技术编号:12916823
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种封装及其制造方法,且特别是有关于一种整合扇出型封装及其制造方法。背景技术由于不同电子元件(例如是晶体管、二极管、电阻、电容等)的集成密度持续地增进,半导体工业经历了快速成长。大部分而言,集成密度的增进是来自于最小特征尺寸(featuresize)上不断地缩减,这允许更多的较小元件整合到一给定区域内。较小的电子元件会需要面积比以往的封装更小的较小封装。半导体元件的其中一部分较小型式的封装包括有四面扁平封装(quadflatpackages,QFPs)、接脚栅格阵列(pingrid...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。