技术编号:12983808
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及CCGA器件,特别涉及一种CCGA器件上的焊柱修平打磨辅助装置及其使用方法。背景技术CCGA(ceramiccolumngridarray陶瓷网格焊柱阵列)器件封装后,焊柱自由端端面通常为弧面或球面,不是平面,同时CCGA器件本体的陶瓷基板表面不平,也导致了焊柱自由端整体参差不齐,平面度差。若直接将陶瓷基板上的焊柱焊接在印制板上,由于焊柱与印制板整体接触质量差,其焊接质量差,甚至有的焊柱不能有效焊接,直接影响了CCGA的功能。由于CCGA焊柱在外力作用下极易歪斜,在现有技术中,采用金相...
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