专利名称：复合底板的厚膜平面超大功率电阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种复合底板的厚膜平面超大功率电阻器。
背景技术：
目前，在市场上销售的600W以上的厚膜超大功率电阻器，它对瓷基板上的介质面积和散热效果都有很高的要求，即电阻器的额定功率和瓷基板上的介质面积成正比，同时为了安装及散热的目的，瓷基板还要和金属底板进行加锡焊接。由于瓷基板和金属具有不同的热膨胀系数，焊接过程会引起金属底板严重的变形，底板面积越大，变形越严重。而粘合底板式的结构存在本身的散热效率局限性，因此它一般只适用于彡300W功率电阻器领域
实用新型内容
·针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种复合底板的厚膜平面超大功率电阻器，对瓷基板和金属在焊接时因不同的热膨胀系数产生的变形进行了有效的补偿，根本上保证了底板的散热效果，可以适用于600W以上的厚膜超大功率电阻器。为实现上述目的，本实用新型提供一种复合底板的厚膜平面超大功率电阻器，包括第一陶瓷片、铜片、第二陶瓷片、电极和电阻浆料层，所述铜片焊接固定在第一陶瓷片和第二陶瓷片之间，所述电极和电阻浆料层烧结在第一陶瓷片上，所述电极与电阻浆料层连接。其中，所述电阻器还包括引脚，所述引脚与电极焊接。其中，所述电阻器还包括内壳体、外壳体和铜柱，所述第一陶瓷片、铜片、第二陶瓷片、电极和电阻浆料层置于所述内壳体内，所述内壳体固定在外壳体内，所述铜柱固定在外壳体上。其中，所述第一陶瓷片为厚膜平面瓷基板，其尺寸为长50. 8mm X宽46. 4mmX厚I. 27mm ;所述第二陶瓷片为镀镍瓷基板，其尺寸为长56. 05mmX宽50. 8mm X厚O. 635mm ;铜片11的尺寸为长55. 9_ X宽50. 3_ X厚O. 8_。本实用新型的有益效果是与现有技术相比，本实用新型提供的复合底板的厚膜平面超大功率电阻器，将铜片焊接固定在第一陶瓷片和第二陶瓷片之间，利用真空焊接形成三明治形状，对瓷基板和金属在焊接时因不同的热膨胀系数产生的变形进行了有效的补偿，根本上保证了底板的散热效果，可以适用于600W以上的厚膜超大功率电阻器。
图I为本实用新型的复合底板的厚膜平面超大功率电阻器的结构图。主要元件符号说明如下10、第一陶瓷片 11、铜片[0012]12、第二陶瓷片13、电极14、电阻浆料层15、内壳体16、外壳体17、铜柱18、引脚
具体实施方式
为了更清楚地表述本实用新型，
以下结合附图对本实用新型作进一步地描述。请参阅图1，本实用新型的复合底板的厚膜平面超大功率电阻器，包括第一陶瓷片10、铜片11、第二陶瓷片12、电极13和电阻浆料层14，铜片11焊接固定在第一陶瓷片10和第二陶瓷片12之间，电极13和电阻浆料层14烧结在第一陶瓷片10上，电极13与电阻浆料层14连接。相较于现有技术的情况，本实用新型提供的复合底板的厚膜平面超大功率电阻器，将铜片焊接固定在第一陶瓷片和第二陶瓷片之间，利用真空焊接形成三明治形状，对瓷基板和金属在焊接时因不同的热膨胀系数产生的变形进行了有效的补偿，根本上保证了底板的散热效果，可以适用于600W以上的厚膜超大功率电阻器。在本实施例中，上述电阻器还包括引脚18，引脚18与电极13焊接。可以理解的是，由于电阻是两端电子元器件，电极13—般为两个，分别通过引脚18引出，实现电阻器的功能。当然，在优选的实施例中，电极13可以为钯银电极，但是本实用新型并不局限于此，其他材料做成的引脚或者电极都属于对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。在本实施例中，上述电阻器还包括内壳体15、夕卜壳体16和铜柱17,第一陶瓷片10、铜片11、第二陶瓷片12、电极13和电阻浆料层14置于内壳体15内，内壳体15固定在外壳体16内，铜柱17固定在外壳体16上。可以理解的是，为了增强绝缘效果，将组装好的第一陶瓷片10、铜片11、第二陶瓷片12、电极13和电阻浆料层14封装在硅胶层或者树脂层中再固定在内壳体内，可以提高元器件的电子性能，但是本实用新型并不局限于此，只要是采用三明治结构组成的大功率电阻器，均属于对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。在本实施例中，上述第一陶瓷片10为厚膜平面瓷基板，其尺寸为长50. 8mm X宽46. 4mmX厚I. 27mm ;第二陶瓷片12为镀镍瓷基板，其尺寸为长56. 05mm X宽50. 8mm X厚O. 635mm ;铜片11的尺寸为长55. 9mm X宽50. 3mm X厚O. 8mm。可以理解的是，这种尺寸只是一个优选实施例的例举而已，本实用新型并不局限于第一陶瓷片、第二陶瓷片和铜片的尺寸，只要是采用三明治结构组成的大功率电阻器，均属于对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。本实用新型的组装过程为在长50. 8_、宽46. 4_、厚度I. 27mm的96%氧化铝陶瓷瓷片上先印制烧结(经过850°C )钯银电极，然后在陶瓷瓷片上的两端印制烧结(经过8500C )电阻浆料，再将上述氧化铝陶瓷瓷片放在长55. 9mm、宽50. 3mm、厚度O. 8mm的铜片上(两者之间均匀涂上焊锡膏)，紧接着将上述整体部分放在长56. 05mm、宽50. 8mm、厚度
O.635mm的96%氧化铝陶瓷瓷片上(两者之间均匀涂上焊锡膏)，再在涂上焊锡膏的钯银电极上放置Φ0. 8_的引脚，最后将全部整体部分放入真空焊接炉进行焊接，取出焊接后的产品再分别进行装内壳、灌硅胶、装铜柱、涂透明胶、装外壳即可。以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。·
权利要求1.一种复合底板的厚膜平面超大功率电阻器，其特征在于，包括第一陶瓷片、铜片、第ニ陶瓷片、电极和电阻浆料层，所述铜片焊接固定在第一陶瓷片和第二陶瓷片之间，所述电极和电阻浆料层烧结在第一陶瓷片上，所述电极与电阻浆料层连接。
2.根据权利要求I所述的复合底板的厚膜平面超大功率电阻器，其特征在于，所述电阻器还包括引脚，所述引脚与电极焊接。
3.根据权利要求I或2所述的复合底板的厚膜平面超大功率电阻器，其特征在于，所述电阻器还包括内壳体、外壳体和铜柱，所述第一陶瓷片、铜片、第二陶瓷片、电极和电阻浆料层置于所述内壳体内，所述内壳体固定在外壳体内，所述铜柱固定在外壳体上。
4.根据权利要求3所述的复合底板的厚膜平面超大功率电阻器，其特征在于，所述第一陶瓷片为厚膜平面瓷基板，其尺寸为长50. 8mm X宽46. 4mmX厚I. 27mm ;所述第二陶瓷片为镀镍瓷基板，其尺寸为长56. 05mm X宽50. 8mmX厚0. 635mm ;铜片(11)的尺寸为长55. 9mm X 宽 50. 3mm X 厚 0. 8mm。
专利摘要本实用新型公开了一种复合底板的厚膜平面超大功率电阻器，该电阻器包括第一陶瓷片、铜片、第二陶瓷片、电极和电阻浆料层，铜片焊接固定在第一陶瓷片和第二陶瓷片之间，电极和电阻浆料层烧结在第一陶瓷片上，电极与电阻浆料层连接。本实用新型提供的复合底板的厚膜平面超大功率电阻器，将铜片焊接固定在第一陶瓷片和第二陶瓷片之间，利用真空焊接形成三明治形状，对瓷基板和金属在焊接时因不同的热膨胀系数产生的变形进行了有效的补偿，根本上保证了底板的散热效果，可以适用于600W以上的厚膜超大功率电阻器。
文档编号H01C17/00GK202758689SQ20122016345
公开日2013年2月27日 申请日期2012年4月17日 优先权日2012年4月17日
发明者魏庄子, 艾小军 申请人:深圳意杰(Ebg)电子有限公司