技术编号：12880427
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别是涉及一种片式电阻器用基板。背景技术目前，1206W型片状陶瓷基板等片式电阻器用基板的生产工艺一般是通过粉体研磨、制浆、流延成型、冲压刻痕、高温烧结、修正、分类和检验流程制得。其中在冲压刻痕工艺中，陶瓷生坯通过冲压模具在其表面冲压形成分割槽，再通过高温煅烧得到表面刻有一定深度的分割槽的片状陶瓷基板。此分割槽的作用主要是形成单颗基板，丝网印刷后便于分成粒状晶片电阻。而陶瓷生坯的边缘由于分割槽的存在使得其进行高温烧结形成陶瓷基板时，因应力释放导致形成的陶瓷基板容...
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