技术编号：12909090
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种白光LED封装结构。背景技术目前白光的实现方式主要有：同时使用红光、蓝光及绿光发光芯片(简称：RGB三色芯片)，蓝光芯片搭配黄色荧光粉，蓝光芯片搭配绿色荧光粉和红色荧光粉，紫外发光二极管(又称UVLED)搭配RGB荧光粉，以及较特殊时使用ZnSe材料散发出白光。例如，蓝光芯片波长一般在440-470nm，将不同波长的蓝光芯片封装在一起时，将造成因蓝光波长不一致而导致射出的白光存在色差。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种白光LED封装结构，旨在解...
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