1.一种柔性电路板，包括一电路基板、一加强片及一导电胶；该电路基板包括一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一接地衬垫，其特征在于，该柔性电路板还包括多个形成在该接地衬垫上的铜柱，多个该铜柱呈网格状分布，该加强片通过该导电胶贴合在该接地衬垫与该铜柱上。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，该电路基板还包括一基材层及一第一覆盖层，该第一导电线路层形成在该第一覆盖层的表面上，该第一覆盖层形成在该第一导电线路层的远离该基材层的表面上。
3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，该第一覆盖层上形成有至少一开口，至少一该接地焊垫从至少一该开口内裸露出来，多个该铜柱形成在从该开口内裸露出来的该接地衬垫上。
4.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，多个该铜柱的厚度小于该第一覆盖层的厚度。
5.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，多个该铜柱的厚度为该第一覆盖层厚度的50％-90％。
6.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，该导电胶完全包覆多个该铜柱及部分该电路基板。
7.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，该导电胶为热固型导电胶。