电阻器的制造方法及电阻器的制作方法

专利名称：电阻器的制造方法及电阻器的制作方法
技术领域：
本发明涉及电阻器的制造方法及电阻器。
技术背景关于对设有与形成于电路板上的、成对的电阻用电极双方接触的电 阻膜的电阻元件的电阻值进行调整(微调)的技术，已被提出的有通过将 激光照射在位于电路板的电阻膜配置面相反侧的电路板面上进行加热来 进行微调的技术(参照专利文献1)。另外，已被提出的有通过照射不 会对电阻膜形成槽的程度的弱输出的激光来加热电阻膜表面的技术(参照专利文献2)。专利文献l:日本公开公报、特开平5-291012号 专利文献2:日本公开公报、特开2004-363528号发明内容发明所要解决的课题如果加热位于电路板的电阻膜配置面的相反侧的电路板面的话，很 多情况下会使作为进行微调(trimming)时电阻值测定用的电极的微调探 针(trimming probe)与电路板的电阻膜配置面相接，且相对于电路板的电 阻膜配置面照射激光。该情况下，进行微调的装置的构造变得复杂，另 外该装置的控制也变得困难。另外，在通过照射弱输出的激光而将电阻膜表面加热成波状时，在 未进行微调阶段中的电阻值和作为微调目标的电阻值大不相同的情况 下，微调需要长时间。另外，在对电阻膜照射激光的情况下，考虑到电 阻膜的变性或激光的输出强的话会形成槽的情况而作为弱输出，但是在 弱输出的情况下，进行稳定的激光照射容易变得困难。因此，本发明的目的在于不会使进行微调的装置的构造复杂，另外 不会使该装置的控制困难，并且以短时间进行微调。解决课题的手段为了达成上述目的，本发明的电阻器的制造方法，具有进行电阻元 件的电阻值调整的微调工序，其中，该电阻元件设有与形成于电路板上 的、成对的电阻用电极的双方接触的电阻膜，在微调工序中加热电路板， 其中，加热的位置为该电路板的配置有电阻用电极和电阻膜的一面侧的、 沿着电阻膜的侧肋部。如果采用该发明的话，在微调工序中，加热配置有电阻用电极和电 阻膜的电路板面。因此，由于能够使与微调探针相接的电路板面和照射 激光的电路板面为同一平面，因此不会使进行微调的装置的构造复杂， 另外不会使该装置的控制困难。另外，由于能够将加热温度设定得较高， 因此能够以短时间进行微调。其他发明在上述电阻器制造方法的发明的基础上，加热是通过激光 的照射而进行的。通过采用该方法，能够对微小领域进行高温加热。其他发明在上述电阻器制造方法的发明的基础上，通过激光的照射 在侧肋部上形成凹部。通过采用该方法，凹部成为微调工序结束的记号。 另外，在对电阻膜表面形成涂层(overcoat)膜的情况下，涂层膜进入凹部， 从而增强涂层膜与电路板之间的粘着强度。其他发明在上述电阻器制造方法的发明的基础上，进行加热的领域 为电阻膜的两侧肋部。通过采用该方法，能够抑制对电阻膜的一方的端 部过量地进行加热，从而能够使加热领域分散于两端部。其他发明在上述电阻器制造方法的发明的基础上，电阻膜弯曲而形 成于电路板上，电阻膜的侧肋部为弯曲的外侧端部。通过采用该方法， 能够抑制作为微调工序结束后的电阻值变化的偏差(drift)。其他发明在上述电阻器制造方法的发明的基础上，在微调工序中， 在加热的基础上除去电阻膜的一部分，以缩小电阻膜的电流道。通过采 用该方法，能够提高微调精度。对其理由进行说明。如果进行加热电阻 膜的微调的话，通常情况下设有该电阻膜的电阻器的电阻值变低。相对 于此，如果进行除去电阻膜的一部分以缩小电阻膜的电流道的微调的话， 电阻值变高。因此，通过同时进行两种微调，即使在利用一方的微调从 微调前的电阻值接近于作为目标的电阻值的结果是超过了该作为目标的 电阻值的情况下，也能够通过另一方的微调来矫正该超过部分，从而提 高微调精度。其他发明在上述电阻器制造方法的发明的基础上，在加热电路板领域之前除去电阻膜的一部分。通过采用该方法，即使在进行除去电阻膜 的一部分的微调而形成为超过作为目标的电阻值的高电阻值的情况下， 也能够通过进行加热电阻膜的微调来矫正该超过部分，从而提高微调精度。其他发明在上述电阻器制造方法的发明的基础上，通过除去电阻膜 的一部分，使电阻膜弯曲，或者使弯曲状态进一步进行。通过采用该方 法，能够容易地进行形成比较困难的弯曲形状的电阻膜形成。为了达成上述目的，本发明的电阻器的制造方法，具有将电阻元件 加热而进行电阻值调整的微调工序，其中，电阻元件设有多个形成于大 型电路板上的、且与成对的电阻用电极的双方接触的电阻膜，微调工序 是，进行获得已调整电阻膜的第一微调，其后，反复进行获得其他已调整电阻膜的第二微调；其中，第一微调是，将未调整电阻值的未调整电 阻膜和大型电路板之间的接触部的侧肋部加热并进行电阻值调整，从而 获得已调整电阻膜；第二微调是，将作为形成于大型电路板上的未调整 电阻膜的侧肋部、且与已调整电阻膜不相邻的侧肋部加热并进行电阻值 调整，从而获得其他已调整电阻膜。如果采用该发明的话，在微调工序中，将配置有电阻用电极和电阻 膜的大型电路板面进行加热。因此，由于能够使与微调探针相接的大型 电路板面和照射激光的大型电路板面为同一平面，因此不会使进行微调 的装置的构造复杂，另外不会使该装置的控制困难。另外，由于能够将 加热温度设定得较高，因此能够以短时间进行微调。另外，由于对形成 有多个电阻膜的大型电路板进行微调，因此能够对多个电阻膜进行有效 的微调。进而，在第二微调中，由于将与已调整电阻膜不相邻的未调整 电阻膜端部的大型电路板部分进行加热，因此能够抑制已调整电阻膜的 因再加热而引起的电阻值变动。为了解决上述课题，本发明的电阻器设有电路板和与形成于该电路 板上的、成对的电阻用电极双方接触的电阻膜，并在电路板的配置有电 阻膜的一面侧、且成为电阻膜的侧肋部的位置上设有凹部。如果采用该发明的话，由于能够使在作为电阻器制造工序之一的微 调工序中与微调探针相接的电路板面和照射激光的电路板面为同一平 面，因此不会使进行微调的装置的构造复杂，另外不会使该装置的控制 困难。而且，设置于成为电阻膜的侧肋部的位置上的凹部，例如在微调 工序中，能够作为加热电阻膜而对电阻元件进行微调时的加热痕迹而形成。该情况下，由于能够将加热温度设定得较高，因此能够以短时间进 行微调。另外，在电阻膜表面上形成涂层膜的情况下，涂层膜进入凹部， 从而增强涂层膜的粘着强度。发明效果通过本发明，不会使进行微调的装置的构造复杂，另外不会使该装 置的控制困难，并且能够以短时间进行微调。


图1是本发明实施方式涉及的各电阻器的省略了涂层膜和电镀层的 俯视图，(A)是第一实施方式涉及的电阻器，(B)是其变形例，(C)是第二 实施方式涉及的电阻器，(D)是第三实施方式涉及的电阻器，(E)是第四 实施方式涉及的电阻器。图2是本发明第一实施方式涉及的电阻器制造方法的示意图，是各 工序从(A)向(I)进行的情况的示意图。图3是本发明第一实施方式涉及的电阻器制造方法的微调工序的示 意图，是该工序从(A)向(C)进行的情况的示意图。符号说明1A、 1B、 1C、 1D、 1E 电阻器2 电路板2A 大型电路板 2B 单位电路板3 电阻用电极4、 4C、 4D、 4E 电阻膜4A 未调整电阻膜 4B 已调整电阻膜5、 5A、 5B、 5C、 5D 电阻元件6、 6A、 6B、 6C 侧肋部7、 7A、 7B、 7C 凹部具体实施方式
以下，参照附图对本发明的第一、第二、第三及第四实施方式涉及的电阻器的制造方法及电阻器的构成进行说明。 (第一实施方式涉及的电阻器的制造方法)参照图l(A)、图2及图3对第一实施方式涉及的电阻器1A的制造 方法进行说明。另外，图l(A)是省略了下面所述的涂层膜和电镀层的图 示的电阻器1A的俯视图。第一实施方式涉及的电阻器1A的制造方法， 具有进行电阻元件5的微调的微调工序，其中，电阻元件5设有与形成 于电路板2的一方的面上的、成对的电阻用电极3双方接触的电阻膜4。 而且，在微调工序中将电路板2进行加热，其中，加热的位置为电路板 2的配置有电阻用电极3和电阻膜4的一面侧的、沿着电阻膜4的侧肋 部6。而且，该加热通过激光的照射而进行。而且，通过激光的照射在 侧肋部6上形成凹部7。进一步具体的第一实施方式涉及的电阻器1A的制造方法，具有将 电阻元件5加热而进行微调的微调工序，其中，电阻元件5设有多个形 成于图2所示的大型电路板2A上的、且与成对的电阻用电极3的双方 接触的电阻膜4。而且，微调工序是，通过未调整电阻值的未调整电阻 膜4A和大型电路板2A之间的接触部的侧肋部6，将配置有电阻用电极 3和未调整电阻膜4A的一面侧的大型电路板2A进行加热从而进行微调。 然后，结束获得已调整电阻膜4B的第一微调。其后，将作为形成于大型 电路板2A上的未调整电阻膜4A的侧肋部6、且与已调整电阻膜4B不 相邻的侧肋部6进行加热从而进行微调。然后，反复进行获得其他巳调 整电阻膜的第二微调。然后，结束获得其他已调整电阻膜4B的第二微调。 其后，反复进行该第二微调。以下，在概括表示未调整电阻膜4A和已 调整电阻膜4B时，适当地记载为电阻膜4。第一实施方式涉及的电阻器1A的制造方法，从图2(A)向图2(1)进 行。对该各过程进行说明。首先，准备图2(A)所示的大型电路板2A。大型电路板2A由氧化铝 陶瓷构成。而且，在大型电路板2A的一方的面上，设有纵横交叉的分 割用槽2C。被纵横分割用槽2C包围的一单位，成为单位电路板2B。在 此，大型电路板2A也可以由氮化铝或玻璃纤维混入树脂压型体等构成。 特别是氮化铝，其散热性良好。因此，能够使通过电阻膜4的加热而积 蓄于大型电路板2A上的热提前散热。因此，具有以下的优点，即，能 够抑制由于微调结束后积蓄于大型电路板2A上的热已调整电阻膜4B被加热、从而好不容易结束了微调的电阻元件5的电阻值发生变动的情况。 另外，分割用槽2C只要根据需要进行设置即可。例如，在下面所述的一 次和/或二次分割工序中利用切割锯分割大型电路板2A的情况下，不需 要分割用槽2C。另外，分割用槽2C也可以仅具有纵横中的一方，而不 是纵横交叉。另外，分割用槽2C也可以设置于大型电路板2A的两面上， 而不是仅设置于一方的面上。(第一电极形成工序)图2(B)表示在大型电路板2A的未形成有分割用槽2C—侧的面上形 成背面电极3A的状态。为了形成背面电极3A，通过网板印刷法跨过图 2(B)中相反侧电路板面的纵横分割用槽2C的双方而将银粉末的金属釉 胶(metal glaze paste)配置成长方形的带状，并将其烧固。图2(C)表示在 大型电路板2A的形成有分割用槽2C —侧的面上形成成对的电阻用电极 3的状态。为了形成电阻用电极3，通过网版印刷法仅跨过横向的分割用 槽2C而将银-钯合金粉末的金属釉胶配置成长方形状、且配置为离开相 邻的电阻用电极3，并将其烧固。在此，电阻用电极3和背面电极3A的 材料，也可以采用作为导电性物质的其他材料，例如镍、环氧类或丙烯 酸类的导电性粘结剂等。但是，以采用在大气中难以因烧固、加热而被 氧化、且导电性优良的银、以银为基的合金或金等为佳。相邻的电阻用 电极3短路的话，则在微调工序中无法正确地测定电阻值。其短路的主 要原因为，在水分的存在下被离子化的金属通过电场而被拉伸并移动的 移动(migration)现象。由于银-钯合金难以发生该移动现象，因此作为电 阻用电极3的材料是理想的。另外，在形成电阻用电极3和背面电极3A 时，也可以采用溅射法等的薄膜技术，而不是采用网板印刷法等的厚膜 技术。(电阻膜形成工序)图2(D)表示其后形成电阻膜4的状态。为了形成电阻膜4，通过网 板印刷法，将氧化钌和金属(银等)的混合粉末的金属釉胶与大型电路板 2A的成对的电阻用电极3的双方一部分重叠那样地配置于各个单位电路 板2B上，并将其烧固而形成。其结果是，电阻膜4与成对的电阻用电极 3的双方接触而形成的电阻元件5，在各个单位电路板2B上各形成一个。 该电阻元件5的电阻值，相对于电阻器1A作为目标的标准电阻值大约高10%-15%左右、且有偏差。其理由为，仅通过网板印刷和其后的烧固， 难以形成电阻值精度高的电阻元件5。另外，该电阻膜4在现阶段中为 未调整电阻膜4A。在此，在形成电阻膜4时，也可以采用溅射法等的薄 膜技术，而不是采用网板印刷法等的厚膜技术。另外，电阻膜4的材料， 也可以采用其他混入了碳或石墨粉末的树脂类材料等通过加热电导率发 生变化的材料。(微调工序)图2(E)表示其后加热未调整电阻膜4A而微调电阻元件5的状态， 即，结束微调工序的状态。为了进行微调，利用激光微调电容器(微调装 置)，将激光呈带状地照射于作为沿着电阻膜4的同时成为侧肋部6的 位置的大型电路板2A的部分、沿着电阻膜4的端部且稍微离开的位置 上。通过激光的照射，侧肋部6蒸发并在该处形成凹部7。如图3所示， 在微调工序中，使微调探针8分别接触于成对的电阻用电极3， 一边测 定电阻元件5的电阻值一边执行微调。在通过加热电阻值接近于成为目 标的标准值、且成为相对于该目标值高5%的电阻值后，停止激光的照射。 然后，通过余热使电阻值达到目标电阻值。停止激光照射的时机，可以根据电阻器的电阻值等的规格、激光的 输出等的制造条件、或上述余热的散热状况等而适当地进行变更。例如， 也可以在成为相对于目标电阻值高1%、 2%、 3%或4%的电阻值后停止 激光的照射。另外，也可以进行激光照射直至成为目标电阻值。另外， 根据电阻膜4的材质等的不同，也可以估计到因加热而电阻元件5的电 阻值变高的情况。该情况下，将设有未调整电阻膜4A的电阻元件5的 电阻值制造为低于目标值，并且，在微调工序中，在成为目标值或相对 于目标值仅低规定值的电阻值后停止激光的照射。在此，加热的手段不 限于激光的照射。例如，可以采用电热加热器等其他加热手段。但是， 由于激光照射适于加热微小领域、且能够抑制对大型电路板2A中相邻 的电阻元件5的热影响，因此以采用激光照射为佳。另外，在照射激光 时，也可以将加热温度(激光的输出)设定在不会形成凹部7的程度。另外，在本实施方式所使用的微调装置中，无法将激光自身照射成 带状。将激光的照射位置固定的话，被照射激光的领域的形状为大致圆 形。因此，为了将激光照射成带状，使激光的照射位置错开至与上一次 照射的大致圆形的照射领域一部分重叠的位置上。而且，每次错开时照射激光。错开激光照射位置的速度，根据电阻器的电阻值等的规格、激 光的输出等的制造条件等而适当地进行变更。另外，也可以在继续照射 激光的同时错开照射位置，而不是在每次错开时照射激光。另外，并不 一定需要加热带状领域，也可以选择圆形领域等适宜加热领域的形状。但是，存在需要使电阻元件5的电阻值较大变化的情况、或欲抑制对电 阻膜4的一部分过量地进行加热的情况。这种情况下，为了抑制因过量 的加热而电阻膜4受到损伤、并分散电阻膜4的被加热领域，以激光的 照射领域为沿着电阻膜4的端部的带状领域为佳。进而，为了进一步使 电阻膜4的被加热部分分散，以照射激光的领域为，如作为本第一实施 方式涉及的电阻器1A变形例的图l(B)的电阻器1B那样的电阻膜4的两 侧肋部6为佳。图3是对形成于大型电路板2A上的多个电阻元件5的微调从(A)向 (C)进行的情况的示意图。首先，如图3(A)所示，将未调整电阻膜4A和 大型电路板2A之间的接触部的侧肋部6加热并进行微调，从而获得已 调整电阻膜4B。该过程成为上述的第一微调。其后，如图3(B)及(C)所 示，将作为在y方向上相邻的电阻元件5涉及的未调整电阻膜4A和大 型电路板2A之间的接触部的侧肋部6、且与已调整电阻膜4B不相邻的 部分加热并进行微调，从而获得其他的已调整电阻膜4B。该过程成为上 述的第二微调。对所有形成于大型电路板2A上的多个电阻元件5进行 该第二微调。通过这样进行微调工序，已调整电阻膜4B的附近，即，结 束微调的单位电路板2B不会被加热。因此，能够抑制已调整电組膜4B 的因再加热而电阻值发生变动的情况。在第二微调中，也可以对在x方向上相邻的电阻元件5进行微调。 另外，在第二微调中，也可以对在x方向或y方向上隔着一个以上的电 阻元件5而相邻的电阻元件5进行微调，其后，对未进行微调的电阻元 件5进行微调。通过这样的操作，能够抑制集中地加热大型电路板2A 的特定领域。因此，能够抑制积蓄于该特定的领域上的热将已调整电阻 膜4B进行再加热。但是，从迅速进行微调的观点来看，以对在x方向 或y方向上相邻的电阻元件5进行微调为佳。这样，不除去电阻膜4的一部分而仅通过加热进行微调的第一优点 在于，在进行该除去的情况下，需要预先形成保护电阻膜4的玻璃膜等 的保护膜的工序，但是在仅通过加热的微调中可以省略该工序。第二优 点在于，由于能够避免电阻膜4的过量损伤(显微裂纹等)，因此对于高压脉冲的耐久性(耐脉冲特性)出色。第三优点在于，由于能够抑制电阻膜4体积的减少，因此能够将电阻器1A、 1B及下面所述的电阻器1C 使用于被外加大的电力负荷的用途上、并且使耐脉冲特性更加出色。第 四优点在于，在除去电阻膜4的一部分时,会发生作为电阻膜4的材料的 导电性粉末飞散，从而附着于已经结束微调的电阻元件5等而使该电阻 元件的电阻值变化等的不良情况，但是在仅通过加热的微调中不会发生 该不良情况。(涂层膜形成工序)图2(F)表示其后覆盖电阻用电极3的一部分和电阻膜4及凹部7而 形成涂层膜9的状态。为了形成涂层膜9，通过网板印刷将环氧类树脂 胶配置成覆盖电阻膜4，并将其加热、固化而形成。该涂层膜9，发挥抑 制电阻膜4通过大气中的水分等而变性、另外从机械冲击中保护电阻膜 4的作用。但是，该涂层膜9的形成工序并不一定是必须的。在作为电 阻膜4的材料的氧化钌和金属(银等)的混合粉末的金属釉胶上，含有玻 璃胶。因此，在通过烧固而粘度降低的阶段中,比重大的氧化钌和金属(银 等)沉淀，且在烧固后电阻膜4的上侧肋部分主要成为玻璃膜，并发挥与 涂层膜9相同的作用。涂层膜9的材料，也可以采用丙烯酸类树脂等的 环氧类以外的树脂、玻璃等的其他材料。另外，涂层膜9进入通过激光 照射而形成的凹部7内，从而增强涂层膜9与电路板2之间的粘着强度。(一次分割工序)图2(G)表示其后沿着纵横地形成于大型电路板2A —方的面上的分 割用槽2C中的、电阻用电极3跨过一方的分割用槽2C而进行分割的状 态。该分割是，在使分割用槽2C打开的方向上使大型电路板2A弯曲， 并分割为长方形的电路板2E(以下，称为一次分割)。在进行一次分割时， 跨过分割用槽2C而形成的电阻用电极3和背面电极3A，沿着分割用槽 2C而同时断裂，从而露出电路板2的端面2D(断裂面)。在此，可以认 为存在通过一次分割，形成于大型电路板2A上的电阻用电极3和背面 电极3A的各端部从电路板2剥离的危险性。但是，即使产生了该端部 的剥离，由于在下面所述的通过溅射法将银(Ag)粘附于端面2D上的工 序中(第二电极形成工序)，在从长方形的电路板2E剥离电阻用电极3 及背面电极3A的部分上也粘附Ag，因此各电极3、 3A的端部被固定于12长方形的电路板2E上，从而也能够作为电阻器1A而发挥功能。(第二电极形成工序)图2(H)相当于作为俯视图的图2(G)的主视图，是第二电极形成工序 结束后的图。图2(H)表示在一次分割工序后，通过溅射法将Ag粘附于 端面2D上从而形成端面电极3B的状态。此时，由于电阻用电极3和背 面电极3A的断裂面上也被粘附Ag，因此电阻用电极3和端面电极3B、 另外端面电极3B和背面电极3A分别被电连接。其结果是，电阻用电极 3中的从涂层膜9露出的部分、端面电极3B以及背面电极3A成为整体， 从而形成端子电极3C。(二次分割工序)图2(1)表示其后沿着长方形的电路板2E所设有的分割用槽2C将长 方形的电路板2E进行分割的状态。该分割是，在打开分割用槽2C的方 向上赋予应力从而分割为单位电路板2B(以下，称为二次分割)。在此， 可以认为存在下述危险性，即，通过二次分割，跨过纵横分割用槽2C 的双方而形成于大型电路板2A的另一方面(背面)上的背面电极3A的端 部，从单位电路板2B剥离。但是，通常由于背面电极3A的二次分割时 的断裂面的面积小而容易断裂，因此该断裂时的冲击小。由此，背面电 极3A几乎不至于与单位电路板2B面发生剥离。经过该二次分割工序完 成电阻器1A。(电镀工序)其后，通过滚镀法在端子电极3C的表面上形成镍镀层(省略图示)， 进而在镍镀层表面上形成镀焊层(省略图示)。该滚镀法是，将多个电阻 器1A和被称为虚设球(dummy ball)的金属粒状体一同投入浸渍于电镀 电解液中的筐体内，使筐体旋转或振动等，并且一边通电一边进行电镀。 镍镀层，发挥防止因端子电极3C和镀焊层的合金化而引起的、端子电 极3C的所谓的焊锡侵蚀的功能。另外，镀焊层，发挥使与向安装电路 板进行表面安装时成为固定部件的焊锡的可湿性良好的功能。在此，将 电镀时间和/或通电电流值等进行调整，以使镍镀层和镀焊层的厚度分别 为3pm以上12pm以下。使电镀层厚度为3pm以上的话，电镀层的形成 变得充分。使电镀层厚度为12nm以下的话，电阻器1A的外形尺寸成为预想的尺寸。特别是，在电阻器1A被小型化的情况下，其外形尺寸的 影响变大。通过以上的工序，第一实施方式涉及的电阻器的制造方法结 束。(第二实施方式涉及的电阻器的制造方法)在第二实施方式涉及的电阻器1C的制造方法中，制造图l(C)所示 的电阻器1C。另外，对于与电阻器1A的构成零部件相同的部件、具有 相同功能的部件，赋予与电阻器1A中所示的符号相同的符号而进行说 明。另外，在图1(C)中，成为省略了涂层膜9和电镀层的图示的电阻器 1C的俯视图。电阻器1C是，电阻膜4C呈S字状地弯曲形成于电路板2上。而且， 在微调工序中被加热的电阻膜4C的侧肋部6A，为弯曲的外侧端部。在 第二实施方式涉及的电阻器1C的制造方法中，同样地进行第一实施方 式涉及的电阻器1A的制造方法中的电阻膜形成工序和微调工序以外的 各工序。在电阻膜形成工序中，通过网板印刷而配置电阻膜4C。将此时使用 的制板的开口部形状形成为呈S字状地弯曲的形状。除此之外，与第一 实施方式涉及的电阻器1A的制造方法中的电阻膜形成工序同样地进行。 顺便说一下，在第一实施方式涉及的电阻器1A的制造方法中所使用的 电阻胶印刷用的制板，其开口部形状为长方形。在微调工序中，将激光 呈带状地照射于作为电阻膜4C的弯曲外侧端部的两处侧肋部6A上，在 进行加热以外，与第一实施方式涉及的电阻器1A的制造方法中的电阻 膜形成工序同样地进行。通过以上的工序，第二实施方式涉及的电阻器 1C的制造方法结束。由于电阻器1C是使电阻膜4C呈S字状地弯曲形成于电路板2上， 因此耐浪涌特性相对于电阻器1A、 1B良好。此情况，对于下面所述的 电阻器1E也是相同的。另外，电阻器1C由于是将在微调工序中被加热 的电阻膜4C的侧肋部6A作为弯曲的外侧端部，因此能够抑制作为微调 工序结束后的电阻值变化的偏差。电阻膜4C的弯曲形状上没有倾斜的部分，但是也可以形成为弯曲 成具有倾斜部分的Z字状的形状。另外，弯曲次数可以根据电阻器1C 的使用目的等而适当地增减。进而，进行加热的领域也可以为内侧端部， 而不是弯曲的外侧端部。(第三实施方式涉及的电阻器的制造方法)在第三实施方式涉及的电阻器1D的制造方法中，制造图l(D)所示 的电阻器1D。另外，对于与电阻器1A的构成零部件相同的部件、具有 相同功能的部件，赋予与电阻器1A中所示的符号相同的符号而进行说 明。另外，在图1(D)中，成为省略了涂层膜9和电镀层的图示的电阻器 1D的俯视图。电阻器1D在微调工序中，在加热的基础上，除去电阻膜4D的一部 分，以使电阻膜4D的电流道縮小。而且，在将电阻膜4D的侧肋部6B 的电路板2的领域进行加热之前除去电阻膜4D的一部分。另外，在第 三实施方式涉及的电阻器1D的制造方法中，同样地进行第一实施方式 涉及的电阻器1A的制造方法中的微调工序以外的各工序。而且，在第 一实施方式涉及的电阻器1A的制造方法中的电阻膜形成工序和微调工 序之间，进行以玻璃膜覆盖电阻膜4D的玻璃膜形成工序。玻璃膜形成工序是，利用玻璃胶通过网板印刷而配置成覆盖之前形 成的电阻膜4D，并将其烧固而形成(省略图示)。在此，玻璃膜使电阻用 电极3中的、之后成为端子电极3C的一部分的部分露出。玻璃膜的主 要作用为，在微调工序中除去电阻膜4D的一部分时保护未被微调的部 分的电阻膜4D。因此，也可以仅在可设想形成微调槽11的领域上形成 玻璃膜。另外，在电阻膜4D为不易被破坏的情况等下，可以省略该玻 璃膜形成工序。在第三实施方式涉及的电阻器1D的制造方法的微调工序中，通过 将激光照射于电阻膜4D的一方的侧肋部而使玻璃膜的一部分蒸发。而 且，在使激光的照射位置在电阻膜4D的中心方向上错开的同时除去电 阻膜4D的一部分，以使电阻膜4D的电流道縮小，从而形成微调槽ll。 另外，图l(D)的微调槽11是包括形成于电路板2上的激光的照射痕迹 而表示的。微调槽ll的形成是，在测定电阻元件5C的电阻值的同时接 近于成为目标的电阻值，并在成为目标值后停止激光的照射。但是，存 在由于产生偏差、或停止激光照射的时期迟而成为超过目标值的高电阻 值的情况(过量微调(over trimming))。该情况下，为了降低该超过部分 的电阻值，将激光呈带状地照射在侧肋部6B上并进行加热从而进行微 调，其中，侧肋部6B与形成有微调槽11的电阻膜4D的一方侧肋部的 相反侧的侧肋部相邻。侧肋部6B的加热，很多情况下成为电阻元件5C 的电阻值的微调，且向侧肋部6B的激光的照射领域很多情况下不会成为带状，而成为图1D所示的圆形状或接近于该形状的形状。因此，凹 部7B也成为圆形的凹部。通过该微调整，微调精度提高。另外，也可 以将激光的照射领域形成为与其他相同的带状。向侧肋部6B的激光的照射，可以在电阻膜4D的形成有微调槽11 侧的同一侧进行。但是，该情况下，由于在形成微调槽11时电阻膜4D 的一方的侧肋部已被加热，因此通过进一步加热的电阻值变化量小。另 外，也存在通过进一步加热而使微调槽11通常所具有的显微裂纹扩大， 给电阻器1D的耐脉冲特性带来不良影响的可能性。因此，照射激光而 进行加热的领域为，与形成有微调槽11的电阻膜4D—方侧肋部的相反 侧端部相邻的侧肋部6B为佳。另外，在第三实施方式涉及的电阻器1D 的制造方法中的涂层膜形成工序中，微调槽11通过涂层膜9的材料而被 埋掉并被保护。第三实施方式涉及的电阻器1D的制造方法中，在微调工序中，是 在将电阻膜4D的侧肋部6B的电路板2的领域进行加热之前除去电阻膜 4D的一部分，但是其顺序也可以相反。例如，进行将电阻膜4D的侧肋 部6B的电路板2的领域进行加热的微调，在低于作为目标的电阻元件 5C的电阻值的情况下，通过除去电阻膜4D的一部分，对该变低的部分 进行作为微调整的微调。该情况下，以激光的照射领域形成带状为佳。 另外，除去电阻膜4D的一部分的方法，除照射激光的方法以外，也可 以采用通过利用细微绝缘性的粒子进行撞击而赋予机械冲击从而除去电 阻膜4D的一部分的、所谓的喷砂法。(第四实施方式涉及的电阻器的制造方法)在第四实施方式涉及的电阻器1E的制造方法中，制造图l(E)所示 的电阻器1E。另外，对于与电阻器1A的构成零部件相同的部件、具有 相同功能的部件，赋予与电阻器1A中所示的符号相同的符号而进行说 明。另外，在图1(E)中，成为省略了涂层膜9和电镀层的图示的电阻器 1E的俯视图。电阻器1E通过除去电阻膜4E的一部分，使电阻膜4E弯曲、或使 弯曲状态进一步进行。在第四实施方式涉及的电阻器1E的制造方法中， 同样地进行在第三实施方式涉及的电阻器1D的制造方法中的电阻膜形 成工序和微调工序以外的各工序。在电阻膜形成工序中，通过网板印刷而配置电阻膜4E。将此时使用16的制板的开口部形成为，使通过s字下侧的弯曲而不开口的部分开口的 形状(称为假S字形状)。除此以外，与第一实施方式涉及的电阻器1A的 制造方法中的电阻膜形成工序同样地进行。在微调工序中，首先，与第 三实施方式涉及的电阻器1D的制造方法中的微调工序相同地，在电阻 膜4E的假S字形状的部分上形成微调槽IIA，从而将电阻膜4E形成为 S字形状(弯曲形状)。其后，在过量微调产生后为了降低该超过部分的电 阻值，与第三实施方式涉及的电阻器1D的制造方法中的微调工序相同 地，将激光呈带状地照射于作为电阻膜4E的弯曲外侧端部的两处侧肋 部6C并进行加热。将电阻膜4E形成为S字形状的方法，可以采用喷砂 法。此时的激光的照射，如图1(D)所示那样，以形成为圆形形状或接近 于该形状的形状为佳，但是也可以如图2(E)所示那样形成为带状。在第四实施方式涉及的电阻器1E的制造方法中，在电阻膜形成工 序中形成假S字形状的电阻膜4E。但是，也可以形成从最初开始弯曲的 形状，即，完全S字形状的电阻膜4E，而不是假S字形状。而且，也可 以除去电阻膜4E的一部分，以使该弯曲形状的弯曲状态进一步进行。 在电阻膜形成工序中，形成假S字形状的电阻膜4E的优点在于，在网 板印刷法等中，相对于再现性良好地形成复杂形状的弯曲形状，再现性 良好地形成比较不复杂的假S字形状是容易的。通过第一、第二、第三及第四实施方式涉及的电阻器的制造方法而 得到的电阻器1A、 1B、 1C、 1D、 1E，设有电路板2和与形成于该电路 板2上的、成对的电阻用电极3的双方接触的电阻膜4、 4C、 4D、 4E， 并设置有通过将激光照射在位于电路板2的配置有电阻膜4、 4C、 4D、 4E的一面侧、且成为电阻膜4、 4C、 4D、 4E的侧肋部6、 6A、 6B、 6C 的位置上而形成的凹部7、 7A、 7B、 7C。另外，凹部也可以通过加热以 外的方法，例如在成形电路板2时的成形金属模具上含有形成凹部的形 状等的方法而形成。设置该凹部7、 7A、 7B的优点在于，在形成上述的 涂层膜9时，涂层膜9进入凹部7、 7A、 7B，从而涂层膜9和电路板2 之间的粘着强度增强。以上，对本发明实施方式涉及的电阻器1A、 1B、 1C、 1D、 1E的制 造方法及电阻器1A、 1B、 1C、 1D、 1E进行了说明，但是只要不脱离本 发明要旨，可以进行各种变更实施。例如，大型电路板2A不是必须的 部件，可以对单位电路板2B进行上述各工序。从而，由于一次及二次 分割工序不是必须的工序，因此可以省略。另外，对于涂层膜形成工序和电镀工序，由于也不是必须的工序，因此可以省略。进而，在电阻器1A、 1B、 1C、 1D、 1E仅将电阻用电极3作为端子电极的、所谓的倒装 型的电阻器的情况下，由于第一电极形成工序中的形成背面电极3A的 工序和第二电极形成工序不是必须的工序，因此可以省略。另外，本发明实施方式涉及的电阻器1A、 1B、 1C、 1D、 1E的制造 方法涉及的、背面电极3A的形成时期，只要是电镀工序之前即可。另 外，电阻膜4、 4C、 4D、 4E的形成时期，也可以为电阻用电极3的形 成之前。该情况下，在电阻膜4、 4C、 4D、 4E的端部顶面上形成电阻 用电极3。另外，实施微调工序的时期，也可以为涂层膜9的形成之后。另外，在微调工序中，也可以按照图3(A)、 (B)、 (C)的顺序或每隔 一个以上的顺序，首先进行特定列的微调，其后对在相邻的列上相隔一 个以上的列相同地，B卩，如图3(A)、 (B)、 (C)所示那样以从上或从下的 顺序、或每隔一个以上进行微调。本发明实施方式涉及的电阻器1A、 1B、 1C、 1D、 1E的制造方法涉 及的微调工序，以仅设有一个电阻元件5的芯片电阻器的制造方法为例 进行了说明。但是，该微调工序也可以适用于设有两个以上电阻元件5 的多芯片电阻器或网络电阻器、电容器或线圈和电阻元件形成于一个零 部件上的电子零部件、晶体管等的能动零部件和电阻元件形成于一个零 部件上的电子零部件等、有关设有电阻元件的电子零部件的电阻元件的 微调工序上。
权利要求
1.一种电阻器的制造方法，具有对设有电阻膜的电阻元件的电阻值进行调整的微调工序，其中，该电阻膜与形成于电路板上的、成对的电阻用电极的双方接触，其特征在于，在上述微调工序中加热上述电路板，其中，加热的位置为电路板的配置有上述电阻用电极和上述电阻膜的一面侧的、沿着上述电阻膜的侧肋部。
2. 如权利要求1所述的电阻器的制造方法，其特征在于，所说的加 热是通过激光的照射而进行的。
3. 如权利要求2所述的电阻器的制造方法，其特征在于，通过上述 激光的照射，在上述侧肋部上形成凹部。
4. 如权利要求l、 2或3的任意一项所述的电阻器的制造方法，其 特征在于，进行上述加热的领域为上述电阻膜的两侧肋部。
5. 如权利要求l、 2、 3或4的任意一项所述的电阻器的制造方法， 其特征在于，所说的电阻膜弯曲而形成于上述电路板上，所说的电阻膜 的侧肋部为上述弯曲的外侧端部。
6. 如权利要求l、 2、 3、 4或5的任意一项所述的电阻器的制造方 法，其特征在于，在所说的微调工序中，在上述加热的基础上除去上述 电阻膜的一部分，以使上述电阻膜的电流道缩小。
7. 如权利要求6所述的电阻器的制造方法，其特征在于，在将上述 电路板领域进行加热之前除去上述电阻膜的一部分。
8. 如权利要求6或7所述的电阻器的制造方法，其特征在于，通过 除去上述电阻膜的一部分，使上述电阻膜弯曲、或者使弯曲状态进一步 进行。
9. 一种电阻器的制造方法，具有加热电阻元件而进行电阻值调整的 微调工序，其中，电阻元件设有多个形成于大型电路板上的、且与成对 的电阻用电极的双方接触的电阻膜，其特征在于，上述微调工序是，进行获得已调整电阻膜的第一微调，其后，反复进行 获得其他已调整电阻膜的第二微调；其中，第一微调是，将未调整电阻 值的未调整电阻膜和上述大型电路板之间的接触部的侧肋部加热而进行 电阻值调整，从而获得已调整电阻膜；第二微调是，将作为形成于上述 大型电路板上的上述未调整电阻膜的侧肋部、且与已调整电阻膜不相邻的侧肋部加热而进行电阻值调整，从而获得其他的已调整电阻膜。
10. —种电阻器，设有电路板和与形成于该电路板上的、成对的电阻用电极的双方接触的电阻膜，其特征在于， 在位于上述电路板的配置有上述电阻膜的一面侧、且成为上述电阻膜的 侧肋部的位置上，设有凹部。
全文摘要
本发明涉及的电阻器的制造方法及电阻器，不会使进行微调的装置的构造复杂，另外不会使该装置的控制困难，并且以短时间进行微调；具有对设有电阻膜(4)的电阻元件(5)的电阻值进行调整的微调工序，其中，电阻膜(4)与形成于电路板(2)上的、成对的电阻用电极(3)的双方接触；而且，在微调工序中加热电路板(2)，其中，加热的位置为电路板(2)的配置有电阻用电极(3)和电阻膜(4)的一面侧的、沿着电阻膜(4)的侧肋部(6)；而且，该加热通过激光的照射而进行；而且，通过激光的照射，在侧肋部(6)上形成凹部(7)。
文档编号H01C17/22GK101261894SQ20081008332
公开日2008年9月10日 申请日期2008年3月4日 优先权日2007年3月9日
发明者藤本浩治 申请人:Koa株式会社