技术编号：12841781
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种弹片及移动终端。背景技术随着通讯技术的发展，用户越来越偏爱外观漂亮、轻薄的移动终端。为了满足用户对轻薄移动终端的需求，很多移动终端供应商开始朝着移动终端做薄的方向发展。众所周知，移动终端中的信号传输是通过弹片与天线接触的方式来实现的，而目前市场上弹片1与天线的接触方式大多是先将弹片1固定在主板2上，然后弹片1再与天线进行抵触实现的，具体如图1所示。但是这样的接触方式，弹片的最低工作高度也是在0.4mm以上，这么大的工作高度占用了很大的整机装配空间，使得整机...
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