技术编号:12886280
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及漏电检测技术领域,具体而言,涉及一种PCB软板漏电流测试方法和装置。背景技术因PC、手机或者同类通信产品内部PCB软板需要进行漏电流测试,然而现有的测试仪器为手动测试仪器,在测试的时候只能通过手动逐个测试,从而,现有技术中存在测试的精度低且效率低的技术问题。发明内容本发明提供一种PCB软板漏电流测试方法和装置,旨在改善上述技术问题。本发明提供的一种PCB软板漏电流测试方法,应用于MCU,所述方法包括:以全片测试方式,对需要测试的全部M片PCB软板进行漏电流测试,确定所述M片PCB软板是...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。