技术特征：
技术总结
本发明涉及一种CCGA器件上的焊柱修平打磨辅助装置及其使用方法，其中，所述CCGA器件固定在焊柱修平打磨辅助装置上，并且其焊柱凸出于所述焊柱修平打磨辅助装置，所述焊柱修平打磨辅助装置包括盒体、调节垫片和焊柱定位块，所述调节垫片和所述焊柱定位块通过若干螺纹紧固件紧固在所述盒体的下方，所述焊柱定位块上设置由若干通孔形成的微孔矩阵，本发明解决了现有技术中采用金相砂纸进行手工打磨或直接在研磨机上打磨极易造成损伤焊柱的技术问题。
技术研发人员：苏永胜;金蓓蓓;江荣康;刘兰波
受保护的技术使用者：上海航天测控通信研究所
技术研发日：2017.07.19
技术公布日：2017.11.24