本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别是涉及一种片式电阻器用基板。
背景技术：
目前，1206W型片状陶瓷基板等片式电阻器用基板的生产工艺一般是通过粉体研磨、制浆、流延成型、冲压刻痕、高温烧结、修正、分类和检验流程制得。其中在冲压刻痕工艺中，陶瓷生坯通过冲压模具在其表面冲压形成分割槽，再通过高温煅烧得到表面刻有一定深度的分割槽的片状陶瓷基板。此分割槽的作用主要是形成单颗基板，丝网印刷后便于分成粒状晶片电阻。而陶瓷生坯的边缘由于分割槽的存在使得其进行高温烧结形成陶瓷基板时，因应力释放导致形成的陶瓷基板容易产生开裂，进而导致生产过程或后续丝网印刷过程产生裂片，导致整个基板报废，降低了生产效率。
技术实现要素：
基于此，有必要提供一种降低高温烧结的报废率和提高生产效率的片式电阻器用基板。
一种片式电阻器用基板，其为矩形，所述片式电阻器用基板沿长度方向和宽度方向分别设有多条分割槽，所述多条分割槽垂直相交将所述片式电阻器用基板分割成多个基板单元；所述长度方向的分割槽和所述宽度方向的分割槽中，其中一个方向的分割槽为折条分割槽，另一个方向的分割槽为折粒分割槽；所述折粒分割槽的两端与所述片式电阻器用基板的边缘具有间隔，所述折粒分割槽的端部穿过与其垂直相交且处于最外侧的折条分割槽，所述折条分割槽的两端与所述片式电阻器用基板的边缘齐平。
该片式电阻器用基板，折条分割槽的两端与基板的边缘齐平，即折条分割槽的两端贯穿片式电阻器用基板的两端，从而保证后续能顺利折条，避免无法分条或分条产生较大毛刺的问题。且其折粒分割槽与边缘具有间隔，因此消除了大部分应力释放，减少了因应力释放导致高温煅烧形成的基板容易开裂的问题，进而增强了基板的强度，降低了高温烧结的报废率，提高了优良率和生产效率。
在其中一个实施例中，所述多条分割槽均匀分布，所述基板单元包括一长边和一短边，且所述基板单元的短边所在的分割槽为所述折条分割槽，所述基板单元的长边所在的分割槽为所述折粒分割槽。
在其中一个实施例中，所述折粒分割槽的端部穿过与其垂直相交且处于最外侧的折条分割槽的长度为不超过所述基板单元的短边尺寸的1/2。
在其中一个实施例中，所述折粒分割槽的端部穿过与其垂直相交且处于最外侧的折条分割槽的长度为不超过所述基板单元的短边尺寸的1/6。
在其中一个实施例中，所述折条分割槽的深度比所述折粒分割槽的深度大。
在其中一个实施例中，所述折条分割槽的宽度比所述折粒分割槽的宽度大。
在其中一个实施例中，所述折条分割槽的深度为所述片式电阻器用基板总厚度的1/2～4/5，所述折条分割槽的宽度为15～30微米。
在其中一个实施例中，所述折粒分割槽的深度为所述片式电阻器用基板总厚度的1/3～3/5，所述折粒分割槽的宽度为10～20微米。
在其中一个实施例中，所述片式电阻器用基板为碳化硅基板、氮化硅基板、氧化锆基板或三氧化二铝基板。
附图说明
图1为一实施例的片式电阻器用基板的结构图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
参照图1，本实用新型一实施例的片式电阻器用基板10，其为矩形。
片式电阻器用基板10沿长度方向和宽度方向分别设有多条分割槽110，多条分割槽110垂直相交将片式电阻器用基板10分割成多个基板单元120。
值得一提的是，片式电阻器用基板10在后续丝网印刷之后，分成粒状晶片电阻常用的流程是：先全部沿长度方向的分割槽110或全部沿宽度方向的分割槽110将丝网印刷之后的片式电阻器用基板10折成条状；然后再沿另一方向的分割槽110将其折成粒状。
长度方向的分割槽和宽度方向的分割槽中，其中一个方向的分割槽为折条分割槽112，另一个方向的分割槽为折粒分割槽114。折粒分割槽114的两端与片式电阻器用基板10的边缘具有间隔，且折粒分割槽114的端部穿过与其垂直相交且处于最外侧的折条分割槽112。折条分割槽112的两端与片式电阻器用基板10的边缘齐平。即折条分割槽112的两端贯穿片式电阻器用基板10的两端，从而保证后续能顺利折条，避免无法分条或分条产生较大毛刺的问题
该片式电阻器用基板10，其折粒分割槽114与边缘具有间隔的距离，因此消除了大部分应力释放，减少了因应力释放导致高温煅烧形成的基板容易开裂的问题，进而增强了基板的强度，降低了高温烧结的报废率，提高了优良率和生产效率。
具体地，多条分割槽110均匀分布。也就是说在片式电阻器用基板10的长度方向上的多条分割槽110均匀分布，在片式电阻器用基板10的宽度方向上的多条分割槽110也均匀分布；如此得到的各基板单元120相同。
更具体的，基板单元120包括一长边和一短边，根据基板单元120的长边和短边所在的方向确定折条分割槽和折粒分割槽。优选的，基板单元120的短边所在的分割槽为折条分割槽112，基板单元120的长边所在的分割槽为折粒分割槽114。如此可避免折粒时折粒分割槽114的长度过短不好操作。
具体地，折粒分割槽114的端部穿过与其垂直相交且处于最外侧的折条分割槽112的长度为不超过基板单元120的短边尺寸的1/2。如此可消除了大部分应力释放，降低高温烧结的报废率。
更优选的，折粒分割槽114的端部穿过与其垂直相交且处于最外侧的折条分割槽112的长度为不超过基板单元120的短边尺寸的1/6。折粒分割槽114的端部穿过的长度在此范围内可最大限度的降低高温烧结的报废率。具体在本实施例中，基板单元的短边尺寸为3.02mm，该折粒分割槽114的端部穿过与其垂直相交且处于最外侧的折条分割槽112的长度为0.5mm。
在另一实施例中，折粒分割槽114的端部穿过与其垂直相交且处于最外侧的折条分割槽112的长度为基板单元120的短边尺寸的1/3～1/2。折粒分割槽114的端部穿过的长度在此范围内还可兼顾片式电阻器用基板10的边缘沿该部分的折粒分割槽114形成基板单元120，使得多条分割槽110垂直相交将整个片式电阻器用基板10分割成多个基板单元120，即片式电阻器用基板10的边缘也能沿分割槽形成基板单元120。
具体地，折条分割槽112的深度比折粒分割槽114的深度大。折条分割槽112的宽度比折粒分割槽114的宽度大。
具体在本实施例中，折条分割槽112的深度为片式电阻器用基板10总厚度的1/2～4/5，折条分割槽112的宽度为15～30微米。具体地，折粒分割槽114的深度为片式电阻器用基板10总厚度的1/3～3/5，折粒分割槽114的宽度为10～20微米。
具体在本实施例中，片式电阻器用基板10为陶瓷基板。更具体的，片式电阻器用基板10为碳化硅基板、氮化硅基板、氧化锆基板或三氧化二铝基板。可以理解，相应的基板即由相应的材料制成。
具体地，该分割槽110加工时可采用原冲压模具的刀刃切割后的高温煅烧形成。对应的将原冲压模具上对应冲压片式电阻器用基板10的边缘位置的刀刃去除，并控制刀刃的长度即可。该片式电阻器用基板10对于原冲压模具的改造难度低，适用于原有生产线的生产。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。