技术编号:12808710
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种AT切割晶片(AT-cutcrystalelement)、及使用所述AT切割晶片的晶体振子(crystalunit)。背景技术随着AT切割晶体振子的小型化的发展,在利用机械式加工的制造方法中,难以制造出晶体振子用的晶片。因此,开发一种使用光刻(photolithography)技术及湿式蚀刻(wetetching)技术而制造的AT切割晶片。例如,专利文献1中,揭示了一种利用上述技术制造的AT切割晶片,与晶体的X轴交叉的侧面(X面)至少包含四个面。而且,专利文献2中,揭示了一种利用上...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。