技术编号:12806821
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种元器件贴装电路层连续输送机构【技术领域】本实用新型涉及电子组装设备的技术领域,特别是一种元器件贴装电路层连续输送机构的技术领域。【背景技术】目前电子元器件表面贴装设备是将电子元器件贴在电路层上的焊锡膏上,然后通过热熔的方式将电子元器件焊接在电路层上,由于电子元器件的焊接精度要求高,传统的设备不能连续工作,只能将电路层分段加工,效率较低,不能充分发挥设备的工作效率,市场需要一种元器件贴装设备电路层连续送料输送机构,需要能够设备连续输送电路层,能够保证电子元器件的贴装精度,同时能够充分发挥电子元...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。