一种PCB软板漏电流测试方法和装置与流程

本发明涉及漏电检测技术领域，具体而言，涉及一种pcb软板漏电流测试方法和装置。

背景技术：

因pc、手机或者同类通信产品内部pcb软板需要进行漏电流测试，然而现有的测试仪器为手动测试仪器，在测试的时候只能通过手动逐个测试，从而，现有技术中存在测试的精度低且效率低的技术问题。

技术实现要素：

本发明提供一种pcb软板漏电流测试方法和装置，旨在改善上述技术问题。

本发明提供的一种pcb软板漏电流测试方法，应用于mcu，所述方法包括：以全片测试方式，对需要测试的全部m片pcb软板进行漏电流测试，确定所述m片pcb软板是否通过漏电流测试；在为否时，以多片测试方式，对由所述m片pcb软板分成的n组pcb软板进行漏电流测试，确定所述m片pcb软板是否通过漏电流测试，n为大于等于1的整数，每组pcb软板中包括至少两片pcb软板；在为否时，从所述n组pcb软板中确定出未通过测试的p组pcb软板，以单片测试方式，对所述p组pcb软板中的每片pcb软板进行漏电流测试，确定所述p组pcb软板是否通过漏电流测试，p为小于n且大于0的整数。

优选地，所述以全片测试方式，对需要测试的全部m片pcb软板进行漏电流测试，确定所述m片pcb软板是否通过漏电流测试，包括：以全片测试方式，获取全部m片pcb软板的第一漏电流值，m为大于等于2的整数；确定所述第一漏电流值是否小于第一允许值，以确定所述m片pcb软板是否通过漏电流测试。

优选地，所述在为否时，以多片测试方式，对由所述m片pcb软板分成的n组pcb软板进行漏电流测试，确定所述m片pcb软板是否通过漏电流测试，包括：获取由所述m片pcb软板分成的所述n组pcb软板中的每组pcb软板的漏电流值，n为大于等于1的整数，每组pcb软板中包括至少两片pcb软板；判断所述每组pcb软板的漏电流值是否小于第二允许值；若是，则确定所述每组pcb软板通过漏电流测试，并将所述每组pcb软板进行标记，并记录通过漏电流测试的组数。

优选地，所述判断所述每组pcb软板的漏电流值是否小于第二允许值之后，所述方法还包括：若否，则确定所述每组pcb软板未通过漏电流测试，并将所述每组pcb软板进行标记，并记录未通过漏电流测试的组数，以从所述n组pcb软板中确定出未通过测试的p组pcb软板。

优选地，所述以单片测试方式，对所述p组pcb软板中的每片pcb软板进行漏电流测试，确定所述p组pcb软板是否通过漏电流测试，p为小于n且大于0的整数，包括：

以单片测试方式，获取所述p组pcb软板中的每片pcb软板的每片漏电流值，p为小于n且大于0的整数；判断所述每片漏电流值是否小于第三允许值；若是，将所述每片pcb软板进行标记，并记录通过漏电测试的pcb软板的数量；基于通过漏电测试的pcb软板的数量，判断所述p组pcb软板是否通过漏电流测试。

本发明提供的一种pcb软板漏电流测试装置，包括：mcu、开关板和led显示板，所述led显示板和所述开关板均与所述mcu耦合；所述开关板用于控制m片pcb软板的开关，以使所述mcu在以全片测试方式进行漏电测试时，所述开关板上的所有开关进行开启和当所述mcu在以多片测试方式进行漏电测试时，所述开关板上的部分开关进行开启以及当所述mcu在以单片测试方式进行漏电测试时，所述开关板上的一个开关进行开启；所述led显示板用于显示检测结果；所述mcu用于以全片测试方式，对需要测试的全部m片pcb软板进行漏电流测试，确定所述m片pcb软板是否通过漏电流测试；所述mcu用于还用于在为否时，以多片测试方式，对由所述m片pcb软板分成的n组pcb软板进行漏电流测试，确定所述m片pcb软板是否通过漏电流测试，n为大于等于1的整数，每组pcb软板中包括至少两片pcb软板；以及所述mcu用于还用于在为否时，从所述n组pcb软板中确定出未通过测试的p组pcb软板，以单片测试方式，对所述p组pcb软板中的每片pcb软板进行漏电流测试，确定所述p组pcb软板是否通过漏电流测试，p为小于n且大于0的整数。

优选地，所述开关板上设有多个开关，每个所述开关通过信号继电器与所述mcu耦合，所述开关的数量等于所述m。

优选地，所述led显示板上设有多个led，每个所述led均与所述mcu耦合。

优选地，还包括状态指示电路，所述状态指示电路包括红色状态灯、绿色状态灯和黄色状态灯，所述红色状态灯、所述绿色状态灯和所述黄色状态灯均与所述mcu耦合。

优选地，还包括按键传感输入电路，所述按键传感输入电路包括复位信号按键、启动信号按键、急停信号按键和传感器信号按键，所述复位信号按键、所述启动信号按键、所述急停信号按键和所述传感器信号按键均与所述mcu耦合。

上述本发明提供的一种pcb软板漏电流测试方法和装置，通过先以全片测试方式对需要测试的全部m片pcb软板进行漏电流测试，进而使得当待测试的pcb软板数量较多时，可以一次性进行测试，无需进行对所有的pcb软板逐个测试，进而提高测试效率。当所述m片pcb软板未通过漏电流测试时，再以多片测试方式，对由所述m片pcb软板分成的n组pcb软板进行漏电流测试，通过分组测试，可以在无需逐一测试的前提下，进一步提高测试效率以及准确率。最后当所分组测试中的任意一组没有通过漏电流测试时，进行单片测试方式，逐一对分组中的每一片pcb软板进行漏电流测试，从而快速地获取每组中未通过漏电流测试的pcb软板。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的用户终端与服务器进行交互的示意图；

图2为本发明第一实施例提供的一种pcb软板漏电流测试方法的流程图；

图3为本发明第二实施例提供的一种pcb软板漏电流测试装置的功能模块示意图；

图4为图3所示的一种pcb软板漏电流测试装置中的部分功能模块示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，是本发明较佳实施例提供的服务器与用户终端进行交互的示意图。所述服务器100通过网络与一个或多个用户终端200进行通信连接，以进行数据通信或交互。所述服务器100可以是网络服务器、数据库服务器等。所述用户终端200可以是个人电脑(personalcomputer，pc)、平板电脑、智能手机、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)等。

请参阅图2，是本发明第一实施例提供的一种pcb软板漏电流测试方法的流程图，所述方法应用于mcu。下面将对图2所示的具体流程进行详细阐述。

步骤s301，以全片测试方式，对需要测试的全部m片pcb软板进行漏电流测试，确定所述m片pcb软板是否通过漏电流测试。

所述以全片测试方式是指对所有的待测试的全部m片pcb软板一次性进行测试。其中，所述m为大于等于2的整数。

所述漏电流测试是指检测所述全部m片pcb软板是否有漏电。判断所述m片pcb软板是否通过漏电流测试可以根据获取m片pcb软板的漏电流值，判断所述漏电流值是否小于预设允许值。若小于，则判定所述m片pcb软板通过漏电流测试，反之，则否。其中，预设允许值为预先设置的一个比较值。所述预设允许值的选取可以根据具体实施进行选择，在此，不作具体限定。

作为一种实施方式，以全片测试方式，获取全部m片pcb软板的第一漏电流值；确定所述第一漏电流值是否小于第一允许值，以确定所述m片pcb软板是否通过漏电流测试。其中，第一漏电流值为全部m片pcb软板的漏电流值，所述第一允许值为预先设定的数值。当所述第一漏电流值小于第一允许值，判定所述m片pcb软板通过漏电流测试，反之，则不通过。

步骤s302，在为否时，以多片测试方式，对由所述m片pcb软板分成的n组pcb软板进行漏电流测试，确定所述m片pcb软板是否通过漏电流测试，n为大于等于1的整数，每组pcb软板中包括至少两片pcb软板。

其中，所述在为否时是指当所述m片pcb软板未通过漏电流测试时。

所述以多片测试方式是指从所述全部m片中选取部分数量的pcb软板进行分组测试，直到将所述全部m片pcb软板测试完。其中，所述部分数量至少为2，即每组pcb软板中包括至少两片pcb软板。例如，当所述m等于40时，n等于5时，即将40片pcb软板分成5组，每组8片进行测试。

作为一种实施方式，获取由所述m片pcb软板分成的所述n组pcb软板中的每组pcb软板的漏电流值，n为大于等于1的整数，每组pcb软板中包括至少两片pcb软板；判断所述每组pcb软板的漏电流值是否小于第二允许值；若所述每组pcb软板的漏电流值小于第二允许值，则确定所述每组pcb软板通过漏电流测试，并将所述每组pcb软板进行标记，并记录通过漏电流测试的组数。若所述每组pcb软板的漏电流值大于或等于第二允许值，则确定所述每组pcb软板未通过漏电流测试，并将所述每组pcb软板进行标记，并记录未通过漏电流测试的组数，以从所述n组pcb软板中确定出未通过测试的p组pcb软板。优选地，当检测到所述n组pcb软板中任意一组未通过漏电测试时，对该组中的所有pcb软板进行单片测试，即对改组中的每一片pcb软板进行漏电流测试，以获取该组中未通过漏电测试的pcb软板。

其中，p为小于n且大于0的整数。所述第二允许值的数值小于第一允许值。所述第二允许值的设定可以根据所测试的pcb软板的数量进行选取，在此，不作具体限定。

步骤s303，在为否时，从所述n组pcb软板中确定出未通过测试的p组pcb软板，以单片测试方式，对所述p组pcb软板中的每片pcb软板进行漏电流测试，确定所述p组pcb软板是否通过漏电流测试，p为小于n且大于0的整数。

其中，所述在为否时是指所述n组pcb软板中有至少一组出现漏电流测试未通过时。

所述以单片测试方式是指对未通过测试的p组pcb软板中的每一组中的所有pcb软板单独进行测试，即对每一组中的每一片pcb软板进行漏电流测试，从而获取出未通过漏电流测试的pcb软板。

作为一种实施方式，以单片测试方式，获取所述p组pcb软板中的每片pcb软板的每片漏电流值，p为小于n且大于0的整数；判断所述每片漏电流值是否小于第三允许值；若是，将所述每片pcb软板进行标记，并记录通过漏电测试的pcb软板的数量；基于通过漏电测试的pcb软板的数量，判断所述p组pcb软板是否通过漏电流测试。

其中，所述第三允许值小于所述第二允许值，所述第三允许值的设定可以根据实际测试时进行选取，在此，不作具体限定。

请参阅图3与图4，是本发明第二实施例提供的一种pcb软板漏电流测试装置的功能模块示意图。所述pcb软板漏电流测试装置500包括mcu(microcontrollerunit，微控制器)510、开关板520、led显示板530、状态指示电路540、按键传感电路550、上位监视串口560、debug接口580和电源电路570。

所述mcu510分别与所述开关板520、led显示板530、状态指示电路540、按键传感电路550、上位监视串口560、debug接口580和电源电路570耦合。具体地，所述mcu510通过io端口分别与所述开关板520、led显示板530、状态指示电路540、按键传感电路550、上位监视串口560和debug接口580耦合。

所述mcu510通过io端口实现与所述开关板520和所述led显示板530的i2c通讯。其中，每路i2c通讯根据地址编码最多可扩展64个io口；用以分别加高压电至所述开关板520和用于led显示板530进行显示。

在本实施例中，所述mcu510的可以是stm32f103系列的处理器，也可以是msp430系列的处理器。在此，不作具体限定。

在本实施例中，所述开关板520用于控制m片pcb软板的开关，以使所述mcu在以全片测试方式进行漏电测试时，所述开关板上的所有开关进行开启和当所述mcu在以多片测试方式进行漏电测试时，所述开关板上的部分开关进行开启以及当所述mcu在以单片测试方式进行漏电测试时，所述开关板上的一个开关进行开启。

其中，所述开关板520上设有多个开关，每个所述开关通过信号继电器与所述mcu510耦合，所述开关的数量等于所述m。作为一种实施方式，所述开关板520可以是由多个开关电路集成在pcb板上所形成的。每个开关用于控制一个待测试的pcb软板的开和关。

在本实施例中，所述led显示板530用于显示检测结果。其中，所述led显示板530上设有多个led，每个所述led均与所述mcu510耦合。作为一种实施方式，所述led显示板530可以是由多个led集成在pcb板上所形成的。

在本实施例中，所述led和所述开关的数量都与所述待测试的pcb软板的数量一一对应。

在本实施例中，所述状态指示电路540包括红色状态灯541、绿色状态灯542和黄色状态灯543。所述红色状态灯541、所述绿色状态灯542和所述黄色状态灯543均与所述mcu510耦合。具体地，所述红色状态灯541、所述绿色状态灯542和所述黄色状态灯543均与所述mcu510的io端口耦合。

在本实施例中，所述红色状态灯541、所述绿色状态灯542和所述黄色状态灯543的额定电压可以是12伏特，也可以是24伏特。在此，不作具体限定。其中，所述红色状态灯541、所述绿色状态灯542和所述黄色状态灯543均可以选取led指示灯。如可以通过共阳接在一起，也可采用i2c驱动，或者直接与mcu510的io驱动连接。

在本实施例中，按键传感电路550包括复位信号按键551、启动信号按键552、急停信号按键553和传感器信号按键554。所述复位信号按键551、启动信号按键552、急停信号按键553和传感器信号按键554均与所述mcu510耦合。

其中，所述复位信号按键551与所述mcu510的io端口耦合。所述复位信号按键551用于当机器处于运作时，由于主观原因需要机器停止的方式。

所述启动信号按键552与所述mcu510的io端口耦合。所述启动信号按键552用于通过所述启动信号按键552触发使机器运行的开启信号。

所述急停信号按键553与所述mcu510的io端口耦合。所述急停信号按键553用于在客观原因引起的需要机器立刻停止时通过该急停信号按键553输入急停信号。

所述传感器信号按键554与所述mcu510的io端口耦合。所述传感器信号按键554用于在机器按下启动信号按键552之后且机器进入运行状态之前发出复位信号，

在本实施例中，所述位监视串口560用于供mcu510通过使用rs232通讯端口以实时监测测试机的测试过程及测试结果。且还可以作为hmi(人机交互设备)。

在本实施例中，所述电源电路570与所述mcu510的vcc端口耦合。所述电源电路570为开关电源提供电源并做基本的滤波稳压esd(electro－staticdischarge)处理。

综上所述，本发明提供一种pcb软板漏电流测试方法和装置，通过先以全片测试方式对需要测试的全部m片pcb软板进行漏电流测试，进而使得当待测试的pcb软板数量较多时，可以一次性进行测试，无需进行对所有的pcb软板逐个测试，进而提高测试效率。当所述m片pcb软板未通过漏电流测试时，再以多片测试方式，对由所述m片pcb软板分成的n组pcb软板进行漏电流测试，通过分组测试，可以在无需逐一测试的前提下，进一步提高测试效率以及准确率。最后当所分组测试中的任意一组没有通过漏电流测试时，进行单片测试方式，逐一对分组中的每一片pcb软板进行漏电流测试，从而快速地获取每组中未通过漏电流测试的pcb软板。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read－onlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。