专利名称：低功率非线绕固定电阻器生产工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电器元件生产工艺，特别是涉及一种低功率非线绕固定电阻器生
产工艺。
背景技术：
习用的低功率非线绕固定电阻器生产工艺包括焊接工序和涂装工序。在焊接工序 中，焊接好下料处装上一小铁盘，焊接好的产品滑入铁盘中，铁盘装满后又倒入塑料周转箱 中予以转序，半成品为散装的，转后道工序生产为人工下料生产涂装，速率慢，生产效率低； 在涂装工序中，将焊接好的半成品从周转塑料箱倒入振动盘中，由振动盘振动排列产品下 料，这种散装的产品不管在周转箱人员周转和振动盘振动过程中均容易造成产品的铜线弯 曲变形，使下料受阻不顺畅。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低功率非线绕固定电阻器生产工艺，它由原来的半自 动化生产过渡到全自动生产，可有效降低人工成本的投入，从而提高生产效率。
为实现上述目的，本发明的技术解决方案是 本发明是一种低功率非线绕固定电阻器生产工艺，它包括焊接工序和涂装工序； 在焊接工序和涂装工序之间增设一编带工序，该编带工序将焊接好的电阻器半成品两端加 上纸胶带由编带控制箱予以控制自动编成带装品。 在涂装机上安装拆带头，该拆带头把焊接的电阻器半成品自动拆开并将产品准确 地放入链条齿中进入涂装轨道中进行生产滚涂包封。 采用上述方案后，由于本发明在焊接工序和涂装工序之间增设一编带工序，该编
带工序将焊接好的电阻器半成品两端加上纸胶带由编带控制箱予以控制自动编成带装品，
将散装的半成品自动编成带子，使产品排列平整预防产品引出铜线弯曲和变形；在涂装工
序中，焊接编成带子的半成品经拆带头拆入链条齿中由链条送入涂装轨道，有效地防止因
人工周转与振动下料造成的产品弯曲与变形，保证了产品的笔直性，也保证了产品自动化
生产中链条与轨道的输送速度，生产速度提高了一倍，从而提高生产效率。 下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。
图1是本发明电阻器半成品编成带装品的结构示意图。
具体实施例方式
如图l所示，本发明是一种低功率非线绕固定电阻器生产工艺，它包括(1)焊接工 序、(2)编带工序和(3)涂装工序。 与习用的工艺相比，本发明在(1)焊接工序和(3)涂装工序之间增设一 (2)编带工序，具体工艺步骤如下
(l)焊接工序； (2)编带工序，在焊接机原有的传动轴上安装上链条与轴道，再安装上编带控制 箱，使焊接好的电阻器半成品l两端加上纸胶带2由编带控制箱予以控制自动编成电阻器 带装品IO，将焊接好的电阻器带装品10转后道涂装工序； (3)涂装工序，在涂装机安装拆带头，把焊接电阻器带装品10自动拆开并将产品 准确地放入链条齿中进入涂装轨道中进行生产滚涂包封。
本发明的重点就在于将焊接好的电阻器半成品两端加上纸胶带编成电阻器带装
PI
PR o 以上所述，仅为本发明较佳实施例而已，故不能以此限定本发明实施的范围，即依 本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范 围内。
权利要求
一种低功率非线绕固定电阻器生产工艺，它包括焊接工序和涂装工序；其特征在于在焊接工序和涂装工序之间增设一编带工序，该编带工序将焊接好的电阻器半成品两端加上纸胶带由编带控制箱予以控制自动编成带装品。
2. 根据权利要求1所述的低功率非线绕固定电阻器生产工艺，其特征在于在涂装机 上安装拆带头，该拆带头把焊接的电阻器半成品自动拆开并将产品准确地放入链条齿中进 入涂装轨道中进行生产滚涂包封。
全文摘要
本发明公开了一种低功率非线绕固定电阻器生产工艺，它包括焊接工序和涂装工序；在焊接工序和涂装工序之间增设一编带工序，该编带工序将焊接好的电阻器半成品两端加上纸胶带由编带控制箱予以控制自动编成带装品。由于本发明的编带工序将散装的半成品自动编成带子，使产品排列平整预防产品引出铜线弯曲和变形；在涂装工序中，焊接编成带子的半成品经拆带头拆入链条齿中由链条送入涂装轨道，有效地防止因人工周转与振动下料造成的产品弯曲与变形，保证了产品的笔直性，也保证了产品自动化生产中链条与轨道的输送速度，生产速度提高了一倍，从而提高生产效率。
文档编号H01C17/02GK101783216SQ20091011267
公开日2010年7月21日 申请日期2009年10月13日 优先权日2009年10月13日
发明者张波清, 彭美玲, 李文焕, 林淑端, 钟萍萍, 陈京隆, 高庆凤 申请人:厦门高明电子有限公司