技术编号：12888960
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED封装工艺，具体的说是涉及一种抗氧化处理的LED封装用基板及其表面处理方法。背景技术CHIP类LED封装用的基板现阶段线路均为铜箔，铜箔表面易氧化、同时为了便于焊线，基板的铜箔表面均需要进行电镀，如镀金、镀银、镀镍等，从而保护铜箔不易被空气氧化，同时容易焊线，客户在使用的时候也LED的焊脚易于沾锡。CHIP类LED封装用的基板铜箔需要电镀，而当前的工艺主要为镀金、镀银、镀镍等，以上电镀工艺有以下缺点：1.金、银等金属非常昂贵，导致产品的成本非常的高；2.基板在电镀过程中所用的时间较...
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