导电材料、连接结构体及连接结构体的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种含有多个导电性粒子的导电材料。更详细而言，本发明设及一种 例如可W用于对提性印刷基板、玻璃基板、玻璃环氧基板、半导体巧片及有机电致发光显示 元件用基板等各种连接对象部件的电极间进行电连接的导电材料，特别是可W优选用于对 有机电致发光显示元件用基板的电极间进行电连接的导电材料。另外，本发明设及一种使 用有上述导电材料的连接结构体及连接结构体的制造方法。
【背景技术】
[0002] 浆状或膜状的导电材料广为人知。就该导电材料而言，在粘合剂树脂等中分散有 多个导电性粒子。另外，含有导电性粒子的导电材料有时用于有机电致发光下，有时记 载为有机EL)显示元件的电极间的连接。
[0003] 上述有机化显示元件具有在相互对应的一对电极间插入了有机发光材料层的叠 层体的结构。通过同时向上述有机发光材料层从一个电极注入电子，而从另一个电极注入 空穴，在上述有机发光材料层内电子和空穴结合而发光。由于上述有机化显示元件进行自 发光，因此，与需要背光的液晶显示元件等相比，具有可视性良好、可W薄型化、而且可 直流低电压驱动的优点。
[0004] 作为上述有机化显示元件的一例，在下述的专利文献1的图9-A中公开有一种有 机化元件，其中，具备有机化元件的有机化基板的电极与密封基板的电极通过粘接部进 行粘接。在上述专利文献1的实施例中记载有；为了形成上述粘接部，使用含有各向异性导 电性粒子的热固化性环氧类粘接剂。
[0005] 另外，为了得到各种连接结构体，上述导电材料也在例如提性印刷基板与玻璃 基板的连接（FOG(Film on Glass))、半导体巧片与提性印刷基板的连接（COF(化i Pon Film))、半导体巧片与玻璃基板的连接（COG(化ip on Glass))、W及提性印刷基板与玻璃 环氧基板的连接（FOB(Film on Board))等中使用。
[0006] 在通过上述导电材料例如对半导体巧片的电极与玻璃基板的电极进行电连接时， 在玻璃基板上配置含有导电性粒子的导电材料。接着，叠层半导体巧片，进行加热及加压。 由此，使导电材料固化，并且经由导电性粒子对电极间进行电连接，得到连接结构体。
[0007] 作为可W用于如上所述的连接结构体的导电材料的一例，在下述的专利文献2中 公开有一种各向异性导电材料，其含有脂环式环氧树脂、二醇类、具有环氧基的苯己締类热 塑性弹性体、紫外线活性型阳离子聚合催化剂和导电性粒子。
[000引另外，在下述的专利文献3中公开有阳离子聚合性有机材料组合物，其在含有阳 离子聚合催化剂和阳离子聚合性有机材料的组合物中配合了脈类化合物、唾挫类化合物、 苯并唾挫类化合物、唾挫駿酸类化合物、次横酷胺化合物、硫脈类化合物、己締硫脈、咪挫类 化合物、苯并咪挫类化合物或烧基苯基硫離类化合物作为稳定剂。需要说明的是，该阳离子 聚合性有机材料组合物不含有导电性粒子。
[0009] 现有技术文献
[0010] 专利文献
[0011] 专利文献1 ;日本特开2009-117214号公报
[0012] 专利文献2 ;日本特开平11-060899号公报
[0013] 专利文献3 ;日本特开平8-283320号公报
【发明内容】
[0014] 发明要解决的问题
[0015] 使用含有如专利文献1中记载的各向异性导电性粒子的热固化性环氧类粘接剂， 并通过粘接部对上述有机化基板的电极与上述密封基板的电极进行粘接时，为了使电极 与各向异性导电性粒子充分地接触，各向异性导电性粒子被压缩。但是，有时在粘接剂的固 化中，各向异性导电性粒子容易恢复为原来的形状，由于各向异性导电性粒子的反弹力而 电极间的间隔扩大，在上述粘接部产生空隙。另外，在粘接后，有时有机化基板及密封基板 不会通过上述粘接部而坚固地粘接。
[0016] 在使用如专利文献2、3中记载的导电材料而得到各种连接结构体时，有时连接对 象部件不会通过导电材料的固化物而坚固地粘接。特别是在专利文献2、3中记载的那样的 导电材料中，固化温度变低时，难W充分地提高粘接性。
[0017] 另外，含有如专利文献2中记载的阳离子聚合催化剂的现有的各向异性导电材料 长期间保管时，有时固化性发生变化。即，含有阳离子聚合催化剂的现有的各向异性导电材 料有时保存稳定性低。
[001引另外，就含有阳离子聚合催化剂的现有的各向异性导电材料而言，存在导电性粒 子的导电部容易产生腐蚀的问题。因此，有时电极间的导通可靠性变低。
[0019] 本发明的目的在于，提供一种导电材料、W及使用有该导电材料的连接结构体及 连接结构体的制造方法，所述导电材料在将连接对象部件的电极间电连接的情况下，不易 在由导电材料形成的连接部产生空隙，并且可W提高连接后的连接可靠性。
[0020] 本发明的限定的目的在于，提供一种导电材料、W及使用有该导电材料的连接结 构体及连接结构体的制造方法，所述导电材料虽然使用阳离子发生剂，但是保存稳定性优 异，在将电极间电连接的情况下，可W提高电极间的导通可靠性。
[0021] 用于解决问题的技术方案
[0022] 根据本发明的宽广的方面，提供一种导电材料，将其加热到120°CW下的温度而非 超过120°C的温度使其固化后使用，所述导电材料含有固化性成分和导电性粒子，所述导电 性粒子具有基材粒子、和设置于所述基材粒子表面上的导电层，所述导电性粒子在l〇(TC下 进行了 20 %压缩变形时的压缩弹性模量为500N/mm2 W上且2000N/mm2 W下，所述导电性粒 子在100°C下的压缩恢复率为3%W上且30%W下。
[0023] 本发明所述的导电材料优选用于有机电致发光显示元件中电极的电连接。
[0024] 本发明所述的导电材料优选用于具备有机电致发光元件的有机电致发光基板的 电极与密封基板的电极之间的电连接。
[0025] 在本发明所述的导电材料的某一特定方面，该导电材料还含有无机填料。
[0026] 在本发明所述的导电材料的某一特定方面，该导电材料还含有无机填料和有机粒 子。
[0027] 在本发明所述的导电材料的某一特定方面，所述固化性成分含有固化性化合物和 阳离子发生剂。
[002引在本发明所述的导电材料的某一特定方面，所述导电材料还含有胺化合物，所述 胺化合物为具有芳香族环的伯胺，所述固化性成分含有固化性化合物和阳离子发生剂。
[0029] 在本发明所述的导电材料的某一特定方面，所述固化性化合物含有在23°C下为液 态的环氧化合物和在23°C下为固体的环氧化合物。
[0030] 根据本发明的宽广的方面，提供一种连接结构体，其具有：
[0031] 第1连接对象部件、第2连接对象部件、将所述第1、第2连接对象部件进行电连接 的连接部，所述连接部通过将上述的导电材料加热到120°C W下的温度而非超过120°C的 温度并使其固化而形成。
[0032] 在本发明所述的连接结构体的某一特定方面，所述第1的连接对象部件在表面具 有第1电极，所述第2连接对象部件在表面具有第2电极，所述第1电极和所述第2电极通 过所述导电性粒子进行电连接。
[0033] 在本发明所述的连接结构体的某一特定方面，所述第1、第2连接对象部件为有机 电致发光显示元件用基板。
[0034] 在本发明所述的连接结构体的某一特定方面，所述第1连接对象部件和所述第2 连接对象部件为具备有机电致发光元件的有机电致发光基板和密封基板。
[0035] 根据本发明的宽广的方面，提供一种连接结构体的制造方法，其为上述的连接结 构体的制造方法，该方法包括：
[0036] 在所述第1连接对象部件的表面由所述导电材料设置导电材料层的工序；
[0037] 在所述导电材料层的与所述第1连接对象部件侧相反一侧的表面设置所述第2连 接对象部件的工序；加热到120°C W下的温度而非超过120°C的温度，使所述导电材料层固 化，形成使所述第1、第2连接对象部件实现电连接的连接部的工序。
[003引在本发明所述的连接结构体的制造方法的某一特定方面，所述连接结构体为有机 电致发光显示元件，其中，所述第1连接对象部件是作为有机电致发光显示元件用基板的 第1基板，所述第2连接对象部件是作为有机电致发光显示元件用基板的第2基板，所述 连接结构体的制造方法包括：所述作为有机电致发光显示元件用基板的第1基板的表面由 所述导电材料设置导电材料层的工序；在所述导电材料层的与所述第1基板侧相反一侧的 表面设置所述作为有机电致发光显示元件用基板的第2基板的工序；对所述导电材料层照 射光，且将所述导电材料层加热到12(TCW