技术编号：12851506
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子产品的制造领域，特别是涉及一种氧化层的去除装置。背景技术现有的手机壳体的部分区域的阳极氧化层需要采用激光方式或其他方式进行去除，以满足壳体的导电需要。随着激光技术的成熟及其特有的优势，传统的手机壳体的氧化层逐渐采用激光去除装置进行去除，可以实现氧化层无残留地切除，保证了手机壳的导电性能。然而，传统的氧化层去除装置在去除壳体的氧化层的过程中存在局部过热甚至翘曲，使壳体的平整性较差，甚至影响壳体的装配精度，导致壳体的次品率较高；此外，氧化层在去除过程中壳体容易相对于机架移动，使氧化层的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。