柔性电路板的制作方法

本实用新型涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种柔性电路板。
背景技术：
：柔性电路板加强片接地是在加强片与柔性电路板接地衬垫间加贴一层热固型导电胶，通过压合、烘烤固化，实现加强片与柔性电路板地线之间的导电性。由于热固型导电胶的粘接性能差，在柔性电路板与热固导电胶的接触面积较小时会出现阻值升高甚至不导通的现象。为改善这一问题，目前主要做法是通过增加接地衬垫的数量和大小来增大柔性电路板与热固导电胶的接触面积。但是随着电子产品向高性能化、密度化、携化方向发展，柔性电路板的线路密度逐步加大，给接地衬垫的设计空间越来越小，有的增大柔性电路板与热固导电胶的接触面积方法已不再适用。技术实现要素：有鉴于此，本实用新型提供一种能够降低加强片的接地阻值并保证柔性电路板与加强片之间的导电性的柔性电路板。一种柔性电路板，包括一电路基板及一加强片；该加强片通过一导电胶贴合在该电路基板的表面上，该电路基板包括一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一接地衬垫，该柔性电路板还包括多个形成在该接地衬垫上的铜柱，多个该铜柱呈网格状分布。本实用新型提供的该柔性电路板，其接地衬垫上形成有多个呈网格状的铜柱，可以增大该接地衬垫的比表面积，进而增大该柔性电路板与导电胶的接触面积，降低加强片的接地阻值并保证柔性电路板与加强片之间的导电性。附图说明图1是本实用新型第一实施例提供的柔性电路板的剖视图。图2是图1所示的包含有铜柱的电路基板的俯视图。主要元件符号说明柔性电路板100电路基板10基材层11第一导电线路层12接地衬垫121第二导电线路层13第一覆盖层14开口141第二覆盖层15铜柱20导电胶30加强片40如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。具体实施方式为能进一步阐述本实用新型达成预定发明创造目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图1-2及较佳实施方式，对本实用新型柔性电路板的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。请参阅图1-2，本实用新型较佳实施例揭示一种柔性电路板100，该柔性电路板100包括一电路基板10、多个铜柱20及一加强片40，该加强片40通过一导电胶20贴合在该电路基板10的表面上。在本实施方式中，该加强片40为钢片。多个该铜柱20形成在该电路基板10上，多个该铜柱20的远离该电路基板的一端与该导电胶30接触。该电路基板10包括一绝缘的基材层11、一第一导电线路层12、一第二导电线路层13、一第一覆盖层14及一第二覆盖层15。该第一导电线路层12及该第二导电线路层13分别形成在该基材层11的相背两表面上，该第一覆盖层14形成在该第一导电线路层12的远离该基材层11的表面上，该第二覆盖层15形成在该第二导电线路层13的远离该基材层11的表面上。其中，该基材层11具有可挠性，其材质通常可选用聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquidcrystalpolymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinylchloridepolymer，PVC)等材料中的一种或几种。在本实施例中，该基材层11的材质为聚酰亚胺。该第一导电线路层12包括至少一接地衬垫121及至少一信号线路122。该第一覆盖层14上形成有至少一开口141，该至少一接地焊垫121从该至少一开口141内裸露出来。多个该铜柱20形成在从该开口141内裸露出来的该接地衬垫121上，多个该铜柱20呈网格状分布。多个该铜柱20的厚度小于该第一覆盖层14的厚度。具体地，多个该铜柱20的厚度为该第一覆盖层14厚度的50％-90％。该导电胶30完全包覆多个该铜柱20及该接地衬垫121并部分覆盖该电路基板10。在本实施例中，该导电胶30为热固型导电胶。本发明提供的柔性电路板，1)通过在柔性电路板的接地衬垫上直接形成多个网格状的铜柱，可以增大电路基板与热固型导电胶的接触面积，进而降低钢片接地阻值并保证柔性电路板与加强片之间的导电性；2)多个网格状铜柱在压合覆盖膜之后形成，不受覆盖膜对位精度影响，可以实现更小衬垫的制作。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施方式而已，并非对本实用新型任何形式上的限制，虽然本实用新型已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。当前第1页1 2 3