本发明涉及led封装工艺,具体的说是涉及一种抗氧化处理的led封装用基板及其表面处理方法。
背景技术:
chip类led封装用的基板现阶段线路均为铜箔,铜箔表面易氧化、同时为了便于焊线,基板的铜箔表面均需要进行电镀,如镀金、镀银、镀镍等,从而保护铜箔不易被空气氧化,同时容易焊线,客户在使用的时候也led的焊脚易于沾锡。
chip类led封装用的基板铜箔需要电镀,而当前的工艺主要为镀金、镀银、镀镍等,以上电镀工艺有以下缺点:
1.金、银等金属非常昂贵,导致产品的成本非常的高;
2.基板在电镀过程中所用的时间较长,生产效率不高,整个工艺能耗极高;
3.电镀出来的废水对环境污染较大。
技术实现要素:
针对现有技术中的不足,本发明要解决的技术问题在于提供了一种抗氧化处理的led封装用基板及其表面处理方法。
为解决上述技术问题,本发明通过以下方案来实现:一种抗氧化处理的led封装用基板,该pcb基板包括树脂基板,在树脂基板的需蚀刻面镀一层铜箔层,在该铜箔层上表面喷有一层有机树脂层,该有机树脂层由以下质量分的原料混合制备:
甲基三氯硅烷10~20%;
二甲基二氯硅烷30~60%;
甲基苯基二氯硅烷10~20%。
进一步的,所述有机树脂层为osp抗氧化处理有机树脂层。
一种抗氧化处理的led封装用基板的表面处理方法,该方法包括以下步骤:
1)、在树脂基板的需蚀刻面镀一层铜箔层;
2)、在该铜箔层上表面喷有一层有机树脂层。
相对于现有技术,本发明的有益效果是:本发明基板保护层使用的是有机保护膜,相对于传统的镀金、镀银和镀镍等保护工艺,具有以下好处:
1.材料成本极低;
2.生产工艺非常简单,所耗的工时相对于传统的电镀大大的降低;
3.表面喷涂的是有机保护膜,相对于除了传统的电镀工艺,除了材料环保之外,大大的减少了电镀产生的污水,对于环境的保护意义重大。
附图说明
图1为传统的led封装用pcb基板表面处理方法;
图2为本发明led封装用基板示意图;
图3为本发明抗氧化处理的led封装用基板表面处理流程图。
附图中标记:树脂基板1、铜箔层2、金层或银层或镍层3、有机树脂层4。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参照附图2,一种抗氧化处理的led封装用基板,该pcb基板包括树脂基板1,在树脂基板1的需蚀刻面镀一层铜箔层2,在该铜箔层2上表面喷有一层有机树脂层4,该有机树脂层4由以下质量分的原料混合制备:
甲基三氯硅烷10~20%;
二甲基二氯硅烷30~60%;
甲基苯基二氯硅烷10~20%。
所述有机树脂层4为osp抗氧化处理有机树脂层。
如图3所示,本发明的抗氧化处理的led封装用基板的表面处理方法,该方法包括以下步骤:
1)、在树脂基板1的需蚀刻面镀一层铜箔层2;
2)、在该铜箔层2上表面喷有一层有机树脂层4。
本发明的led封装用pcb基板表面处理结构中的铜箔层2、机树脂层4的厚度需要依据实际的产品结构要求进行表面处理。
本发明的led封装用pcb基板表面处理结构中的铜箔层2的电镀方法按照传统的方法即可实现,机树脂层4按传统的喷漆工艺要求进行表面处理。
以上所述仅为本发明的优选实施方式,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。