一种白光LED封装结构的制作方法

本实用新型涉及LED封装
技术领域：
，尤其涉及一种白光LED封装结构。
背景技术：
：目前白光的实现方式主要有：同时使用红光、蓝光及绿光发光芯片(简称：RGB三色芯片)，蓝光芯片搭配黄色荧光粉，蓝光芯片搭配绿色荧光粉和红色荧光粉，紫外发光二极管(又称UVLED)搭配RGB荧光粉，以及较特殊时使用ZnSe材料散发出白光。例如，蓝光芯片波长一般在440-470nm，将不同波长的蓝光芯片封装在一起时，将造成因蓝光波长不一致而导致射出的白光存在色差。技术实现要素：本实用新型的目的在于提供一种白光LED封装结构，旨在解决现有技术中不同波长的LED芯片封装在一起时会产生白光色差的问题。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种白光LED封装结构，包括连入电路的基板、设于所述基板板面的荧光胶体、具有不同波长并置于所述荧光胶体内的N个LED芯片，以及置于所述荧光胶体内并用于将各所述LED芯片串联或并联于所述基板的多跟键合线，其中，N≥2，各所述LED芯片共同形成在穿过所述荧光胶体后呈白色光束的原始光束。进一步地，所述白光LED封装结构还包括支架板，所述支架板于其上板面开设容置槽，所述基板铺设于所述容置槽槽底壁，所述荧光胶体与所述容置槽相适配。进一步地，所述容置槽的槽侧壁呈喇叭状，且其槽口朝向上方张开设置。进一步地，所述白光LED封装结构还包括反光层，所述反光层贴于所述容置槽的槽侧壁。进一步地，所述白光LED封装结构还包括固晶层，所述固晶层中一表面贴于所述基板板面，任一所述LED芯片贴于所述固晶层的另一表面。进一步地，所述固晶层是采用固晶胶粘合所述基板和任一所述LED晶片后而形成的固晶层。进一步地，所述荧光胶体是采用有机封装胶和荧光粉均匀混合后填充于所述容置槽而形成的荧光胶体。进一步地，所述基板包括连入正极电路的正极基板和连入负极电路的负极基板，所述白光LED封装结构还包括间隔所述正极基板与所述负极基板的绝缘板，所述绝缘板贴于所述容置槽的槽底壁，且两侧边分别与所述正极基板的板边和所述负极基板的板边对接。进一步地，所述绝缘板为采用涂覆或采用粘接压合成型的绝缘板。本实用新型相对于现有技术的技术效果是：将至少两个LED芯片贴于基板，并通过键合线将其串联或并联于基板板面上，使其连入电路，各LED芯片产生的光的波长皆不相同，且至少两个LED芯片共同形成的原始光束又具有与其中任一LED芯片产生光的波长不同的波长段，再通过荧光胶体将至少两个LED芯片以及多个键合线封装在一起，此时，经过至少两个具有不同波长的LED芯片混合后，与相同波长LED芯片封装后产生的白光光谱基本一致，即实现白光一致性。附图说明图1是本实用新型实施例提供的白光LED封装结构的主视图；图2是图1沿线E-E的剖视图；图3是本实用新型实施例提供的蓝光效果图；图4是本实用新型实施例提供的白光效果图；图5是本实用新型实施例提供的混蓝光波长与相同蓝光波长的白光LED光谱对比图。上述附图所涉及的标号明细如下：正极基板10负极基板20荧光胶体30LED芯片40键合线50第一LED芯片40a第二LED芯片40b支架板60容置槽61固晶层70绝缘板80芯片组40c基板90具体实施方式为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上，它可以直接在另一个元件上或者它可能通过第三部件间接固定于或设置于另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者它可能通过第三部件间接连接于另一个元件上。还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。以下请同时参阅图1至图5，本实用新型提供一种白光LED封装结构，包括连入电路的基板90、设于基板90板面的荧光胶体30、具有不同波长并置于荧光胶体30内的N个LED芯片40，以及置于荧光胶体30内并用于将各LED芯片40串联或并联于基板90的多根键合线50，其中，N≥2，各LED芯片40共同形成在穿过荧光胶体30后呈白色光束的原始光束。将至少两个LED芯片40贴于基板90，并通过键合线50将其串联或并联于基板90板面上，使其连入电路，各LED芯片40产生的光的波长皆不相同，且至少两个LED芯片40共同形成的原始光束又具有与任一LED芯片40产生光的波长不同的波长段，再通过荧光胶体30将至少两个LED芯片40以及多个键合线50封装在一起，此时，经过至少两个具有不同波长的LED芯片40混合后，与相同波长LED芯片40封装后产生的白光光谱基本一致，即实现白光一致性。当然，具有相同波长段的LED芯片40可设置有多个。本实施例中，N＝2，即可以分为第一LED芯片40a以及第二LED芯片40b，第一LED芯片40a为能后产生蓝光的第一蓝光芯片，且波长值为A，第二LED芯片40b为能后产生蓝光的第二蓝光芯片，且波长值为B，A≠B，440nm≤A≤470nm，440nm≤B≤470nm，二者皆贴设于基板90，且第一LED芯片40a通过两根键合线50将其电性连接于基板90，第二LED芯片40b也同样通过两根键合线50将其电性连接于基板90，第一LED芯片40a以及第二LED芯片40b并联，而且可以通过整光电路对第一LED芯片40a以及第二LED芯片40b进行独立控制、调节。第一LED芯片40a与第二LED芯片40b共同形成芯片组40c。在本实施例中，如图5所示，40d代表的是具有相同波长的两蓝光芯片的组合。如图3的蓝光效果图，即第一LED芯片40a、第二LED芯片40b以及二者组合成芯片组40c三者未经荧光胶而射出的蓝光光谱对比图，由图中可以看出，在任一波长值时，芯片组40c的产生蓝光的能量值介于第一LED芯片40a产生蓝光的能量值和第二LED芯片40b产生蓝光的能量值之间，但三者相差依然较大。如图4的白光效果图，即第一LED芯片40a、第二LED芯片40b以及二者组合成芯片组40c三者经荧光胶而射出的白光光谱对比图，三者产生白光效果较接近。如图5的混蓝光波长与相同蓝光波长的白光LED光谱对比图，即选用两个波长相同的LED芯片40(该组合由40d表示)以及两个波长不同的芯片组40c产生白光光谱对比图，二者产生的白光效果基本相同。综上分析，多个具有不同波长的LED芯片40经过相应的荧光胶产生出的白光效果与单个波长LED芯片40或者多个具有相同波长的LED芯片40经过荧光胶产生出的白光效果一致，增加白光LED实现方法。进一步地，白光LED封装结构还包括支架板60，支架板60于其上板面开设容置槽61，基板90铺设于容置槽61槽底壁，荧光胶体30与容置槽61相适配。这样，为白光LED提供封装环境。支架板60采用的是绝缘材质。进一步地，容置槽61的槽侧壁呈喇叭状，且其槽口朝向上方张开设置。这样，便于更多的光束射出。进一步地，白光LED封装结构还包括反光层(图中未示出)，反光层贴于容置槽61的槽侧壁。这样，提高白光LED的亮度。进一步地，白光LED封装结构还包括固晶层70，固晶层70中一表面贴于基板90板面，任一LED芯片40贴于固晶层70的另一表面。用以固定LED芯片40。进一步地，固晶层70是采用固晶胶粘接基板90和任一LED芯片40后而形成的固晶层70。进一步地，荧光胶体30是采用有机封装胶和荧光粉均匀混合后填充于容置槽61而形成的荧光胶体30。其中，荧光粉可以为绿粉、红粉、黄粉、橙粉，根据射出白光的色温需求不同，可以调节荧光粉的颜色，或荧光粉与有机封装胶的配比。在本实施例中，在保证白光LED亮度的同时，可以扩宽LED芯片40波长的使用，减少了荧光粉的使用种类，从而提高白光LED的生产良率及LED芯片40的利用率，改善因LED芯片40波段不同，荧光粉相同而造成的色差问题，最终在满足亮度、颜色的同时，可以有效的降低成本。进一步地，基板90包括连入正极电路的正极基板10和连入负极电路的负极基板20，白光LED封装结构还包括间隔正极基板10与负极基板20的绝缘板80，绝缘板80贴于容置槽61的槽底壁，且两侧边分别与正极基板10的板边和负极基板20的板边对接。这样，有效避免正极基板10与负极基板20电性连接，导致各LED芯片40短路烧坏。在本实施例中，N个LED芯片40皆固设于负极基板20板面，当然，也可以固设于正极基板10板面。在本实施例中，负极基板20板面面积大于正极基板10板面面积。进一步地，绝缘板80为采用涂覆或采用粘接压合成型的绝缘板80。以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。当前第1页1 2 3