技术特征：
技术总结
本发明实施例提供的一种PCB软板漏电流测试方法和装置，属于漏电检测技术领域。该方法通过先以全片测试方式对需要测试的全部M片PCB软板进行漏电流测试，进而使得当待测试的PCB软板数量较多时，可以一次性进行测试，无需进行对所有的PCB软板逐个测试。当M片PCB软板未通过漏电流测试时，再以多片测试方式，对由M片PCB软板分成的N组PCB软板进行漏电流测试，通过分组测试，可以在无需逐一测试的前提下，进一步提高测试效率以及准确率。最后当所分组测试中的任意一组没有通过漏电流测试时，进行单片测试方式，逐一对分组中的每一片PCB软板进行漏电流测试，从而快速地获取每组中未通过漏电流测试的PCB软板。
技术研发人员：周亚军;王林;侯晓华;郭维
受保护的技术使用者：苏州易美新思新能源科技有限公司
技术研发日：2017.08.16
技术公布日：2017.11.07