氧化层的去除装置的制作方法

本发明涉及电子产品的制造领域，特别是涉及一种氧化层的去除装置。

背景技术：

现有的手机壳体的部分区域的阳极氧化层需要采用激光方式或其他方式进行去除，以满足壳体的导电需要。随着激光技术的成熟及其特有的优势，传统的手机壳体的氧化层逐渐采用激光去除装置进行去除，可以实现氧化层无残留地切除，保证了手机壳的导电性能。

然而，传统的氧化层去除装置在去除壳体的氧化层的过程中存在局部过热甚至翘曲，使壳体的平整性较差，甚至影响壳体的装配精度，导致壳体的次品率较高；此外，氧化层在去除过程中壳体容易相对于机架移动，使氧化层的去除精度较低。

技术实现要素：

基于此，有必要针对壳体存在局部过热甚至翘曲的问题；此外，壳体存在平整性较差，且次品率较高的问题，提供一种氧化层的去除装置。

一种氧化层的去除装置，用于去除壳体的氧化层，所述去除装置包括：

机架，所述机架上开设有相连通的容纳槽和出风孔，所述容纳槽用于放置所述壳体，且所述氧化层位于所述壳体上背离所述容纳槽的底部的一侧；

激光组件，所述激光组件设于所述机架上，所述激光组件用于产生激光束；

输风机构，所述输风机构设于所述机架上，所述输风机构与所述出风孔连通，所述输风机构用于对所述出风孔进行送风，以对所述壳体进行散热；以及

定位机构，所述定位机构设于所述机架上，所述定位机构用于将所述壳体定位于机架上。

上述的氧化层的去除装置，机架上开设有相连通的容纳槽和出风孔，壳体放置于容纳槽内，且壳体的氧化层位于壳体上背离容纳槽的底部的一侧，激光组件设于机架上，激光组件产生的激光束作用于氧化层上，以对氧化层进行去除；由于输风机构设于机架上，输风机构与出风孔连通，且输风机构对出风孔进行送风，使输风机构对壳体进行散热，解决了氧化层去除装置在去除壳体的氧化层的过程中存在局部过热甚至翘曲的问题，使壳体的平整性较好，大大降低了壳体在去除氧化层过程中的次品率；由于壳体通过定位机构定位于机架上，且壳体放置于容纳槽内，可以避免壳体在加工时相对于机架移动的问题，可以保证氧化层的去除精度。

在其中一个实施例中，所述激光组件包括激光发生器，所述激光发生器固定于所述机架上，所述激光发生器用于产生激光束。

在其中一个实施例中，所述激光组件还包括聚焦组件，所述聚焦组件固定于所述机架上，且所述激光发生器与所述聚焦组件相对设置，所述聚焦组件用于将所述激光束聚焦于所述氧化层上，使激光发生器产生的激光束的焦点集中于氧化层上，从而使激光束较好地作用于壳体上。

在其中一个实施例中，所述机架包括相连接的架体和固定梁，所述容纳槽和所述出风孔均开设于所述架体上；所述激光组件设于所述固定梁上，所述输风机构和所述定位机构均设于所述架体上。

在其中一个实施例中，所述架体与所述固定梁相互垂直。

在其中一个实施例中，氧化层的去除装置还包括驱动机构，所述驱动机构固定于所述架体上，所述固定梁滑动连接于所述架体上，所述驱动机构用于驱动所述固定梁相对于所述架体滑动，固定梁滑动带动激光组件相对于机架运动，以对容纳槽内的壳体的氧化层进行线性去除。

在其中一个实施例中，所述驱动机构包括气缸和连接块，所述气缸固定于所述架体上，所述连接块连接于所述气缸的输出端上，所述固定梁与所述连接块上背离所述气缸的端面连接，使得所述驱动组件驱动所述固定梁相对于连接块滑动。

在其中一个实施例中，氧化层的去除装置还包括除尘装置，所述除尘装置设于所述机架上，所述除尘装置用于抽取所述氧化层去除过程中产生的灰尘，避免氧化层去除过程中产生的灰尘四处飘逸，从而危害操作者的身体健康。

在其中一个实施例中，所述定位机构包括定位气缸和压块，所述定位气缸设于所述机架上，所述压块设于所述定位气缸的输出端上，所述压块用于将所述壳体压紧于所述机架上；加工时，定位气缸的输出端伸长并带动压块运动，以将壳体压紧于机架上，使壳体定位于容纳槽内；加工后，定位气缸的输出端缩短并带动压块运动，使压块离开于壳体上。

在其中一个实施例中，所述定位机构还包括弹性胶，所述弹性胶固定于所述压块上背离所述定位气缸的一侧，所述弹性胶用于抵接于所述壳体上；由于弹性胶具有弹性，在压块上增设弹性胶，使压块抵接于壳体的瞬间具有缓冲效果，避免压块压伤壳体的问题。

附图说明

图1为一实施例的氧化层的去除装置的示意图；

图2为图1所示氧化层的去除装置的另一示意图；

图3为图1所示氧化层的去除装置的再一示意图；

图4为图1所示氧化层的去除装置的局部放大图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对氧化层的去除装置进行更全面的描述。附图中给出了氧化层的去除装置的首选实施例。但是，氧化层的去除装置可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对氧化层的去除装置的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在氧化层的去除装置的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种氧化层的去除装置用于去除壳体的氧化层；例如，所述去除装置包括：机架、激光组件、输风机构以及定位机构；例如，所述机架上开设有相连通的容纳槽和出风孔；例如，所述容纳槽用于放置所述壳体，且所述氧化层位于所述壳体上背离所述容纳槽的底部的一侧；例如，所述激光组件设于所述机架上；例如，所述激光组件用于产生激光束；例如，所述输风机构设于所述机架上；例如，所述输风机构与所述出风孔连通；例如，所述输风机构用于对所述出风孔进行送风，以对所述壳体进行散热；例如，所述定位机构设于所述机架上；例如，所述定位机构用于将所述壳体定位于机架上。例如，一种氧化层的去除装置用于去除壳体的氧化层，所述去除装置包括：机架、激光组件、输风机构以及定位机构，所述机架上开设有相连通的容纳槽和出风孔，所述容纳槽用于放置所述壳体，且所述氧化层位于所述壳体上背离所述容纳槽的底部的一侧；所述激光组件设于所述机架上，所述激光组件用于产生激光束；所述输风机构设于所述机架上，所述输风机构与所述出风孔连通，所述输风机构用于对所述出风孔进行送风，以对所述壳体进行散热；所述定位机构设于所述机架上，所述定位机构用于将所述壳体定位于机架上。

如图1所示，一实施例的氧化层的去除装置10用于去除壳体的氧化层，所述去除装置10包括：机架100、激光组件200、输风机构300以及定位机构400。所述机架上开设有相连通的容纳槽110和出风孔120，所述容纳槽用于放置所述壳体，且所述氧化层位于所述壳体上背离所述容纳槽的底部的一侧；所述激光组件设于所述机架上，所述激光组件用于产生激光束；所述输风机构设于所述机架上，所述输风机构与所述出风孔连通，所述输风机构用于对所述出风孔进行送风，以对所述壳体进行散热；所述定位机构设于所述机架上，所述定位机构用于将所述壳体定位于机架上。

激光组件产生的激光束作用于氧化层上，以对氧化层进行去除。由于输风机构设于机架上，输风机构与出风孔连通，且输风机构对出风孔进行送风，使输风机构对壳体进行散热，解决了氧化层去除装置在去除壳体的氧化层的过程中存在局部过热甚至翘曲的问题，使壳体的平整性较好，大大降低了壳体在去除氧化层过程中的次品率；由于壳体通过定位机构定位于机架上，且壳体放置于容纳槽内，可以避免壳体在加工时相对于机架移动的问题，可以保证氧化层的去除精度。

如图2所示，在其中一个实施例中，所述激光组件包括激光发生器210，所述激光发生器固定于所述机架上，所述激光发生器用于产生激光束。例如，激光发生器为气体激光器。在本实施例中，激光发生器为二氧化碳激光器。又如，激光器发生器为光纤激光器。在其中一个实施例中，所述激光组件还包括聚焦组件220，所述聚焦组件固定于所述机架上，且所述激光发生器与所述聚焦组件相对设置，所述聚焦组件用于将所述激光束聚焦于所述氧化层上，使激光发生器产生的激光束的焦点集中于氧化层上，从而使激光束较好地作用于壳体上。

例如，所述聚焦组件包括扩束镜和聚焦镜头，所述扩束镜与所述激光发生器相对设置，所述扩束镜用于对所述激光束进行扩大，以减少激光束的发散角，并扩大激光束的直径；所述聚焦镜头相对设置于所述扩束镜背离所述激光发生器的一侧，所述聚焦镜头用于将所述激光束聚焦于所述氧化层上，使激光束的焦点集中于氧化层上，缩短激光束作用于氧化层上的时间。又如，所述聚焦组件还包括振镜，所述振镜位于所述扩束镜与所述聚焦镜头之间，所述振镜将所述激光束反射至所述聚焦镜头上，以带动所述激光束扫描所述氧化层。例如，所述扩束镜的扩束倍数为2～4。在本实施例中，所述扩束镜的扩束倍数为3。

如图3所示，在其中一个实施例中，所述机架包括相连接的架体100a和固定梁100b，所述容纳槽和所述出风孔均开设于所述架体上；所述激光组件设于所述固定梁上，所述输风机构和所述定位机构均设于所述架体上。在本实施例中，架体呈长方体状。容纳槽的横截面呈长方形状，以与壳体的形状相适应。例如，架体上还开设有连接孔。出风孔的数目为多个，多个出风孔均匀分布于容纳槽的内壁上，且多个出风孔均与连接孔连通。输风机构与连接孔连通，使输风机构与出风孔连通，以对出风孔进行送风。由于多个出风孔均与连接孔连通，使输风机构能够同时对多个出风孔同时送风，可以提高壳体上的热量快速散发，更好地避免壳体过热。又如，容纳槽的内壁上涂覆有导热层，且架体的外壁上设有散热鳍片。去除壳体的氧化层过程中产生的热量传导至壳体邻近容纳槽的底面上，由于壳体的底面与导热层直接接触，壳体上的热量通过导热层传导至架体上，又由于架体的外壁上设有散热鳍片，使架体上热量可以与外界的空气进行热交换，提高了壳体的散热效率。例如，导热层的材料为铜或铝等。

例如，氧化层的去除装置还包括管道、冷却水箱和水泵，所述冷却水箱和所述水泵均设于架体上。架体上开设有冷却水路，管道的两端分别接入冷却水路的出水口和进水口内。冷却水箱设于管道上。冷却水箱用于储蓄冷却水。水泵设于冷却水箱与进水口之间的管道上。水泵将冷却水箱内的冷却水泵入冷却水路内，冷却水路的冷却水与架体上的热量进行热交换，加快了架体的热量的散发效率，可以更好地避免在氧化层在去除过程中壳体发生翘曲的问题。在其中一个实施例中，所述架体与所述固定梁相互垂直。在本实施例中，固定梁垂直于架体的顶面。例如，输风机构包括抽风机和通风管，抽风机固定于架体上，通风管的一端与抽风机连通，通风管的另一端接入连接孔内，使抽风机将空气抽入连接孔内，以对壳体进行散热。

例如，氧化层的去除装置还包括吹风机构，吹风机构包括鼓风机和出风管，鼓风机固定于架体上，出风管的一端与鼓风机连通，出风管的另一端邻近壳体，使鼓风机将空气吹至壳体表面，以吹离壳体上的碎屑，避免了激光束去除阳极氧化铝时产生的碎屑溅落至壳体的未加工区域导致壳体被烧伤的问题。又如，吹风机构还包括卡箍，卡箍卡紧于出风管与鼓风机的连接处，使出风管牢固连接至鼓风机上，避免出风管与鼓风机之间相互分离。又如，所述出风管通过焊接或胶接固定于鼓风机上。

为了对容纳槽内的壳体的氧化层进行线性去除，在其中一个实施例中，氧化层的去除装置还包括驱动机构，所述驱动机构固定于所述架体上，所述固定梁滑动连接于所述架体上，所述驱动机构用于驱动所述固定梁相对于所述架体滑动，固定梁滑动带动激光组件相对于机架运动，以对容纳槽内的壳体的氧化层进行线性去除。在其中一个实施例中，所述驱动机构包括气缸和连接块，所述气缸固定于所述架体上，所述连接块连接于所述气缸的输出端上，所述固定梁与所述连接块上背离所述气缸的端面连接，使得所述驱动组件驱动所述固定梁相对于连接块滑动。

可以理解，固定梁不仅限于通过气缸驱动相对于机架滑动。在其他实施例中，驱动机构还可以是电机驱动组件。例如，驱动机构包括电机、第一带轮、第二带轮和传动带，电机固定于架体上，第一带轮设于电机的输出端上，第二带轮转动连接于固定梁上，传动带分别缠绕于第一带轮和第二带轮上，电机带动第一带轮转动，第一带轮转动通过传动带带动第二带轮转动，使固定梁相对于机架滑动。

再次参见图1，在其中一个实施例中，氧化层的去除装置还包括除尘装置500，所述除尘装置设于所述机架上，所述除尘装置用于抽取所述氧化层去除过程中产生的灰尘，避免氧化层去除过程中产生的灰尘四处飘逸，从而危害操作者的身体健康。例如，除尘装置固定于架体上。

如图4所示，在其中一个实施例中，所述定位机构包括定位气缸410和压块420，所述定位气缸设于所述机架上，所述压块设于所述定位气缸的输出端上，所述压块用于将所述壳体压紧于所述机架上；加工时，定位气缸的输出端伸长并带动压块运动，以将壳体压紧于机架上，使壳体定位于容纳槽内；加工后，定位气缸的输出端缩短并带动压块运动，使压块离开于壳体上。

在其中一个实施例中，所述定位机构还包括弹性胶430，所述弹性胶固定于所述压块上背离所述定位气缸的一侧，所述弹性胶用于抵接于所述壳体上；由于弹性胶具有弹性，在压块上增设弹性胶，使压块抵接于壳体的瞬间具有缓冲效果，避免压块压伤壳体的问题。例如，弹性胶通过胶接或铆接于压块上，使弹性胶固定于压块上。又如，弹性胶的材料为聚氨酯橡胶。例如，弹性胶的厚度为3mm～10mm。在本实施例中，弹性胶的厚度为5mm。

上述的氧化层的去除装置，机架上开设有相连通的容纳槽和出风孔，壳体放置于容纳槽内，且壳体的氧化层位于壳体上背离容纳槽的底部的一侧，激光组件设于机架上，激光组件产生的激光束作用于氧化层上，以对氧化层进行去除；由于输风机构设于机架上，输风机构与出风孔连通，且输风机构对出风孔进行送风，使输风机构对壳体进行散热，解决了氧化层去除装置在去除壳体的氧化层的过程中存在局部过热甚至翘曲的问题，使壳体的平整性较好，大大降低了壳体在去除氧化层过程中的次品率；由于壳体通过定位机构定位于机架上，且壳体放置于容纳槽内，可以避免壳体在加工时相对于机架移动的问题，可以保证氧化层的去除精度。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。