用于连接封装器和电路板的弹性连接器的制作方法

本发明涉及微型弹性连接器技术领域，尤其是一种用于连接封装器和电路板的弹性连接器。

背景技术：

bga器件表贴存在贴装工艺难度大、返修困难、器件与基板热膨胀系数不匹配造成焊球拉裂从而引发失效的问题。中国专利200410027156.5公开了一种电连接器，由本体及位于本体上的若干导电橡胶组成，导电橡胶贯穿填充在本体的各通孔内。中国专利200420088524.2公开了球型栅格阵列活动测试座，包括符合bga器件锡珠阵列排列的测试针阵列、bga定位板和pcb引线板三部分组成，用于bga封装器件的测试、bga封装的存储器烧写。上述公开的现有技术中电连接器尺寸大，无法满足电子设备高密度集成要求，同时因bga封装器件焊盘尺寸、间距数量不同，电连接器无法实现通用。中国专利201510805194.7公开了一种微型弹性连接器，由导电垫片、垂直生长在导电垫片上的金属柱以及包裹在金属柱外围的导电弹性体组成，该技术中制成金属柱需要使用电铸工艺和精密仪器设备，制作成本高且工艺复杂。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是：针对上述存在的问题，提供一种结构简单、制作成本低、返修容易、能够避免封装器与电路板热膨胀系数不匹配引起失效风险的用于连接封装器和电路板的弹性连接器。

本发明采用的技术方案如下：

用于连接封装器和电路板的弹性连接器，其具体包括导电垫片和导电橡胶体，所述导电垫片表面设置有毛刺；所述导电橡胶体设置在分布有毛刺的导电垫片面上，所述导电橡胶体为掺入导电颗粒的橡胶；所述弹性连接器用于连接封装器和电路板时，所述弹性连接器的导电橡胶体端与封装器焊盘或电路板焊盘弹性压接。

进一步地，所述毛刺是通过粗化所述导电垫片表面而成。

进一步地，所述毛刺形状不规整。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：通过在分布有毛刺的导电垫片面上浇筑导电橡胶制成弹性连接器，连接器结构简单，制作成本低，返修容易；同时，弹性连接器用于连接封装器和电路板时，弹性连接器的导电橡胶体端与封装器焊盘或电路板焊盘弹性压接，可以有效避免封装器和电路板因膨胀系数不匹配而引起失效风险。

附图说明

本发明将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1为本发明实施例提供的弹性连接器的结构图。

其中1-导电垫片、2-导电橡胶体、3-毛刺

图2为本发明实施例提供的弹性连接器用于连接封装器和电路板的示意图。

其中4-弹性连接器、5-封装器、6-电路板

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

图1为本发明实施例提供的弹性连接器的结构图，如图1所示，用于连接封装器和电路板的弹性连接器，其具体包括导电垫片1和导电橡胶体2，所述导电垫片1表面设置有毛刺3；所述导电橡胶体2设置在分布有毛刺3的导电垫片1面上，所述导电橡胶体2为掺入导电颗粒的橡胶；所述弹性连接器用于连接封装器和电路板时，所述弹性连接器的导电橡胶体2端与封装器焊盘或电路板焊盘弹性压接。

所述弹性连接器的制作步骤包括：通过物理粗化导电垫片1表面形成形状不规则的毛刺3；将浇筑模具覆盖在分布有毛刺3导电垫片面上；在浇筑模具内浇铸导电橡胶、固化、脱模；采用激光切割在整片导电垫片上切出单个微型弹性连接器。其中，浇筑模具上开设原型通孔，浇筑模具的厚度在0.2mm-0.8mm之间，孔径在0.3mm-1.0mm之间。形状不规则的毛刺3的设计可以增加导电垫片1和导电橡胶体2的粘结力。

如图2所示利用所述弹性连接器连接封装器和电路板时，弹性连接器4的导电垫片焊接在封装器5的焊盘上，封装器5每个焊盘焊接一个弹性连接器4，弹性连接器4的导电橡胶体端与电路板6的焊盘弹性压接，从而实现封装器5与电路板6的弹性电互联。

所述弹性连接器用于连接封装器和电路板时，弹性连接器的导电橡胶体端与封装器焊盘或电路板焊盘弹性压接，弹性连接器的导电垫片端与电路板焊盘或封装器焊盘间焊接。该种设计可以有效避免封装器与电路板因热膨胀系数不匹配引起的失效风险。

优化地，为保证可焊性和防止导电垫片表面氧化，可在导电垫片表面设置镍金镀层或镍钯金镀层。

优化地，所述导电橡胶为掺入球状、片状或絮状导电颗粒的橡胶。

本发明并不局限于前述的具体实施方式。本发明扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。

技术特征：

技术总结
本发明公开一种用于连接封装器和电路板的弹性连接器，其特征在于包括导电垫片和导电橡胶体，所述导电垫片表面设置有毛刺；所述导电橡胶体设置在分布有毛刺的导电垫片面上，所述导电橡胶体为掺入导电颗粒的橡胶；所述弹性连接器用于连接封装器和电路板时，所述弹性连接器的导电橡胶体端与封装器焊盘或电路板焊盘弹性压接。通过在分布有毛刺的导电垫片面上浇筑导电橡胶制成弹性连接器，连接器结构简单，制作成本低，返修容易；同时，弹性连接器用于连接封装器和电路板时，弹性连接器的导电橡胶体端与封装器焊盘或电路板焊盘弹性压接，可以有效避免封装器和电路板因膨胀系数不匹配而引起失效风险。

技术研发人员：王辉;刘志辉;束平;吕英飞;伍艺龙;向伟玮;张继帆
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第二十九研究所
技术研发日：2017.03.31
技术公布日：2017.07.04