电阻器及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及使用金属板(金属箔)作为电阻元件的电阻器及其制造方法。
【背景技术】
[0002]参考图11A、图1lB简单地说明使用金属板作为电阻元件的现有的电阻器制造方法。图11A、图1lB是用于说明现有的电阻器制造方法的立体图。首先，如图1lA所示，在由金属构成的片状电阻元件I的上表面上，隔开一定间隔地形成多个带状绝缘膜2。随后，如图1lB所示，对多个带状绝缘膜2之间露出的片状电阻元件I进行镀敷，由此以带状形成多个电极3。随后，分割图1lB所示的中间产物，以制作单片的电阻器(例如参考专利文献I)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本专利公开公报特开2004-63503号
【发明内容】
[0006]在本发明的电阻器的第一制造方法中，在由金属形成的片状电阻元件表面的、隔开间隔的多个带状位置处，印刷金属浆料并进行烧制，以形成相互之间隔开间隔的多个带状电极。接着，对于形成了多个带状电极的片状电阻元件，在与多个带状电极相交的方向上进行切断，以形成具有第一面和该第一面相反侧的第二面的多个长方形电阻元件，该第一面上形成了多个带状电极的切断片。另一方面，在板状绝缘基板表面的、隔开间隔的多个带状位置处，印刷含有玻璃粉的金属浆料，以形成相互之间存在间隔的多个粘合层。此外，在多个粘合层上分别粘贴多个长方形电阻元件各自的第二面以形成层叠体后，对该层叠体进行烧制。并且，将粘贴了多个长方形电阻元件的板状绝缘基板分割为单片状。
[0007]通过该方法制作的电阻器具有绝缘基板、粘合层、以及电阻元件。粘合层形成在绝缘基板上，包含与绝缘基板及电阻元件熔融的玻璃、以及分散在该玻璃内的金属粒子。电阻元件具有第一面和该第一面相反侧的第二面，在第一面上形成印刷电极，通过第二面经由粘合层固定于绝缘基板。
[0008]在本发明的电阻器的第二制造方法中，与第一制造方法同样，在片状电阻元件的表面形成多个带状电极，切断该片状电阻元件以形成多个长方形电阻元件。另一方面，在板状绝缘基板表面的、隔开间隔的多个带状位置处印刷粘合剂，以形成相互之间存在间隔的多个粘合层。此外，在多个粘合层上分别粘贴多个长方形电阻元件各自的第二面。并且，将粘贴了多个长方形电阻元件的板状绝缘基板分割为单片状。
[0009]通过该方法制作的电阻器具有绝缘基板、粘合层、以及电阻元件。粘合层在绝缘基板上形成，由固化了的粘合剂构成。电阻元件具有第一面和该第一面相反侧的第二面，在第一面上形成印刷电极，通过第二面经由粘合层固定于绝缘基板。
[0010]在本发明的电阻器的第三制造方法中，在板状绝缘基板表面的、隔开间隔的多个带状位置处，印刷含有玻璃粉的金属浆料，以形成多个粘合层。并且，在多个粘合层上分别隔开间隔粘贴由金属形成的多个带状电阻元件以形成层叠体后，对该层叠体进行烧制。随后，将板状绝缘基板分割为单片状。
[0011]通过该方法制作的电阻器具有绝缘基板、粘合层、以及电阻元件。粘合层在绝缘基板上印刷形成，包含玻璃和分散在该玻璃内的金属粒子，作为电极发挥作用。电阻元件经由粘合层固定于绝缘基板。
[0012]通过上述任一结构，本发明的电阻器作为包含金属板作为电阻元件的电阻器，具有较高的电阻值。另外，通过本发明的制造方法，能够容易地制造这种电阻器。
【附图说明】
[0013]图1A是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中形成带状电极的工序的立体图。
[0014]图1B是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中形成长方形电阻元件的工序的立体图。
[0015]图1C是利用图1B所示工序得到的长方形电阻元件的立体图。
[0016]图1D是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中形成粘合层的工序的立体图。
[0017]图2A是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中将长方形电阻元件载置到板状绝缘基板上的工序的立体图。
[0018]图2B是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中修正电阻值的工序的立体图。
[0019]图2C是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中形成保护膜的工序的立体图。
[0020]图2D是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中制作带状绝缘基板的工序的立体图。
[0021]图3A是利用图2D所示工序得到的带状绝缘基板的立体图。
[0022]图3B是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中形成端面电极的工序的立体图。
[0023]图3C是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中将带状绝缘基板分割为单片状的工序的立体图。
[0024]图3D是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中形成镀敷层的工序的立体图。
[0025]图4A是本发明实施方式1、2的电阻器的剖视图。
[0026]图4B是本发明实施方式I的电阻器的放大剖视图。
[0027]图5是表示本发明实施方式I的其它电阻器制造方法的立体图。
[0028]图6是作为图5所示工序的结果得到的电阻器的剖视图。
[0029]图7A是表示本发明实施方式3的电阻器制造方法中形成粘合层的工序的立体图。
[0030]图7B是表示本发明实施方式3的电阻器制造方法中载置带状电阻元件的工序的立体图。
[0031]图7C是表示本发明实施方式3的电阻器制造方法中修正电阻值的工序的立体图。
[0032]图7D是表示本发明实施方式3的电阻器制造方法中形成保护膜的工序的立体图。
[0033]图8是本发明实施方式3的电阻器的剖视图。
[0034]图9A是表示本发明实施方式4的电阻器制造方法中形成金属浆料层的工序的立体图。
[0035]图9B是表示本发明实施方式4的电阻器制造方法中修正电阻值的工序的立体图。
[0036]图9C是表示本发明实施方式4的电阻器制造方法中形成保护膜的工序的立体图。
[0037]图10是本发明实施方式4的电阻器的剖视图。
[0038]图1lA是表示现有的电阻器制造方法的立体图。
[0039]图1lB是表示现有的电阻器制造方法的立体图。
【具体实施方式】
[0040]在说明本发明的实施方式之前，说明参考图11A、图1lB说明了的现有的电阻器制造方法的问题。在该制造方法中，为了得到ΙΟπιΩ?20πιΩ左右的较高的电阻值，需要使片状电阻元件I较薄。但是，使片状电阻元件I较薄后，刚性变小，因此在工序内移动时变得难以操作。因此，难以制作具有较高电阻值的电阻器。
[0041]下面，参考【附图说明】能够解决上述问题，容易地制作具有较高电阻值的电阻器的本发明实施方式的电阻器制造方法。此外，在各实施方式中，对与在先实施方式形成相同结构的部件标注相同符号，有时省略详细说明。
[0042]实施方式I
[0043]图1Α、图1B分别是表示本发明实施方式I的电阻器制造方法中形成带状电极12的工序的立体图、以及表示切断片状电阻元件I的工序的立体图。图1C是利用图1B所示工序制作的长方形电阻元件13的立体图。图1D是表示在板状绝缘基板14上形成粘合层15Α的工序的立体图。
[0044]最初，准备图1A所示的片状电阻元件11。片状电阻元件11通过将CuN1、NiCr,CuMruCuMnNi等金属加工为板状或箔状而构成。如后所述，通过将片状电阻元件11切断为单片，得到作为完成品的多个电阻器的电阻元件。
[0045]接着，在片状电阻元件11的表面上，按照一定间隔以带状印刷金属浆料，该金属浆料不含有玻璃粉(glass frit)，采用Cu或Ag为主成分。接下来，在氮气气氛中烧制该金属浆料以形成多个带状电极12。也就是说，在由金属形成的片状电阻元件11表面的、隔开间隔的多个带状位置处，印刷金属浆料并进行烧制，以形成相互之间隔开间隔的多个带状电极12。
[0046]带状电极12优选包含构成片状电阻元件11的材料中的至少一部分。例如，在片状电阻元件11由CuNi或CuMn等包含Cu的合金形成的情况下，带状电极12优选不含有玻璃，并作为主成分包含Cu。若带状电极12包含片状电阻元件11的材料中的至少一部分，则金属浆料中的Cu与构成片状电阻元件11的合金中的Cu熔融。其结果是，在二者接触的部分，Cu彼此接合，带状电极12与片状电阻元件11牢固接合。
[0047]在片状电阻元件11由以Cu为主成分的合金构成的情况下，也可以烧制Ag浆料以形成带状电极12。由于Cu与Ag形成合金，所以在此情况下片状电阻元件11与带状电极12也会良好地接合。这样，可以以构成片状电阻元件11的材料与构成带状电极12的材料形成合金的方式，来选择二者的材料。此外，由于形成带状电极12的金属浆料不包含玻璃粉，所以带状电极12的电阻率较低。此外，片状电阻元件11可以由不能自支撑的金属箔构成。此外，在由CuMnNi合金形成片状电阻元件11的情况下，Cu、Mn、Ni的质量比可以为84: 12: 4 左右。
[0048]此外，在形成多个带状电极12之前，可以在片状电阻元件11背面的指定位置处，印刷并烧制含有玻璃粉的