一种CCGA器件上的焊柱修平打磨辅助装置及其使用方法与流程

本发明涉及ccga器件，特别涉及一种ccga器件上的焊柱修平打磨辅助装置及其使用方法。

背景技术：

ccga(ceramiccolumngridarray陶瓷网格焊柱阵列)器件封装后，焊柱自由端端面通常为弧面或球面，不是平面，同时ccga器件本体的陶瓷基板表面不平，也导致了焊柱自由端整体参差不齐，平面度差。若直接将陶瓷基板上的焊柱焊接在印制板上，由于焊柱与印制板整体接触质量差，其焊接质量差，甚至有的焊柱不能有效焊接，直接影响了ccga的功能。由于ccga焊柱在外力作用下极易歪斜，在现有技术中，采用金相砂纸进行手工打磨或直接在研磨机上打磨，这种打磨极易损伤焊柱。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种ccga器件上的焊柱修平打磨辅助装置，解决了现有技术中采用金相砂纸进行手工打磨或直接在研磨机上打磨极易造成损伤焊柱的技术问题；

本发明的目的还在于提供一种ccga器件上的焊柱修平打磨辅助装置的使用方法，解决了现有技术中采用金相砂纸进行手工打磨或直接在研磨机上打磨极易造成损伤焊柱的技术问题。

为了解决上述问题，本发明提供了一种ccga器件上的焊柱修平打磨辅助装置，所述ccga器件固定在焊柱修平打磨辅助装置上，并且其焊柱凸出于所述焊柱修平打磨辅助装置，所述焊柱修平打磨辅助装置包括盒体、调节垫片和焊柱定位块，所述调节垫片和所述焊柱定位块通过若干螺纹紧固件紧固在所述盒体的下方，所述焊柱定位块上设置由若干通孔形成的微孔矩阵，在使用时，所述ccga器件的陶瓷基板位于所述盒体和所述调节垫片之间，所述ccga器件的焊柱从所述调节垫片的中部通槽穿过并从所述微孔矩阵中穿出，若干螺纹紧固件依次从所述焊柱定位块、所述调节垫片穿过将其紧固至所述盒体上。

依照本发明较佳实施例所述的一种ccga器件上的焊柱修平打磨辅助装置，所述盒体上穿插一压紧螺栓将所述ccga器件、所述焊柱定位块与所述盒体压紧。

依照本发明较佳实施例所述的一种ccga器件上的焊柱修平打磨辅助装置，所述盒体的下端面设置一容置凹槽，所述螺纹紧固件将所述焊柱定位块与所述盒体紧固时，所述ccga器件的陶瓷基板嵌设在所述容置凹槽内，并且所述调节垫片的垫片部分紧紧抵住所述陶瓷基板的焊盘面的四角。

依照本发明较佳实施例所述的一种ccga器件上的焊柱修平打磨辅助装置，所述盒体的中部设置一贯穿孔，此贯穿孔贯穿所述盒体的上下端面，所述压紧螺栓从所述贯穿孔内拧入并将所述ccga器件和所述焊柱定位块压紧。

依照本发明较佳实施例所述的一种ccga器件上的焊柱修平打磨辅助装置，所述焊柱定位块上的微孔矩阵与所述ccga器件上的焊柱一一对应，所述焊柱定位块上的通孔深度小于所述焊柱的长度。

依照本发明较佳实施例所述的一种ccga器件上的焊柱修平打磨辅助装置，所述压紧螺栓为非金属材料且螺纹头部倒圆处理，避免其穿过所述盒体压紧所述ccga器件时损伤其内部的芯片。

依照本发明较佳实施例所述的一种ccga器件上的焊柱修平打磨辅助装置，所述螺纹紧固件为沉头螺钉，对应的，所述焊柱定位块、调节垫片的四角设置螺纹通孔，所述盒体的下端面的四角设置有螺纹槽，所述螺纹紧固件依次从所述焊柱定位块、调节垫片的螺纹通孔穿过并紧紧拧入所述盒体的螺纹槽内。

本发明还提供一种ccga器件上的焊柱修平打磨辅助装置的使用方法，包括以下几个步骤：

s1：确定ccga器件上焊柱打磨修平后的尺寸，选择相应厚度的调节垫片，并将其放在焊柱定位块上与之四边对齐；

s2：将ccga器件的焊柱穿过调节垫片并插入焊柱定位块中微孔矩阵的通孔中，并轻轻按压ccga器件使其与调节垫片和焊柱定位块紧密贴合；

s3：将盒体放置在焊柱定位块上，并用螺纹紧固件将焊柱定位块和盒体紧固；

s4：将压紧螺栓旋入盒体压紧ccga器件，然后用抛光机对凸出于焊柱定位块的焊柱进行修平打磨至和焊柱定位块平面平齐；

s5：打磨完成后先松开压紧螺栓再松开紧固螺钉，将ccga器件从焊柱定位块中拔出，并对ccga器件进行清洗，整个ccga器件焊柱修平打磨完成。

与现有技术相比，本发明存在以下技术效果：

本发明提供一种ccga器件上的焊柱修平打磨辅助装置及其使用方法，具有修平打磨效率高、修平打磨质量一致性好、修平打磨平面度精度高，且具有修平打磨过程中对产品无损伤、可靠性好、操作简单等优点；

本发明提供的焊柱定位块能有效定位保护焊柱，使其在修平打磨过程中无损伤、可靠性好；

本发明提供的调节垫片具有不同厚度系列，可以根据实际焊柱需要高度进行选择不同厚度的调节垫片，和ccga器件所需最终修平的焊柱高度相匹配；

本发明提供的压紧螺栓能有效压紧ccga器件，同时对ccga器件无损伤。

附图说明

图1为本发明ccga器件的结构示意图；

图2为本发明一种ccga器件上的焊柱修平打磨辅助装置的结构拆解示意图；

图3为本发明的ccga器件1装配至焊柱修平打磨辅助装置上的结构拆解示意图。

具体实施方式

以下结合附图，举一具体实施例加以详细说明。

请参考图1，ccga器件1包括陶瓷基板12和若干焊柱11，若干焊柱11焊接在陶瓷基板12上并呈矩阵分布，结构紧凑。在本发明中，在对ccga器件1进行修平打磨时，需要使用焊柱修平打磨辅助装置，ccga器件1固定在修平打磨辅助装置上，并且其焊柱11凸出于修平打磨辅助装置。

请参考图2和图3，焊柱修平打磨辅助装置包括盒体3、调节垫片4和焊柱定位块5，调节垫片4和焊柱定位块5通过若干螺纹紧固件6紧固在盒体3的下方，焊柱定位块5上设1的焊柱11从调节垫片4的中部通槽穿过并从微孔矩阵51中穿出，若干螺纹紧固件6依次从焊柱定位块5、调节垫片4穿过将其紧固至盒体3上。置由若干通孔形成的微孔矩阵51，在使用时，ccga器件1的陶瓷基板12位于盒体3和调节垫片4之间，ccga器件在本实施例中，螺纹紧固件6优选沉头螺钉，对应的，焊柱定位块5、调节垫片4的四角设置螺纹通孔，盒体3的下端面的四角设置有螺纹槽，螺纹紧固件6依次从焊柱定位块5、调节垫片4的螺纹通孔穿过并紧紧拧入盒体3的螺纹槽内。调节垫片4放于焊柱定位块5与ccga器件1的焊柱之间，用于调节焊柱修平后的长度，将ccga器件1的焊柱11插入焊柱定位块5的微孔矩阵51并使焊柱11突出一定的修平长度。沉头螺钉将ccga器件1封闭在焊柱定位块5和盒体3组成的腔体内，本实施例的沉头螺栓依次穿过焊柱定位块5、调节垫片4、盒体3。盒体3上端穿插一压紧螺栓2将ccga器件1在焊柱定位块5和盒体3组成的腔体内压紧。

在本实施例中，盒体3的下端面设置一容置凹槽31，沉头螺钉将焊柱定位块5与盒体3紧固时，ccga器件1的陶瓷基板12嵌设在容置凹槽31内，并且调节垫片4的垫片部分紧紧抵住陶瓷基板12的焊盘面的四角。盒体3的中部设置一贯穿孔，此贯穿孔贯穿盒体3的上下端面，压紧螺栓5从贯穿孔内拧入并将ccga器件1和焊柱定位块5压紧。

在本实施例中，调节垫片4具有不同的厚度，且调节垫片4的中部通槽只与ccga器件1的陶瓷基板12的焊盘面的四角接触，不与ccga器件1的焊柱11接触。

在本实施例中，焊柱定位块5上的微孔矩阵51与ccga器件1上的焊柱11一一对应，焊柱定位块5上的通孔深度小于焊柱11的长度，ccga器件1的焊柱能全部插入焊柱定位块5的微孔矩阵51的通孔中且焊柱11能全部从通孔中突出一定修平长度。

在本实施例中，压紧螺栓2为非金属材料且螺纹头部倒圆处理，避免其穿过盒体3压紧ccga器件1时损伤其内部的芯片。

在本发明中，焊柱修平打磨辅助装置的使用方法，包括以下几个步骤：

s1：确定ccga器件1上焊柱打磨修平后的尺寸，选择相应厚度的调节垫片4，并将其放在焊柱定位块5上与之四边对齐；

s2：将ccga器件1的焊柱11穿过调节垫片4并插入焊柱定位块5中成微孔矩阵51的通孔中，并轻轻按压ccga器件1使其与调节垫片4和焊柱定位块5紧密贴合；

s3：将盒体3放置在焊柱定位块5上，并用螺纹紧固件6将焊柱定位块5和盒体3紧固；

s4：将压紧螺栓2旋入盒体3压紧ccga器件1，用抛光机对凸出于焊柱定位块5的焊柱11进行修平打磨至和焊柱定位块5平面平齐；

s5：打磨完成后先松开压紧螺栓5再松开螺纹紧固件6，将ccga器件1从焊柱定位块5中拔出，并对ccga器件1进行清洗，整个ccga器件1焊柱修平打磨完成。

以上公开的仅为本申请的一个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。