技术编号:12807800
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微型弹性连接器技术领域,尤其是一种用于连接封装器和电路板的弹性连接器。背景技术BGA器件表贴存在贴装工艺难度大、返修困难、器件与基板热膨胀系数不匹配造成焊球拉裂从而引发失效的问题。中国专利200410027156.5公开了一种电连接器,由本体及位于本体上的若干导电橡胶组成,导电橡胶贯穿填充在本体的各通孔内。中国专利200420088524.2公开了球型栅格阵列活动测试座,包括符合BGA器件锡珠阵列排列的测试针阵列、BGA定位板和PCB引线板三部分组成,用于BGA封装器件的测试、BGA封...
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