本发明涉及led封装结构。
背景技术：
：led的封装技术就是对led芯片进行封装，制成可直接使用的光源。目前常见的led封装结构为将led芯片固定在一个平面的基板上，然后在基板的一个平面上利用封装层将该led芯片封装在该基板上。虽然led总体寿命尚可，但在对其进行改进的过程中，如何优化其封装结构，从而延长led的使用寿命成为现有技术中亟待解决的问题。技术实现要素：为解决前述技术问题，本发明采用了以下技术方案：提供了能够延长led使用寿命的封装结构，其特征是所述led的封装结构包括基板、底面设有电极的led芯片及led芯片顶部和侧面的封装层，所述基板包括保护板与封闭层，所述封装层的侧面和底面为反射面，所述反射面采用cvd技术溅射金属银。所述的能够延长led使用寿命的封装结构，其特征是所述反射面是自封装层的底部延伸至侧面的反射曲面或反射平面。所述的能够延长led使用寿命的封装结构，其特征是所述反射面是通过在封装层的内壁cvd金属银制得。所述的能够延长led使用寿命的封装结构，其特征是所述封装层是为透明的聚甲基丙烯酸甲酯透明胶体。所述能够延长led使用寿命的封装结构，其特征是按照以下步骤进行封装1)提供led芯片、金属线、绝缘胶、荧光胶、盖封胶及支架，在支架上方形成有用于led芯片的安置孔；2)将绝缘胶点在安置孔中，在放入led芯片固定；3)加入支架至100℃～120℃持续240min-360min；4)将金属线两端分别与led芯片和支架连接，并使其相导通；5)荧光胶点入安置孔的底部，至胶面安置孔口部平齐；6)烘烤温度为130-155℃，烘烤时间设为90min～180min；7)将支架的顶部插入模具内，并进行烘烤，烘烤温度为140～155℃，烘烤时间设为75min-95min，结束后自然冷却，将支架从模具上取出，制得采用能够延长led使用寿命的封装结构的led产品。本发明提供的能够延长led使用寿命的封装结构，与现有技术相比，通过改进led封装结构，优化处理过程，能够显著的延长led封装结构的使用寿命，解决了现有技术中存在的问题。具体实施方式本发明提供的能够延长led使用寿命的封装结构，所述led的封装结构包括基板、底面设有电极的led芯片及led芯片顶部和侧面的封装层，所述基板包括保护板与封闭层，所述封装层的侧面和底面为反射面，所述反射面采用cvd技术溅射金属银。反射面是自封装层的底部延伸至侧面的反射曲面或反射平面。通过在封装层的内壁cvd金属银制得。所述的能够延长led使用寿命的封装结构，其特征是所述封装层是为透明的聚甲基丙烯酸甲酯透明胶体。所述能够延长led使用寿命的封装结构，其特征是按照以下步骤进行封装1)提供led芯片、金属线、绝缘胶、荧光胶、盖封胶及支架，在支架上方形成有用于led芯片的安置孔；2)将绝缘胶点在安置孔中，在放入led芯片固定；3)加入支架至100℃～120℃持续240min-360min；4)将金属线两端分别与led芯片和支架连接，并使其相导通；5)荧光胶点入安置孔的底部，至胶面安置孔口部平齐；6)烘烤温度为130-155℃，烘烤时间设为90min～180min；7)将支架的顶部插入模具内，并进行烘烤，烘烤温度为140～155℃，烘烤时间设为75min-95min，结束后自然冷却，将支架从模具上取出，制得采用能够延长led使用寿命的封装结构的led产品。实施例1～4的具体工艺参数见下表寿命测试将实施例1～4制得的led各取100只分别进行额定电压下的寿命测试，偏差结果如下表实施例号1234寿命/h78189795941812894792164实验结果表明，采用本发明的能够延长led使用寿命的封装结构封装的led，其光照强度偏差≤5％，寿命偏差≤2％，具有良好的产品一致性和通用性。技术特征：技术总结能够延长LED使用寿命的封装结构，其特征是所述LED的封装结构包括基板、LED光源和封装层、所述基板包括侧壁与封闭的顶部，所述LED光源安装于基板内部的两相对侧壁上，所述LED光源包括发光面，与发光面相对的底面，连接发光面与底面的两个相互平行的对侧面，在两对侧面分别设置有用于连接正电极引脚和负电极引脚的两个焊接接口，所述焊接接口与所述基板相焊接。技术研发人员：庞绮琪受保护的技术使用者：庞绮琪技术研发日：2017.07.06技术公布日：2017.11.07