技术编号：12888856
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种适用于集成电路的结构，特别是有关于一种用于多层导电层的电性连接的接触垫结构。背景技术三维(3D)元件阵列，例如3D存储器的各层元件的导线皆需要电性连接，所以接触区中各层导电层皆需露出以供电性连接，从而形成阶梯状的接触垫结构。为了形成N层元件的阶梯状接触垫结构，现有技术使用N-1个掩膜进行N-1次光刻工艺，以分别去除接触区中的N-1个区域中的不同层数的导电层。然而，这种方式非常繁琐，而且因为间距(pitch)小而需要很精确的工艺控制，从而提高了制造成本及工艺难度。发明内容本发明提...
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