技术总结
一种柔性电路板，包括一电路基板及一加强片；该加强片通过一导电胶贴合在该电路基板的表面上，该电路基板包括一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一接地衬垫，该柔性电路板还包括多个形成在该接地衬垫上的铜柱，多个该铜柱呈网格状分布。本实用新型提供的该柔性电路板，可以增大该接地衬垫的比表面积，进而增大该柔性电路板与热固导电胶的接触面积，降低加强片的接地阻值并保证柔性电路板与加强片之间的导电性。
技术研发人员：沈鉴泉;许芳波;侯宁
受保护的技术使用者：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
文档号码：201621422167
技术研发日：2016.12.23
技术公布日：2017.10.31