技术编号：12881488
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种PCB板生产用辅助装置，特别是一种PCB板自动串珠装置。背景技术在进行PCB板的生产时，需要进行化学镍金操作，即将PCB板浸入在在含有镍的化学试剂中，通过Pd的催化作用下﹐NaH2PO2水解生成原子态H﹐同时H原子在Pd催化条件下﹐将镍离子还原为单质镍而沉积在裸铜面上，化学镍金主要用于电路板的表面处理.用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.并且用于焊接。为了提高工作效率，在实际生产中，厂家往往会将多个PCB板一起放入镍缸或镍槽中进行操作，为了让每个PCB板的两面都能够充分与化学溶...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。