技术编号：12962891
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种测试调整方法，特别涉及一种调整悬臂探针卡针迹的方法。背景技术晶圆测试是使用测试设备测试在晶圆上的待测芯片。探针卡是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口。悬臂探针卡是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口，用于固定带探针的环氧树脂环，探针尾部焊接到探针卡的固定焊盘上。在晶圆测试中，对于悬臂探针卡针迹的控制是非常严格的，首先对于针迹的面积需要控制在芯片总面积的1/4以内，其次距离芯片四周要有5um的间距，避免针尖的偏移或探针台的偏移导致针迹扎到芯片边缘或芯片外，一旦针迹出现问题，会影响后...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。