技术编号:12844355
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种印刷电路板技术,尤其涉及一种柔性电路板。背景技术柔性电路板加强片接地是在加强片与柔性电路板接地衬垫间加贴一层热固型导电胶,通过压合、烘烤固化,实现加强片与柔性电路板地线之间的导电性。由于热固型导电胶的粘接性能差,在柔性电路板与热固导电胶的接触面积较小时会出现阻值升高甚至不导通的现象。为改善这一问题,目前主要做法是通过增加接地衬垫的数量和大小来增大柔性电路板与热固导电胶的接触面积。但是随着电子产品向高性能化、密度化、携化方向发展,柔性电路板的线路密度逐步加大,给接地衬垫的设计空间...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。