技术编号:12820604
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。封装衬底、其制造方法和包括该封装衬底的封装器件相关申请的交叉引用本申请要求于2016年1月5日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2016-0001002的优先权,该申请的公开以引用方式全文并入本文中。技术领域本发明构思的示例实施例涉及封装衬底,并且更具体地说,涉及包括执行了表面处理工艺的嵌入式铝焊盘的封装衬底、制造该封装衬底的方法,以及包括该封装衬底的封装器件。背景技术随着电子元件的密度增大,已开发了对印刷电路板(PCB)的表面进行处理的各种技术。例如,使用金属镀覆技术来处理PCB的...
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