显示装置和显示装置的制造方法
【专利摘要】本发明涉及显示装置和显示装置的制造方法。本发明提供简化制造工序且可靠性高的显示装置。显示装置具备：像素电极，其针对多个像素中的每一个设有；公共像素电极，其被多个像素中的每一个共用，并设于像素电极之上；有机层，其设于各像素电极与公共像素电极之间；第一绝缘层，其设于公共像素电极之上；公共电位线，其在第一绝缘层、公共像素电极和有机层层叠起来区域，设于比有机层靠下层的位置；接触电极，其设于在公共电位线之上，贯穿第一绝缘层、公共像素电极和有机层的开孔部；第二绝缘层，其覆盖第一绝缘层和接触电极。
【专利说明】
显示装置和显示装置的制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种发光元件的有机层的图案形成方法和使用该方法制作出来的显示装置。
【背景技术】
[0002]有机电致发光(以下称为有机EL)显示装置在各像素设有发光元件，通过对发光元件分别控制发光来显示图像。发光元件所具有的构造是，在一侧为正电极、另一侧为负电极区分开的一对电极间隔着含有有机EL材料的层(以下也称为“有机层”)。有机EL显示装置中，针对每个像素将一侧电极设为像素电极，将另一侧电极设为跨多个像素施加公共电位的公共像素电极。有机EL显示装置通过针对每个像素施加像素电极的电位，控制在流向发光层的电流量，来控制像素的发光。
[0003]有机EL显示装置的制造工艺中，通常，使用金属掩模来成膜有机层。即，通过金属掩模来使有机膜进行图案形成。例如专利文献I中公开的方法是，在通过真空蒸镀法形成有机膜时，使用针对每个像素具有开口部的金属掩模来进行成膜。
[0004]但是，由于使用金属掩模，需要使用专用设备、定期做维护。
[0005]此外，在图案形成工序中有时基板和金属掩模接触，有时因为该接触产生微粒。所存在问题点是，这样的微粒与进入显示装置的内部的水分一起使发光元件的性能下降，进而降低显示装置的寿命。
[0006]因此，通过确立了不使用掩模来使有机层进行图案形成的制造工艺(所谓无掩膜工艺)，可期待降低制造成本。
[0007]作为无掩膜工艺之一，正研究通过激光磨削术(laser abras1n)来对作为发光层的有机膜进行图案形成的方法。在该方法中，通过利用激光光束来除去不要的有机膜来进行图案形成。但是，图案形成后来成膜正极膜和封固膜，因而在由于激光磨削术而飞散出来的有机膜在后续工序中会成为微粒而成为导致黑点(dark spot)的主要原因。
[0008]此外，在使用有机EL层作为发光层的有机EL显示装置的情况下，有机EL层对水分的抗性极弱，当有水分从外部进入显示装置、到达有机EL层时，会产生黑点。在有机EL显示装置中，有机平坦化膜、堤岸(bank)使用丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂等有机物。该有机物成为输送水分的路径，会出现从外部侵入的水分到达直至有机EL元件而导致劣化。
[0009]专利文献I:日本特开2004-165068
【发明内容】
[0010]本发明鉴于上述课题而提供一种制造工序简化、可靠性高的显示装置。
[0011]本发明的显示装置的一个技术方案是，具备:针对多个像素中的每一个设置的像素电极;针对多个像素中每一个共用设置的公共像素电极;设于像素电极和公共像素电极之间的有机层;设于公共像素电极之上的第一绝缘层;在第一绝缘层、公共像素电极和有机层层叠起来的区域，比有机层靠下层地设置的公共电位线;在公共电位线之上，设于贯穿第一绝缘层、公共像素电极和有机层的开孔部的接触电极;覆盖第一绝缘层和接触电极的第二绝缘层。
[0012]本发明的显示装置的另一技术方案是，具备:针对多个像素中每一个设置的像素电极;设于所述像素电极之上的有机层;针对多个像素中每一个共用而设于所述有机层之上的公共像素电极;设于公共像素电极之上的第一绝缘层;在第一绝缘层、公共像素电极和有机层层叠起来的区域中，比有机层靠下层地设置的无机绝缘层;在无机绝缘层之上，并在包围多个像素的环状的区域中，贯穿第一绝缘层、公共像素电极和有机层的开孔部;设于该开口部的接触电极；以及覆盖第一绝缘层和接触电极的第二绝缘层。
[0013]本发明的显示装置的制造方法的一个技术方案中，包含:在基板的第一面之上形成多个像素电极;在基板的第一面之上形成公共电位线;在基板的整个面上成膜有机层;在有机层之上形成公共像素电极;在公共像素电极之上成膜第一绝缘层;在公共电位线之上，从基板的第一面侧照射激光形成开孔部;在开孔部形成接触电极；以覆盖第一绝缘层和所述接触电极的方式成膜第二绝缘层。
[0014]本发明的显示装置的制造方法的另一技术方案中，包含在基板的第一面之上成膜绝缘层;比绝缘层靠上方地形成多个独立的像素电极;在基板的整个面成膜有机层，有机层之上形成公共像素电极，公共像素电极之上成膜第一绝缘层;在绝缘层之上，在围绕多个像素电极的环状区域形成开孔部;在开孔部形成接触电极；以覆盖第一绝缘层和所述接触电极的方式成膜第二绝缘层。
【附图说明】
[0015]图1是表示本发明一实施方式的显示装置10的概略结构的平面图。
[0016]图2是表示本发明一实施方式的显示装置10的概略结构的剖视图。
[0017]图3A是表示本发明一实施方式的显示装置10的制造方法的剖视图。
[0018]图3B是表示本发明一实施方式的显示装置10的制造方法的剖视图。
[0019]图3C是表示本发明一实施方式的显示装置10的制造方法的剖视图。
[0020]图3D是表示本发明一实施方式的显示装置10的制造方法的剖视图。
[0021]图3E是表示本发明一实施方式的显示装置10的制造方法的剖视图。
[0022]图3F是表示本发明一实施方式的显示装置10的制造方法的剖视图。
[0023]图3G是表示本发明一实施方式的显示装置10的制造方法的剖视图。
[0024]图3H是表示本发明一实施方式的显示装置10的制造方法的剖视图。
[0025]图4是表示本发明一实施方式的显示装置10的概略结构的平面图。
[0026]图5是表示本发明一实施方式的显示装置10的概略结构的剖视图。
[0027]图6A是表示本发明一实施方式的显示装置10的制造方法的剖视图。
[0028]图6B是表示本发明一实施方式的显示装置10的制造方法的剖视图。
[0029]图6C是表示本发明一实施方式的显示装置10的制造方法的剖视图。
[0030]图6D是表示本发明一实施方式的显示装置10的制造方法的剖视图。
[0031]图6E是表示本发明一实施方式的显示装置10的制造方法的剖视图。
[0032]图6F是表示本发明一实施方式的显示装置10的制造方法的剖视图。
[0033]图6G是表示本发明一实施方式的显示装置10的制造方法的剖视图。
[0034]图6H是表示本发明一实施方式的显示装置10的制造方法的剖视图。
[0035]图7是表示本发明一实施方式的显示装置10的概略结构的平面图。
[0036]图8是表示本发明一实施方式的显示装置10的概略结构的平面图。
[0037]附图标记说明
[0038]显示装置:10，基板:11，显示区域:12，周边部:14，水分阻隔区域:16，无机绝缘层:17，晶体管:18，有机平坦化膜:20，像素电极:22，公共电位线:24，像素:25，堤岸:26，有机层:28，反射膜:30，公共像素电极:32，封装膜:34，接触电极:36，钝化层:37，填充材料:38，彩色滤光片:40，黑矩阵:42，密封材料:44，对置基板:46。
【具体实施方式】
[0039]以下，参照附图等说明本发明的实施方式。但是，本发明能以多个不同的方式实施，本发明并不限定解释为以下示例的实施方式的记载内容。此外，为了更明确地做说明，与实际方式相比，附图中有时对各部分的宽度、厚度、形状等做示意性表示，但是这些只是例子，并不能限定本本发明的解释。此外，本说明书和各图中，对于既已使用的图中与之前说明的物件相同的要素，标注相同的附图标记，适宜省略详细说明。
[0040]在本说明书中，将某部件或区域定义在其它部件或区域“之上(或之下)”的情况下，只要没有特别的限定，这并不是指其它部件或区域正上方(或正下方)，包含位于其它部件或区域的上方(或下方)的情况，即，也包含在其它部件或区域的上方(或下方)并在该部件与其它部件之间还有其他结构要素的情况。
[0041 ]〈第一实施方式〉
[0042]参照图1和图2，说明本发明第一实施方式的显示装置10的概略结构。图1是表示本发明第一实施方式的显示装置10的概略结构的平面图。图2是表示本发明的第一实施方式的显示装置10的概略结构的剖视图。本实施方式的显示装置10在基板11之上设有形成显示屏幕的显示区域12。此外，在基板11之上的显示区域12以外的周边部14，设有将下文描述的公共像素电极32和公共电位线24连接起来的接触电极36。此外，还可以在周边部14，作为其它要素而附加向显示区域12输入信号的垂直扫描电路、水平电路、驱动IC等。
[0043]在显示区域12上以矩阵状排列有多个像素。多个像素分别包含用于产生红光的子像素、用于产生绿光的子像素、用于产生蓝光的子像素以及用于产生白光的子像素。在图1中代表性地示例了 2行2列的像素排列。在图1中示例的布局是，各子像素的发光区域是L形的形状，将分别发出不同颜色的光的4个像素作为I个单位，但是并不限于该形状，也可是其它形状。
[0044]图2是沿着图1所示的显示装置10的A-B线的剖视构造。如图2所示，显示装置10的多个像素中各自具有晶体管18和发光元件。当发光元件是例如有机EL元件的情况下，发光元件具有例如利用形成于各像素中的每一个中的像素电极22和与之对置配置的对置电极32夹着由有机材料构成的有机层28的构造。像素电极22在每个像素独立，分别与晶体管18连接。对置电极相对于多个像素共用地形成(以下，称为公共像素电极)。有机层28含有发光层，通过在公共像素电极32和像素电极22之间流过电流来发光。
[0045]相邻的2个像素之间设有堤岸26。堤岸26以端部覆盖像素电极22的周缘部的方式设置。另外，堤岸26优选以绝缘材料形成。例如，在形成堤岸26时，优选使用聚酰亚胺、丙烯酸等有机材料、或是氧化硅等无机材料。通过配置用绝缘材料形成的堤岸26，可以防止像素电极22的端部处的公共像素电极32和像素电极22间的短路，而且，可以切实地进行相邻的像素间的绝缘。
[0046]本实施方式所示的显示装置10具有使发光元件发出的光向公共像素电极32侧出射的所谓顶部发光型的构造。本实施方式虽然示例了顶部发光型，但是并不限于此，本实施方式也能应用到向像素电极22侧出射的所谓底部发光型。像素电极22将由有机层28发出的光向公共像素电极32侧反射，因此，优选是由反射率高的金属膜形成。或者，像素电极22也可以采用金属膜和透明导电膜的层叠构造，含有光反射面。另一方面，公共像素电极32使有机层28发出的光透过，因此，优选由具有透光性并具有导电性的ΙΤ0(添加有氧化锡的氧化铟)、ΙΖ0(氧化铟.氧化锌)等透明导电膜形成。或者是，作为公共像素电极32，可以以出射光能够透过程度的膜厚形成金属层。另外，优选公共像素电极32的上部预设有封固膜34。封固膜34只要是能阻隔水分侵入的绝缘膜即可，例如可以使用氮化硅膜等。
[0047]由例如有机EL层形成的有机层28，使用低分子系或高分子系有机材料形成。当使用低分子系有机材料的情况下，有机层28的结构是，在含有发光性有机材料的发光层的基础上，以夹着该发光层的方式含有空穴注入层、电子注入层以及空穴传输层、电子传输层等。有机层28可以是发光红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)各色光，也可以是所谓的呈现白色发光。
[0048]在本实施方式的显示装置10中，在基板11的周边部14设有接触电极36。上述本实施方式显示装置的层构造中，公共像素电极32隔着有机层28配置于公共电位线24的上层。接触电极36设于贯穿封固膜34、公共像素电极32、有机EL层28的开孔部，使公共像素电极32和公共电位线24的一端导通。公共电位线的另一端连接于包含晶体管18等的电路层。利用这样的接触电极36的构造，可以在公共像素电极32上介由公共电位线24供给共用的电位。
[0049]接触电极36可以以填充开孔部的方式设置，也可以以附着于开孔部的侧壁和底面的方式设置。
[0050]此外，接触电极36可以配置于多个位置，也可以以具有一定长度的线状形状配置。
[0051]通过采用这种构造，接触电极可以使公共像素电极32和公共电位导通，形成低电阻的接合部。虽然会产生若配线自身的电阻、配线间的接触电阻增大，则不能流有充分的电流，根据显示区域的位置不同，发光元件的发光量不同的问题(所谓着色)，但采用本发明的接触电极构造可以抑制这种问题。
[0052]接触电极36和封固膜34可以由下文说明的钝化层37覆盖。钝化层37可以使用无机绝缘层、有机绝缘层。例如，在使用无机材料作为绝缘层的情况下，可以使用Si0x、SiNx、S1xNy、SiNx0y、A10x、AlNx、A10xNy、AlNx0y、TE0S膜等(x、y是任意值)。此外，也可以使用层叠这些材料所得到的构造。此外，在使用有机材料作为绝缘性材料的情况下，可以使用聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅树脂，氟树脂、硅氧烷树脂等。此外，也可使用层叠这些材料而得到的构造。此外，也可以使用层叠上述无机绝缘层和有机绝缘层而得到的构造。
[0053]在基板11上利用密封材料44以与基板11之间保持间隔的方式覆盖透明的对置基板46。利用该对置基板46、密封材料44和封固膜34围成的空间中填充由透明的环氧树脂形成的填充材料38。
[0054]〈变形例1>
[0055]接触电极36可以配置于显示区域12内。作为本实施方式的变形例，可以如图7所示，将接触电极36配置于在显示区域12内配置的多个像素之间。此外，可以组合本实施方式和本变形例，在基板11的周边部14和配置于显示区域12内的多个像素之间配置多个接触电极。由此，能使多个像素的公共电极中各公共电极和公共电位线之间的距离缩短，抑制像素和公共电位线之间的电压下降。由此，上述着色问题得到抑制。特别是，显示区域越是变得大面积化则效果越显著。
[0056]〈变形例2>
[0057]作为本实施方式的其它的变形例，如图8所示，可以将接触电极36配置于在显示区域配置的多个像素的内部。在该情况下，可以针对所有的像素，在其内部配置接触电极36，也可以只在一部分像素配置接触电极36。在像素内形成接触电极36的情况下，避开像素电极22和晶体管18间的连接部形成接触电极36。此外，在本实施方式中，可以任意组合变形例I和本变形例。由此，能使多个像素的公共电极中各公共电极和公共电位线间的距离更短，更能抑制像素和公共电位线之间的电压下降。由此，更能抑制上述着色问题。
[0058]〈制造方法〉
[0059]图3A到图3H是对本实施方式的显示装置10的制造方法做说明的剖视图。表示的是图2所示的区间C-D和区间E-F。参照图3A到图3H，对本实施方式的显示装置10的制造方法做说明。另外，在本实施方式中，省略从形成包含晶体管18的周边电路后到有机平坦化膜20形成之前的说明。
[0060]图3A表示在有机平坦化膜20之上形成像素电极22和公共电位线24之后。像素电极22和公共电位线24利用光刻工序形成，两者可使用不同的金属材料，形成的顺序不受限定。此外，可以使用相同的金属层同时做图案形成处理来形成。
[0061]特别是在显示区域12中，以覆盖像素电极22的周缘部的方式形成堤岸26(图3B)。堤岸26由绝缘材料形成。作为绝缘材料可以使用有机材料或无机材料。作为有机材料优选使用聚酰亚胺、丙烯酸等形成，作为无机材料优选使用氧化硅等形成。
[0062]有机层28成膜于基板11的整个面(图3C)。另外，在本实施方式中，示出了只是形成了发光层的例子，但是在有机EL元件的情况下，可以利用使用了相同的蒸镀用掩模的蒸镀法来形成电子注入层、电子传输层、空穴注入层、空穴传输层这些功能层。
[0063]构成公共像素电极的透明电极层成膜于基板11的整个面(图3D)。公共像素电极32优选用具有透光性的ΙΤ0、ΙΖ0等透明导电膜形成。或者是，以能透过出射光的程度的膜厚形成金属层。
[0064]封固膜34成膜于基板11整个面(图3Ε)。封固膜34只要是能阻隔水分侵入的绝缘膜即可，可以使用例如氮化硅膜等。
[0065]在做了上述有机层28、公共像素电极32、封固膜34的成膜后，形成贯穿这些膜而使下层的公共电位线24暴露的开孔部(图3F)。为了形成该开孔部，可以使用激光磨削术法、光刻工序。在不使用掩模这点上，优选使用激光磨削术法。
[0066]在使用激光磨削术法除去比公共电位线24靠上层的部分的方法中，将激光照射于形成了接触电极36的区域，使被激光照射的部分瞬间升华。例如，作为所使用的激光，可以列举出KrF准分子激光(波长:248nm)、ArF准分子激光(波长:193nm)等。另外，本发明并不限于使用这样的激光。
[0067]在开孔部形成接触电极36(图3G)。形成接触电极36的过程可合适地使用例如激光CVD法、喷墨法。如果使用激光CVD法，则容易形成在开孔部的侧壁和底面部堆积金属材料的构造，如果使用喷墨法，则容易形成在开孔部填充金属材料这样的构造。
[0068]成膜钝化层37(图3H)。接触电极36和封固膜34被钝化层37覆盖。钝化层37可以使用无机绝缘层、有机绝缘层。例如，使用无机材料作为绝缘层的情况下，可以使用S1x、SiNx、S1xNy、SiNxOy、A10x、AlNx、AlOxNy、AlNxOy、TEOS膜等(x，y是任意值)。此外，也可以使用层叠这些材料所得到的构造。此外，在使用有机材料作为绝缘性材料的情况下，可以使用聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅树脂、氟树脂、硅氧烷树脂等。此外，也可以使用层叠这些材料所得到的构造。此外，也可以使用层叠上述无机绝缘层和有机绝缘层而得到的构造。
[0069]通过使钝化层37为层叠构造，能期待进一步防止水分侵入。例如，作为三层构造，在第一层成膜第一无机绝缘膜。此时，由于显示区域12内的发光元件、接触电极36形成凹凸，因而用第一绝缘膜不能充分覆盖，有出现产生水分输送路径的情况。因此，作为第二层，成膜用于确保高平坦性的第二绝缘层。作为第二绝缘层，可以使用丙烯酸等有机绝缘层、TEOS等无机绝缘层。在平坦化了的第二绝缘层之上，成膜第三绝缘层。由于存在用第二绝缘层得到的平坦化，第三绝缘层具有高覆盖性，能抑制水分输送路径的产生。作为第三绝缘层，优选是水分阻隔性高的膜，可以使用例如氮化硅膜等。
[00"70]贴合对置基板46而完成本实施方式的显不装置10(未图不)。在图2中，对置基板46是玻璃基板。在对置基板46上，配置有与红色像素对应的红色用彩色滤光片、与绿色像素对应的绿色用彩色滤光片、与蓝色像素对应的蓝色用彩色滤光片以及设置于各彩色滤光片40之间的黑矩阵42。
[0071]然后，对上述对置基板46配置由树脂构成的填充材料38，完成图2所示的显示装置
10。另外，作为填充材料38，可以使用聚酰亚胺、丙烯酸等透明树脂。只要是在基板11和对置基板46之间填充填充材料38，然后照射光使之固化即可。此外，可以使密封材料44具有粘合功能。
[0072]根据本实施方式的显示装置10的制造方法，由于不使用掩模来形成有机层28的图案，因而可以避免由基板11和掩模的接触所导致的微粒产生的问题。此外，在成膜有机层28后，在其上层成膜公共像素电极32和封固膜34，一起形成这些层的图案，因而容易除去所产生的加工肩。此外，可以减少图案形成的次数。从这些来看，可期待提高成品率、提高生产率。
[0073]〈第二实施方式〉
[0074]在显示装置10中，在有机平坦化膜20、堤岸26使用丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂等有机物。这些有机物变成输送水分的路径，因而特别是在有机EL显示装置中，这是导致从外部侵入的水分到达发光元件而使之劣化的原因。为了防止这些，可以设置用于使显示区域12的有机平坦化膜20、堤岸26这些有机膜与其它区域的有机膜分离的水分阻隔区域，形成切断水分从外部到显示区域12的输送路径的结构。
[0075]第一实施方式中使用激光磨削术进行接触电极36的图案形成，但是使用该激光磨削术的图案形成方法可以同时进行水分阻隔区域16的图案形成。参照图4和图5，说明本发明第二实施方式的显示装置10的概略结构。图4是表示本发明第二实施方式的显示装置10的概略结构平面图。图5是表示本发明第二实施方式的显示装置10的概略结构的剖视图。与第一实施方式相比，本实施方式的显示装置10在还具有以围绕显示区域12的方式配置的水分阻隔区域16这点上有差异。
[0076]图5是沿着图4所示的显示装置10的A-B线的剖视构造。如图7所示，显示装置10的多个像素中的各像素具有包含晶体管18的晶体管元件和包含有机层28的发光元件。发光元件具有用像素电极22和与像素电极22对置配置的公共像素电极32夹持有机层28的构造。像素电极22针对每个像素都是独立的，与各晶体管18分别连接。
[0077]本实施方式的显示装置10中以围绕基板11的显示部的方式设置水分阻隔区域16。如图5所示，在本实施方式中，采用的也是没有使用掩模的工序，因而，有机层28在基板11的整个面成膜。因此，令人担心的是，有机层28会构成水分的输送路径。相对于第一实施方式的显示装置10而言，本实施方式的显示装置10还设有围绕显示部的水分阻隔区域16，具有将该区域中的有机层28、公共像素电极32和封固膜34的层叠构造贯穿的接触电极36。由此，显示区域12内的有机层28和该显示区域12以外的区域的有机层28分离，可以抑制水分从显示装置10外部向显示区域12输送。
[0078]接触电极36可以以填充开孔部的方式设置，也可以以附着于开孔部的侧壁和底面的方式设置。
[0079]显示区域12中公共像素电极32的电位由接触电极36确保为公共电位线24的电位。而且，在水分阻隔区域16中也因存在接触电极36，能够使显示区域12内的从公共像素电极32到公共电位线24这段路径低电阻化。通过在水分阻隔区域16形成接触电极36向公共像素电极32供给公共电位，能使显示区域的公共电极为均匀的电压，抑制着色。
[0080]〈制造方法〉
[0081]图6A到图6H是对本实施方式的显示装置10的制造方法做说明的剖视图。表示的是图5所示的区间C-D和区间G-Η。参照图6A到图6H，对本实施方式的显示装置10的制造方法做说明。另外，对于与第一实施方式共有的工序，省略其说明。此外，本实施方式中，省略了形成包含晶体管18的周边电路之后到形成有机平坦化膜20之前的说明。
[0082]图6A表示在显示区域12中在有机平坦化膜20之上分开形成像素电极22之后。各像素电极22由光刻工序形成。
[0083]特别是在显示区域12中，以覆盖各像素电极22的周缘部的方式形成堤岸26(图6B)。堤岸26由绝缘材料形成。作为绝缘材料，可以使用有机材料或无机材料。作为有机材料，优选以聚酰亚胺、丙烯酸等形成，作为无机材料，可以使用氧化硅等形成。
[0084]将有机层28成膜于基板11的整个面(图6C)。另外，在本实施方式中，示出了仅形成发光层的例子，但在有机EL元件的情况下，通过使用了相同的蒸镀用掩模的蒸镀法形成电子注入层、电子传输层、空孔注入层、空孔传输层这些功能层。
[0085]构成公共像素电极32的透明电极层成膜于基板11的整个面(图6D)。公共像素电极32优选用具有透光性的ΙΤ0、ΙΖ0等透明导电膜形成。或者，以能让出射光透过的程度的膜厚形成金属层。
[0086]将封固膜34成膜于基板11的整个面(图6Ε)。封固膜34只要是能阻隔水分侵入的绝缘膜即可，可以使用例如氮化硅膜等。
[0087]在成膜上述有机层28、公共像素电极32、封固膜34之后，形成贯穿这些膜而使下层的绝缘层暴露的开孔部(图6F)。为了形成该开孔部，可以使用激光磨削术法、光刻工序。本发明中不使用掩模这点上，优选使用激光磨削术法。
[0088]使用激光磨削术法除去比公共电位线24靠上层的部分的方法中，对形成接触电极36的区域照射激光，被照射激光的部分瞬间升华。例如，作为所使用的激光，可以列举KrF准分子激光(波长:248nm)、ArF准分子激光(波长:193nm)等。另外，本发明并不限于使用这些激光。
[0089]在开孔部形成接触电极36(图6G)。形成接触电极36的过程中，可以合适地使用例如激光CVD法、喷墨法。如果使用激光CVD法，则容易形成在开孔部的侧壁和底面部堆积金属材料的构造，如果使用喷墨法，则容易形成在开孔部填充金属材料这样的构造。
[0090]成膜钝化层37(图6H)。接触电极36和封固膜34被钝化层37覆盖。钝化层37可以使用无机绝缘层、有机绝缘层。例如，在使用无机材料作为绝缘层的情况下，可以使用S1x、SiNx、S1xNy、SiNxOy、A10x、AlNx、AlOxNy、AlNxOy、TEOS膜等(x、y是任意值)。此外，也可以使用层叠这些材料所得到的构造。此外，在使用有机材料作为绝缘性材料的情况下，可以使用聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅树脂、氟树脂、硅氧烷树脂等。此外，也可以使用层叠这些材料而得到的构造。再者，也可以使用层叠上述无机绝缘层和有机绝缘层而得到的构造。
[0091 ]通过使钝化层37为层叠构造，可期待进一步防止水分侵入。例如，作为三层构造，第一层成膜第一无机绝缘膜。此时，由于有显示区域12内的发光元件、接触电极36形成的凹凸，第一绝缘膜不能充分覆盖，存在会产生水分输送路径的情况。因此，作为第二层，成膜用于确保高平坦性的第二绝缘层。作为第二绝缘层，可以使用丙烯酸等有机绝缘层、TEOS等无机绝缘层。在平坦化了的第二绝缘层之上，成膜第三绝缘层。由于由第二绝缘层形成了平坦化，第三绝缘层具有高被覆性，能抑制产生水分输送路径。作为第三绝缘层优选是水分阻隔性高的膜，可以使用例如氮化硅膜等。
[0092]最后，贴合对置基板46而完成本实施方式的显示装置10(未图示)。在图5中，对置基板46是玻璃基板。在对置基板46上配置有与红色像素对应的红色用彩色滤光片、与绿色像素对应的绿色用彩色滤光片、与蓝色像素对应的蓝色用彩色滤光片以及设于各彩色滤光片之间的黑矩阵42。
[0093]然后，使用由树脂构成的填充材料38来对基板11和上述对置基板46进行粘合，完成图5所示的显示装置10。另外，作为填充材料38，可以使用聚酰亚胺、丙烯酸等透明树脂，只要在填充到基板11和对置基板46之间后，利用光照射使填充材料固化即可。
[0094]采用本实施方式的显示装置10的制造方法，可以不使用掩模就进行有机层28的图案形成，因而，能够避免因基板11和掩模的接触所导致的微粒发生这样的问题。此外，在成膜有机层28后，在其上层成膜公共像素电极32和封固膜34，一起进行这些层的图案形成，因此容易除去所产生的加工肩。
[0095]通过使用这样的工序来形成围绕显示区域12的水分阻隔区域16，连同密封材料44，能够形成以双层来切断水分向显示区域12传输的路径的结构。此外，可以减少图案形成的次数。从这些方面来看，可以期待成品率提尚、生广率提尚。
[0096]以上，对本发明的优选实施方式的显示装置10及其制造方法做了说明。但是，这些不过是示例，并不限定本发明的技术范围。实际上，只要是本领域技术人员，都应该能在不脱离权利要求书记载的本发明的要旨的前提下，做各种改变。所以，这些改变当然也应理解为属于本发明的技术范围。
【主权项】
1.一种显不装置，具备: 像素电极，其针对多个像素中每一个设置； 公共像素电极，其针对所述多个像素中每一个共用设置； 有机层，其设于所述像素电极和所述公共像素电极之间； 第一绝缘层，其设于所述公共像素电极之上； 公共电位线，其在所述第一绝缘层、所述公共像素电极和所述有机层层叠起来的区域中设于比所述有机层靠下侧的位置； 第一接触电极，其在所述公共电位线之上，设于贯穿所述第一绝缘层、所述公共像素电极和所述有机层的开孔部； 第二绝缘层，其覆盖所述第一绝缘层和所述第一接触电极。2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于， 所述第一接触电极配置于基板的周边部。3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于， 所述第一接触电极配置于基板的显示区域内。4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于， 所述第一接触电极配置于所述基板的所述显示区域内的所述像素内。5.根据权利要求1?4中任一项所述的显示装置，其特征在于， 所述第一接触电极以填充所述开孔部的方式设置。6.根据权利要求1?4中任一项所述的显示装置，其特征在于， 所述第一接触电极设于所述开孔部的侧壁和底面。7.一种显不装置，具备: 像素电极，其针对多个像素中每一个设置； 有机层，其设于所述像素电极； 公共像素电极，其由所述多个像素中每一个所共用并设于所述有机层之上； 第一绝缘层，其设于所述公共像素电极之上； 无机绝缘层，其在所述第一绝缘层、所述公共像素电极和所述有机层层叠起来的区域，设于比所述有机层靠下层的位置； 开孔部，其在所述无机绝缘层之上，并且在围绕所述多个像素的环状区域，贯穿所述第一绝缘层、所述公共像素电极和所述有机层； 第二接触电极，其设于所述开口部； 第二绝缘层，其覆盖所述第一绝缘层和所述第二接触电极。8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于， 所述第二接触电极以填充所述开孔部的方式设置。9.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于， 所述第二接触电极设于所述开孔部的侧壁和底面。10.根据权利要求1?9中任一项所述的显示装置，其中， 还具备:第三绝缘层，其覆盖所述第二绝缘层； 第四绝缘层，其覆盖所述第三绝缘层。11.一种显示装置的制造方法，包含: 在基板的第一面之上形成多个像素电极； 在所述基板的第一面之上形成公共电位线； 在所述基板的整个面成膜有机层； 在所述有机层之上形成公共像素电极； 在所述公共像素电极之上成膜第一绝缘层； 在所述公共电位线之上形成开孔部； 在所述开孔部形成第一接触电极； 以覆盖所述第一绝缘层和所述第一接触电极的方式成膜第二绝缘层。12.根据权利要求11所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 形成所述开孔部是通过从所述基板的所述第一面照射激光来形成的。13.根据权利要求11所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 在所述开孔部形成第一接触电极是通过在所述开孔部填充金属来进行的。14.根据权利要求11所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 在所述开孔部形成第一接触电极是通过在所述开孔部的侧壁和底面附着金属来进行的。15.根据权利要求11所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 在所述开孔部形成第一接触电极是通过激光CVD法来形成的。16.根据权利要求11所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 在所述开孔部形成第一接触电极是通过喷墨法来形成的。17.根据权利要求11?16中任一项所述的显示装置的制造方法，还包括: 以覆盖所述第二绝缘层的方式成膜第三绝缘层； 以覆盖所述第三绝缘层的方式成膜第四绝缘层。
【文档编号】H01L27/32GK106057849SQ201610207664
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年4月5日 公开号201610207664.4, CN 106057849 A, CN 106057849A, CN 201610207664, CN-A-106057849, CN106057849 A, CN106057849A, CN201610207664, CN201610207664.4
【发明人】三村寿文, 佐藤敏浩
【申请人】株式会社日本显示器