的四个螺钉接地，但四个螺钉之间的间隔较远，因而电磁干扰本着向低阻抗路径流动的原则，又逸散到空间中去重新对电路板造成干扰，干扰严重时，甚至会出现GPS丢星的情况，导致操作人员失去对无人机的控制。

此外，由于上述电路板的电磁干扰较强，面积也较大，因此还存在两个问题。首先，到地电流会经过较长的路径才能到地，且在传输期间电流可能会绕圈，如此便会形成一个类似环形的天线，成为一个干扰源对电路板造成干扰；其次，由于电路板的接地面积较小，地面阻抗较大，因而当电流到地的时候，很可能会形成电压差甚至地面波动，对于电路板中电源管理单元（Power Management Unit，PMU）这种输出多路电压的单元，可能会造成门限反转，造成系统的逻辑不稳定。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种贴片，通过增大电路板的屏蔽罩与地的接触面积，有效地改善了电路板的电磁干扰现象。

本实用新型的目的在于提供一种电路板，通过应用上述贴片，增大电路板的屏蔽罩与地的接触面积，有效地改善了电路板的电磁干扰现象。

本实用新型是这样实现的：

第一方面，本实用新型提供了一种贴片，应用于无人机，所述无人机包括设置于电路板上的屏蔽罩，所述贴片包括导电板，所述导电板粘合于所述屏蔽罩上。

进一步地，所述导电板包括第一表面，所述第一表面与所述屏蔽罩相对设置，所述贴片还包括导电层，所述导电层设置于所述第一表面，所述导电板通过所述导电层粘合于所述屏蔽罩上。

进一步地，所述第一表面包括第一区域、第二区域和第三区域，所述第三区域设置于所述第一区域和所述第二区域之间，所述导电层设置于所述第一区域和所述第二区域。

进一步地，所述导电层为导电胶。

进一步地，所述贴片还包括隔离纸，所述隔离纸设置在所述导电层上。

进一步地，所述导电板还包括第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对设置，所述贴片还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述第二表面。

进一步地，所述第二表面包括第四区域，所述第四区域与第三区域相对设置，所述绝缘层设置于所述第四区域。

进一步地，所述贴片还包括导热层，所述导热层设置于所述第二表面，所述绝缘层设置于所述导热层上。

第二方面，本实用新型还提供了一种电路板，应用于无人机，所述电路板包括屏蔽罩和贴片，所述贴片包括导电板，所述导电板粘合于所述屏蔽罩上。

进一步地，所述电路板还包括电容，所述电容收容于所述屏蔽罩内，所述贴片还包括绝缘层，所述绝缘层与所述电容相对设置。

相对现有技术，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型提供的一种贴片，该贴片应用于无人机，无人机包括设置于电路板上的屏蔽罩，贴片包括导电板，导电板粘合于屏蔽罩上；本实用新型提供的一种贴片，通过将导电板粘合于屏蔽罩上，增大电路板的屏蔽罩与地的接触面积，有效地改善了电路板的电磁干扰现象。

本实用新型提供的一种电路板，应用于无人机，电路板包括屏蔽罩，电路板还包括贴片，贴片包括导电板，所述导电板粘合于所述屏蔽罩；本实用新型提供的一种电路板通过应用上述贴片，增大电路板的屏蔽罩与地的接触面积，有效地改善了电路板的电磁干扰现象。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1示出了本实用新型所提供的一种贴片的内部结构示意图。

图2示出了本实用新型所提供的一种贴片的结构示意图。

图3示出了本实用新型所提供的另一种贴片的内部结构示意图。

图4示出了本实用新型所提供的另一种贴片的结构示意图。

图5示出了本实用新型所提供的电路板的装配爆炸图。

图标：100-贴片；110-导电板；120-导电层；130-导热层；140-隔离纸；200-贴片；210-导电板；220-导电层；230-导热层；240-隔离纸；250-绝缘层；260-第一区域；270-第二区域；280-第三区域；290-第四区域；电路板-300；屏蔽罩310。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语 “上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

第一实施例

请参阅图1，本实用新型实施例提供了一种贴片100，该贴片100应用于无人机，所述无人机包括设置于电路板300上的屏蔽罩310。贴片100包括导电板110、导电层120以及导热层130，导电层120以及导热层130分别设置于导电板110的两面，导电板110通过导电层120粘合于屏蔽罩310上。

导电板110粘合于屏蔽罩310外，使屏蔽罩310不仅能靠屏蔽罩310四角的四个螺钉接地，还能通过导电板110接地，大大增加了屏蔽罩310与地的接触面积。

由于电路板300上的谐波成份复杂，且随着无人机软件版本的不同，谐波频率以及交调分量也在不停地变化，而屏蔽罩310的接地面积很小，不能很好抵抗这些谐波造成的电磁干扰，这会造成无人机的全球定位系统（Global Positioning System，GPS）的载噪比（Carry/Noise，C/N）很低且不稳定，从而致使无人机很容易受到干扰，在C/N值低到一定程度时还可能会出现丢星的情况。

此外，电路板300的直流电源中，240MHz左右的谐波包络经过无人机摄像头的mipi线会形成天线效应，且该谐波又有多次谐波，辐射到整个电路板300，同样由于屏蔽罩310与地接触不充分，不能有效地抗电磁干扰，因而电磁干扰本着向低阻抗路径流动的原则，又逸散到空间中去重新对电路板300造成干扰，很可能会导致电路板300的辐射认证失败。

因而，通过在屏蔽罩310外粘合导电板110，增加屏蔽罩310与地的接触面积，能使得辐射到屏蔽罩310上的电磁干扰以较短的路径灌到地，避免电磁干扰逸散到空间中，达到有效抵抗电磁干扰的效果，从而能够在很大程度上改善无人机的GPS丢星以及辐射认证失败的情况。

为了不过多的增加无人机的重量，加大无人机的负担，因此导电板110的材料不宜太重；此外屏蔽罩310需通过导电板110增加屏蔽罩310与地的接触面，因而导电板110还应具有高导电率、低阻抗的特点。在本实施例中，导电板110采用铜箔制成，铜箔质量轻、导电率高且阻抗低，既不会对无人机增加过大的重量负担，也能使电磁干扰可通过铜箔到地，减小电磁干扰对电路板300的影响。此外，铜箔具有低表面氧气特性，可以附着于各种不同基材，便于贴合导电层120以及导热层130。当然，能满足质量轻、导电率高且阻抗低这些特点的其他材料也可以用于制作导电板110，例如导电橡胶或铝箔等。

此外，导电层120设置于导电板110的一面，导电层120具有粘性，导电板110可通过导电层120粘合于屏蔽罩310外。

具体地，导电板110包括第一表面以及第二表面，第一表面与屏蔽罩310相对设置，第二表面与第一表面相对设置。导电层120设置于导电板110的第一表面，用于粘合导电板110与屏蔽罩310，同时导电板110也充当屏蔽罩310与导电板110的导体。

由于贴片100的作用是增加屏蔽罩310的接地面积，因而粘合导电板110和屏蔽罩310的导电层120也需要有良好的导电性能。在本实施例中，导电层120为导电胶，导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，且能有效地胶接各种材料。导电胶不仅能粘合屏蔽罩310与导电板110，还能将屏蔽罩310上的电流传导到导电板110上。

贴片100还包括隔离纸140。隔离纸140设置于导电层120上，在未使用贴片100时，隔离纸140设置于导电层120上，用于保护导电层120的粘性，同时避免贴片100附着于其他物体；在使用贴片100时，操作人员将隔离纸140从导电层120上撕下，便能将贴片100通过导电层120粘合于屏蔽罩310上，操作简单方便。

需要说明的是，贴片100也可以不包括导电层120与隔离纸140，而是可以在使用贴片100时，人为添加导电胶将贴片100与屏蔽罩310粘合在一起。

另外，电路板300工作时会产生很多热量，如果不能很好地散热，很容易出现CPU降频的问题。因而，为增加电路板300的散热功能，贴片100还包括导热层130，导热层130设置于导电板110的第二表面，用于增强电路板300的散热功能。

导热层130主要用于散热，因此必须具备良好的导热性能，但同时导热层130作为贴片100的一部分，还应该具备良好的导电性。在本实施例中，导热层130采用石墨烯，石墨烯具有良好的导热性以及导电性。

特别地，在本实施例中导电板110采用铜箔，导热层130采用石墨烯。铜箔和石墨烯都是既具备导电性又具备导热性的材料。不同的是，铜箔在Z方向的导热率较高，而石墨烯在XY方向的导热率较高，因此对于电路板300屏蔽罩310上的热量，首先通过一层铜箔传导到石墨烯层，再由石墨烯层将热量传导到屏蔽罩310靠近电路板300底板的一面，改善了电路板300的散热问题，从而改善CPU的降频问题。

同时，在抵抗电磁干扰方面，屏蔽罩310将电磁干扰传输到铜箔上，再从铜箔传导到石墨烯层上，再通过石墨烯层直接传导到地，大大地缩短了电磁干扰的传播路程，很大程度地增加了屏蔽罩310与地的接触面积，避免电磁干扰因为传播路径较长且本着向低阻抗路径流动的原则又逸散到空间中去，使电磁干扰对电路板300的影响大大降低。

请参阅图2，为增加用户体验感，贴片100的形状采用了仿形防呆设计。贴片100依据屏蔽罩310形状特点制作，当用户需要将贴片100粘合在屏蔽罩310外时，只需观察贴片100与屏蔽罩310的形状，通过将贴片100的形状与屏蔽罩310的形状进行比对，便能轻易知道贴片100应当如何使用才能较为贴合地粘附于屏蔽罩310外。

本实施例提供了一种贴片100，应用于无人机，该贴片100粘合于无人机电路板300的屏蔽罩310外。贴片100包括导电板110、导电层120以及导热层130，导热层130与导电层120分别设置于导电板110的两面。首先，通过导电层120将导电板110与屏蔽罩310粘合，以此增加屏蔽罩310的接地面积，使得辐射到屏蔽罩310上的电磁干扰以较短的路径灌到地，避免电磁干扰逸散到空间中，达到有效抵抗电磁干扰的效果，很大程度地改善了无人机的GPS丢星以及辐射认证失败的问题；通过导热层130进一步增加了贴片100的导热性能，电路板300通过应用该贴片100能够改善散热问题，从而解决由散热不良导致的CPU的降频问题。需要说明的是，本实用新型实施例提供的贴片不仅仅可应用于无人机领域，也可以用于其他需要抗电磁干扰的电子设备，例如，手机，电脑等等。

第二实施例

请参阅图3，本实施例提供了一种贴片200，需要说明的是，本实施例所提供的贴片200，其基本原理及产生的技术效果和上述实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考上述的实施例中相应内容。

该贴片200应用于无人机，所述无人机包括设置于电路板300上的屏蔽罩310，贴片200包括导电板210、导电层220、导热层230，导电板210粘合于屏蔽罩310上，导电板210包括第一表面以及第二表面，第一表面与屏蔽罩310相对设置，第二表面与第一表面相对设置。其中，导电层220设置于第一表面，导热层230设置于第二表面，即导电层220与导热层230分别设置于导电板210的两面。

请参阅图3及图4，与第一实施例不同的是，导电板210的第一表面包括第一区域260、第二区域270以及第三区域280。第三区域280设置于第一区域260以及第二区域270之间。且上述导电层220设置于第一区域260以及第二区域270，导电板210通过设置于第一区域260以及第二区域270的导电层220与屏蔽罩310粘合。

贴片200还包括隔离纸240，隔离纸240设置于导电层220上。此外，贴片200同样采用仿形防呆设计。

请参阅图5，为电路板300、屏蔽罩310以及贴片200的装配爆炸图。在使用贴片200前，用户首先观察贴片200与屏蔽罩310的形状特点，找到正确的粘合方式后，便按照如图5所示的装配方法使用贴片。可先撕掉第一区域260的隔离纸240，将贴片200的第一区域260粘合于屏蔽罩310上以后，再撕掉第二区域270的隔离纸240，将贴片200的第二区域270粘合于屏蔽罩310上。这种方式更为人性，降低了使用贴纸的操作难度，更注重用户体验。

在使用贴纸时，贴纸的第三区域280通常会对准电路板300的电容。但正对贴纸第三区域280内侧的电容，大多是正极对着贴纸，由于贴纸具有导电性，因而一旦贴纸破损触碰到电容就会造成短路。因而，该区域需要设置有绝缘层250。

此外，在使用贴片200时，贴片200的第三区域280为屏蔽罩310上下两面的过渡部分，容易因为产线操作等原因撕裂，所以在第一区域260到第三区域280的过渡部分以及第二区域270到第三区域280的过渡部分都倒了内角。

第二表面包括第四区域290，第四区域290与第三区域280相对设置，绝缘层250便设置于第四区域290上。贴片200上仅第四区域290设置绝缘层250，不会影响贴片200的导电性，同样能到达增加屏蔽罩310的接地面积的效果。

第三实施例

本实用新型实施例提供了一种电路板，需要说明的是，本实施例所提供的电路板，其基本原理及产生的技术效果和上述实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考上述的实施例中相应内容。

电路板300包括屏蔽罩310以及贴片200，贴片200粘合于屏蔽罩310外，通过增加贴片200，增大了屏蔽罩310的接地面积，有效地改善了电路板300的电磁干扰问题。

综上所述，本实用新型实施例提供了一种贴片及电路板，该贴片包括导电板、导热层和导电层，导热层与导电层分别设置于导电板的两面。通过将贴片粘合于屏蔽罩外，以此增加电路板屏蔽罩的接地面积，使得辐射到屏蔽罩上的电磁干扰以较短的路径灌到地，避免电磁干扰逸散到空间中，达到有效抵抗电磁干扰的效果；此外，通过贴片还能一定程度上增强电路板的散热功能，改善电路板CPU的降频问题。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。