弹片及移动终端的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种弹片及移动终端。

背景技术：

随着通讯技术的发展，用户越来越偏爱外观漂亮、轻薄的移动终端。为了满足用户对轻薄移动终端的需求，很多移动终端供应商开始朝着移动终端做薄的方向发展。众所周知，移动终端中的信号传输是通过弹片与天线接触的方式来实现的，而目前市场上弹片1与天线的接触方式大多是先将弹片1固定在主板2上，然后弹片1再与天线进行抵触实现的，具体如图1所示。但是这样的接触方式，弹片的最低工作高度也是在0.4mm以上，这么大的工作高度占用了很大的整机装配空间，使得整机的做薄变的困难。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种弹片及移动终端，降低了弹片在整机中的占用空间，有利于整机的轻薄化设计。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种弹片，该弹片包含：弹片支架、第一弹脚以及第二弹脚；其中，弹片支架具有第一侧壁以及与第一侧壁相对的第二侧壁，第一弹脚、第二弹脚由第一侧壁朝相反的方向向外延伸形成；第二侧壁具有一缺口，第一弹脚穿过第二侧壁的缺口。

另外，本实用新型的实施方式提供了一种移动终端，该移动终端包含壳体和上述弹片，其中，弹片支架固定于壳体上。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过在弹片支架的第一侧壁上设置相反方向的弹脚，且弹片支架固定在壳体上，第一弹脚穿过第二侧壁的缺口与金属装饰件连接，第二弹脚直接与主板电连接，使得天线弹片占用的整机空间更少，从而实现了整机轻薄化设计的目的。

另外，第二弹脚呈S形。

另外，第一弹脚呈V形。

另外，弹片支架呈套筒状。

另外，移动终端还包括固定安装于壳体上的金属装饰件、主板；第一弹脚与金属装饰件抵触，第二弹脚与主板电连接。

另外，第二弹脚呈S形，壳体上设置有用于支撑第二弹脚的弧形凸块，其中，第二弹脚与弧形凸块的位置对应。

另外，弹片支架的截面呈椭圆，于弧形凸块的两侧分别设置定位柱，定位柱呈扇形体，弹片支架套设于定位柱将弹片支架固定与壳体上。

附图说明

图1是现有技术中的弹片结构示意图；

图2是根据本实用新型第一实施方式中的弹片立体图；

图3是根据本实用新型第一实施方式中的弹片俯视图；

图4是根据本实用新型第一实施方式中的弹片截面图；

图5是根据本实用新型第二实施方式中的移动终端的结构示意图；

图6是根据本实用新型第二实施方式中的弹片与壳体的局部结构示意图；

图7是根据本实用新型第二实施方式中弹片的装配示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种弹片，如图2～4所示，该弹片包含弹片支架3、第一弹脚4以及第二弹脚5；其中，弹片支架3具有第一侧壁以及与第一侧壁相对的第二侧壁，第一弹脚4、第二弹脚5由第一侧壁朝相反的方向向外延伸形成；第二侧壁具有一缺口，第一弹脚4穿过第二侧壁的缺口。

具体地，在本实施方式中，弹片支架3呈套筒状；第一弹脚4可以呈V形；第二弹脚5可以呈S形。但是，本实施方式不应以此为限，弹片支架3、第一弹脚4以及第二弹脚5也可以是其他形状的。本实施方式在此不一一赘述。

与现有技术相比，本实施方式通过在弹片支架的第一侧壁上设置相反方向的弹脚，且弹片支架固定在壳体上，第一弹脚穿过第二侧壁的缺口与金属装饰件连接，第二弹脚直接与主板电连接，使得弹片占用的整机空间更少，从而实现了整机轻薄化设计的目的。

本实用新型的第二实施方式涉及一种移动终端，如图5所示，该移动终端包括壳体以及如第一实施方式中的弹片，其中，弹片支架3固定于壳体上。

值得注意的是，在本实施方式中，移动终端还包括固定安装于壳体上的金属装饰件7、主板2；第一弹脚4与金属装饰件7抵触，第二弹脚5与主板2电连接。

具体地，在本实施方式中，主板2上可以固定安装金手指，第二弹脚5与金手指连接以实现弹片与主板2的电连接。

优选地，在本实施方式中，第二弹脚5呈S形，壳体上设置有用于支撑第二弹脚5的弧形凸块6-1，其中，第二弹脚5与弧形凸块6-1的位置对应，具体如图6所示。

需要说明的是，在本实施方式中，弹片支架3的截面呈椭圆，于弧形凸块6-1的两侧分别设置定位柱6-2，定位柱6-2呈扇形体，弹片支架3套设于定位柱6-2将弹片支架3固定与壳体上。

值得注意的是，本实施方式中的壳体可以是前壳或后壳。在移动终端装配弹片的过程中：首先将金属装饰件7装在后壳8上，再将弹片支架3固定在后壳8上，然后装上主板2，最后合上前壳9即可，具体如图7所示。移动终端中的前壳9与后壳8可拆卸连接。具体地说，当移动终端主板2上的电子元件或者主板2出现故障时，操作人员可以将移动终端的前壳9与后壳8拆卸分离，从而方便对移动终端内部器件进行维修。在实际的装配过程中，前壳9与后壳8可拆卸的连接也方便技术人员的装配操作。

另外，本实施方式中的移动终端可以是手机或者平板电脑，但是本实施方式不应以此为限，只要使用到本实施方式中的弹片，使得弹片占用的整机空间更少，实现了整机轻薄化设计的目的。这样的移动终端均在本实用新型的保护范围之内。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。